| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | MCU芯片 | 2024年3月19日互动易回复：公司以32位MCU产品为主，以低功耗、高通用性、高性能作为发展方向。 |
飞利信 弘讯科技 韦尔股份 |
| 2 | 存储芯片 | 根据招股说明书：公司目前的主要产品涵盖数字及模拟集成电路两大领域,其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片、存储芯片以及微控制器;模拟集成电路产品包括数据转换(ADC/DAC)、总线接口以及电源管理等。 |
诚邦股份 灿芯股份 成都华微 |
| 3 | 汽车芯片 | 2024年7月26日互动易回复：无人驾驶汽车用芯片方面，公司目前已有单核高性能MCU微控制器，同时布局高可靠性和高性能多核MCU，实现split lock和lock step相关技术。 |
威孚高科 烽火通信 动力新科 |
| 4 | 脑机接口 | 2024年3月12日互动易：脑机接口方向为目前与上海交大、天津大学等知名高校合作相关重点项目。 |
国际医学 汉威科技 优刻得 |
| 5 | 芯片概念 | 根据招股说明书：公司目前的主要产品涵盖数字及模拟集成电路两大领域,其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片、存储芯片以及微控制器;模拟集成电路产品包括数据转换(ADC/DAC)、总线接口以及电源管理等。 |
新时达 诚邦股份 奥飞数据 |
| 6 | 人工智能 | 2024年2月23日互动易回复：公司在2020年启动了人工智能芯片布局，依托国家重点研发计划支撑，目前我司智能SoC芯片已处于研发、送样阶段。 |
宝通科技 奥飞数据 翱捷科技 |
| 7 | 无人驾驶 | 2024年7月26日互动易回复：无人驾驶汽车用芯片方面，公司目前已有单核高性能MCU微控制器，同时布局高可靠性和高性能多核MCU，实现split lock和lock step相关技术。 |
共进股份 宝通科技 动力新科 |
| 8 | 西部大开发 | 公司注册地址为四川省成都市武侯区中国(四川)自由贸易试验区成都高新区益州大道中段1800号1栋22-23层2201号、2301号 |
庄园牧场 昆工科技 欢瑞世纪 |
| 9 | 国企改革 | 公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。 |
庄园牧场 广聚能源 圣阳股份 |
| 10 | 央企国企改革 | 公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会 |
深桑达A 美利云 国机精工 |
| 11 | 高贝塔值 | 公司最新的贝塔系数是1.188。 |
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| 12 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
万达轴承 卓翼科技 圣阳股份 |
