| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | TOPCON电池 | 公司募投项目拟研发 TOPCon 电池设备中的硼扩散设备、LPCVD 设备，主要用于电池片生产的掺杂、扩散工艺和镀膜工艺。 |
亿晶光电 弘元绿能 国晟科技 |
| 2 | BC电池 | 2023年9月6日投资者关系记录表：公司最早于2014年已经和客户共同研发推出IBC串焊机。储备了丰富的BC串焊机技术。 目前公司在解决BC电池翘曲问题方面取得较大进展。 |
晶澳科技 协鑫集成 通威股份 |
| 3 | 光伏概念 | 无锡奥特维科技股份有限公司的主营业务是高端装备的研发、生产和销售。公司的主要产品是低氧单晶炉、大尺寸超高速硅片分选机、丝网印刷线、激光辅助烧结设备、光注入退火炉、BC印胶设备、大尺寸超高速多主栅串焊机、模组/PACK线、晶圆划片机、装片机、铝线键合机、AOI设备。 |
中国电建 中钨高新 阿石创 |
| 4 | 储能 | 无锡奥特维科技股份有限公司的主营业务是从事高端装备的研发、设计、生产和销售；主要产品是大尺寸超高速多主栅串焊机、大尺寸超高速硅片分选机、激光划片机、丝网印刷线、光注入退火炉、单晶炉等光伏设备；圆柱电芯外观检测、动力（储能）模组PACK线等锂电设备；和应用于半导体封测环节的铝线键合机等。 |
金春股份 绿田机械 文科股份 |
| 5 | 锂电池概念 | 招股说明书披露：公司研发推出的主要锂电设备产品为圆柱和软包模组 PACK线，方形模组 PACK 线仍在开发阶段。 |
山河智能 雅化集团 盛新锂能 |
| 6 | 芯片概念 | 2024年12月3日互动易回复，公司目前应用于半导体封测环节的设备有划片机、铝线键合机、AOI检测设备等。2024年上半年，半导体收入约为871万元。 |
保利联合 海立股份 高争民爆 |
| 7 | 高端装备 | 公司主营从事高端智能装备的研发、设计、生产和销售。 |
山河智能 铁建重工 恒立钻具 |
| 8 | 机器视觉 | 招股说明书披露：公司拥有专业的机器视觉软硬件设计团队，对专业图像处理、深度学习算法、3D视觉应用技术等拥有丰富经验。 |
南方路机 大恒科技 基康技术 |
| 9 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 |
西宁特钢 西藏天路 柳钢股份 |
| 10 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 11 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
上纬新材 恒立钻具 西藏天路 |
