| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | PCB概念 | 根据2025年7月9日互动易：公司的氧化铜粉主要应用于PCB镀铜制程、铜催化剂、复合铜箔等领域。 |
宏和科技 博杰股份 铜冠铜箔 |
| 2 | 卫星导航 | 根据2025年8月6日互动易：公司增材制造产品在卫星和火箭减重、散热、复杂结构零部件打印中有应用，有实质性订单。千帆星座等卫星发射计划将进一步推动增材制造在卫星制造和发射领域的应用。 |
航天科技 国机精工 万通发展 |
| 3 | 航空发动机 | 2024年3月4日互动易：公司高温合金材料粉体可用于航空发动机等领域，已向航空发动机的零件制造商供应部分产品。 |
万泽股份 山河智能 信邦智能 |
| 4 | 周期 | |
河化股份 国中水务 *ST海钦 |
| 5 | 3D打印 | 根据2025年7月16日互动易：公司3D打印业务为研发、生产、销售3D打印用金属粉末材料，包括铝合金、铜合金、高温合金、不锈钢等粉末产品，应用领域涵盖航空航天、兵器、模具、消费电子等，目前年销售量300多吨。 |
东方精工 光库科技 金橙子 |
| 6 | 机器人概念 | 2024年12月6日互动易投资者关系活动记录表：公司有参与关于机器人项目的研发课题，参加的北京市科技计划项目高精密谐波减速器设计与制造关键技术研究项目，主要应用于小型机器人。该产品的主要原材料为铁基粉末，采用粉末冶金工艺制作。 |
北纬科技 福日电子 国机精工 |
| 7 | 军民融合 | 2024年3月4日互动易：公司少部分产品和技术属于军民融合范畴。 |
长城军工 航天科技 国机精工 |
| 8 | 先进封装 | 根据2025年7月31日互动易：公司锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程，CCGA焊柱可用于高可靠芯片封装。目前均已有相关订单。 |
博威合金 硕贝德 旷达科技 |
| 9 | 军工 | 2022年9月投资者关系活动记录表：按照粉体类型分，铝合金粉体主要有航空航天领域客户、汽车行业客户和做3D打印业务的客户；高温合金粉体主要有航空航天、汽车、机械、电子等领域客户；铜合金粉体主要有军工客户。 |
长城军工 航天科技 国机精工 |
| 10 | 数据中心 | 根据2025年7月25日互动易：散热铜粉目前已成功在数据中心建设中应用，未来应用情况取决于终端客户的推广速度。 |
吉视传媒 大元泵业 华光环能 |
| 11 | 芯片概念 | 根据2025年7月31日互动易：公司的散热铜粉可用于芯片堆叠和半导体封装领域。公司的锡焊粉不直接用于芯片制造，而是通过制成锡膏后用于芯片和PCB的焊接互连。另外，公司锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程，CCGA焊柱可用于高可靠芯片封装。目前均已有相关订单。 |
北纬科技 吉视传媒 海立股份 |
| 12 | 光伏概念 | 2025年6月11日互动易，目前公司的银包铜粉、纯铜粉、光伏浆料产能匹配行业需求，与头部企业合作密切，低温铜浆验证效率与银浆水平相当。 |
华光环能 顺威股份 博威合金 |
| 13 | BC电池 | 2024年12月6日投资者关系活动记录表：公司的锡膏主要应用于光伏、LED、半导体等封装、组装应用行业。光伏方面主要应用于BC电池技术。 |
罗博特科 东材科技 芯碁微装 |
| 14 | 国企改革 | 公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。 |
长城军工 吉视传媒 福日电子 |
| 15 | 央企国企改革 | 公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会 |
长城军工 航天科技 国机精工 |
| 16 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
长城军工 北纬科技 吉视传媒 |
| 17 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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