好上好:2023年年度报告摘要

证券代码：001298 证券简称：好上好 公告编号：2024-009
深圳市好上好信息科技股份有限公司 2023 年年度报告摘要一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
是否以公积金转增股本
是 □否
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 141,288,000 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 2 元（含
税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 4.5 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 □不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 好上好 股票代码 001298
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 王丽春 张凯芳
深圳市南山区粤海街道高新区社区 深圳市南山区粤海街道高新区社区
办公地址 高新南一道 002 号飞亚达科技大厦 高新南一道 002 号飞亚达科技大厦
1501A 1501A
传真 0755-86018808 0755-86018808
电话 0755-86013767 0755-86013767
电子信箱 bob-ir@bobholdings.com bob-ir@bobholdings.com
2、报告期主要业务或产品简介
（一）公司主要业务及主要产品
1、主营业务概况

公司的主营业务为电子元器件分销，电子元器件分销业务在公司总营业收入中占比超过 99%。公司主要向消费电子、
物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。
2023 年，公司各项业务按照既定的发展战略保持健康、有序的发展，受消费电子市场复苏不达预期影响，公司报告
期内业绩有所下降，实现营业收入 577,568.80 万元，同比下降 9.69%，实现归属于上市公司股东的净利润 5,587.54 万元，
同比下降 43.69%。报告期内净利润下降幅度大于营业收入下降幅度，主要是由于：（1）报告期内受宏观经济复苏缓慢、消费电子需求不足、行业库存企高等影响，一定程度上压缩了公司毛利率空间，同时公司高毛利业务占比有所降低，整体毛利率与上年同期相比略有下降；（2）公司本报告期增加对销售市场的资源投入，导致销售和管理人员薪酬以及差旅等商务拓展费用较上年同期有所增加；同时报告期内新增员工股权激励产生的股份支付费用，管理费用较上年同期有所增加；（3）美国持续加息导致美元融资成本大幅上升，虽然公司积极采取措施调整境内外融资结构、优化美元融资规模，但公司境外主体美元融资产生的利息支出仍较上年同期有所增加。
在物联网产品设计及制造业务方面，公司已推出多款智能家居产品、物联网无线模组；2023 年公司物联网产品设计
及制造业务营业收入为 2,542.09 万元，比上年同期增加 34.08%，其中，全屋家居产品系统逐步稳定，但受限于房地产市场的下行，市场推广不及预期，而物联网无线模组在报告期内已被部分头部客户的抄表设备所采用，部分蓝牙模块成功对接鸿蒙系统等，均让物联网无线模组开拓了更多的应用场景。
芯片定制业务方面，公司实现营业收入 50.30 万元。比上年同期下降 61.68%，原因是早期芯片定制产品“智能复位
MCU”和“智能复位和高速通信芯片”两款产品主要应用于 TWS 耳机，随着 TWS 耳机市场升级迭代加快，上述产品的应用逐步进入尾声；2023 年，公司在芯片定制业务领域进行了持续的研发投入，推出了以适用于消费电子市场的电机驱动芯片为代表的数款定制芯片产品。在报告期内电机驱动芯片已经在部分头部客户实现送样及小批量销售，预期将在2024 年实现批量销售。
2、主要产品及其用途
（1）电子元器件分销业务
公司代理的产品主要包括 SoC 芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、LED 器件、传
感器、处理器、光电器件、结构件及被动器件等各类电子元器件，其中以 SoC 芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器等主动元器件为主。主要应用于消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等领域终端产品制造。
（2）物联网产品设计及制造业务
公司自主开发的物联网产品主要包括智能家居产品、物联网无线模组等，其中，以智能控制产品为代表的全屋智能家居产品，主要应用于家庭和办公环境的智能化改造，而以蓝牙模块为代表的物联网无线模组，则主要应用于工业仪器仪表的数据采集和传输。
（3）芯片定制业务
芯片定制业务早期推出的“智能复位 MCU”和“智能复位和高速通信芯片”两款产品，主要应用于 TWS 耳机，公司
在 2023 年进行了持续的研发投入，推出了以适用于消费电子市场的电机驱动芯片、电源芯片及一款面向医疗市场连续血糖监测（CGM）专用模拟器件等产品，未来还会在电机控制领域继续规划功率器件相关产品的研发。
3、报告期内主要工作
2023 年度，公司积极面对消费电子市场复苏低于预期的压力，实现了公司的平稳发展，完成主要工作内容如下：
（1）业务管理及市场开拓
①平衡业务发展和风险控制，实现公司年度经营健康发展
通过对业务全流程的梳理，利用信息系统，优化风控闭环管理；定期组织业务部门对备货、库存状况、超期应收款等可能存在风险的环节进行核查，利用相关信息、数据分析进行精细化管理，在满足客户需求的同时，加快库存周转，有效降低公司的备货、呆滞库存和应收款的风险。
②深挖现有客户需求，激励新市场和新客户开拓，实现在重要领域、新市场及行业标杆客户的业务突破
2023 年，公司在传统优势领域深挖现有客户需求，推动多产品、多型号组合式供应，与更多头部客户或标杆客户建
立了合作关系；与此同时，公司持续投入和积极渗透汽车电子、新能源市场等重要领域，抓住市场机会，与部分关键客户建立了较稳定的合作关系；此外，公司充分发挥了技术方案带动新产品切入新市场的团队协作优势，在 BMS、伺服、电子烟、光通讯、键鼠等细分市场领域挖掘了新的市场机会，取得了较好的业务进展。

③稳定原有原厂资源，引进更多国内外优质产品线，为公司在相关行业的未来布局奠定良好基础
2023 年，公司除了深度维护和稳定原有合作原厂的关系，获得更多资源支持，与多个重要领域、重要客户和标杆客
户建立了合作关系外，也引进了更多对公司目前及未来业务发展有促进作用的产品线达二十多条，产品系列覆盖各类功率器件（各种 Si、GaN、SiC MOSFET）、音频功放、马达驱动、AC-DC、存储等，这些新产品线的引入，将助力公司在消费、汽车、工业、储能等市场向客户提供更多品类的芯片及应用解决方案，为公司在相关行业的未来布局奠定了良好基础，同时也提升了公司在行业的知名度及影响力。
（2）加强技术团队管理模式及研发创新，保证核心技术优势
2023 年，技术研究院及各分子公司技术团队，新申请专利 15件，软件着作权共 30 件。
2023 年，技术团队管理改变传统工作模式，积极学习和尝试将 AI 等前沿技术应用到工作中，对不同技术支持小组
等进行整合实现资源共享和知识互补；成立前沿技术小组，积极利用研究院的综合技术资源和信息优势进行延伸和创新，加快了公司产品市场研发及推广节奏，充分发挥了技术团队在公司业务活动中的重要支持作用，特别是在触控方案、星闪方案等方面，公司技术团队的技术能力在客户和供应商得到很大认可，也为公司新市场新产品应用方案在终端客户的推广起到了很大的促进作用，助力公司年度经营目标的实现。
（3）全面推动流程梳理与管理优化、绩效考核及激励机制优化，提高人均效能，确保公司整体运营稳健、规范、高效开展
2023 年，公司多部门联动推进业务流程梳理，特别是对系统中繁杂、低效和有风险漏洞的环节进行全面梳理和优化，
人均效能得到很大提升，同时也给公司规范治理和内部控制等提供了有力的保障；此外，重点针对业务相关的数据进行信息化及系统化处理，抓取能有效反应业务趋势的数据进行汇总分析，为业务部门的市场判断和公司经营管理决策均提供了重要的信息支持。
2023 年，人力资源部运用不同的薪酬激励工具和激励政策组合，通过优化绩效考核方案及奖励政策，实现了对员工
及时奖励和长效激励相结合的人力资源管理目标，有效促进了公司关键岗位和骨干员工的积极性和稳定性，从而也确保了公司各部门全年稳健、规范、高效开展各项工作。
（二）公司的经营模式
1、电子元器件分销业务的经营模式
公司电子元器件分销业务包括产品采购和产品销售两个主要环节。
公司的采购业务环节包括前期产品线引入、采购计划制定、采购实施、产品交付、款项支付等五个主要环节，公司对采购业务全流程进行动态监测和管理。
公司的销售业务环节主要包括市场开发策略制定、技术支持策略制定、向潜在客户提供技术支持方案、产品销售四个主要环节。并非公司所有销售业务都要经过上述的所有环节，部分销售业务通过部分环节就可以完成销售。公司分销业务在销售过程中经常会向客户提供技术服务，技术服务一般不直接收取费用，但技术服务是实现产品销售的重要原因。公司对于 SoC 芯片可以提供系统级解决方案及现场技术支持，无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、传感器、处理器、光电器件等可以提供产品级解决方案及现场技术支持。
2、物联网产品设计及制造业务的经营模式
公司的物联网产品设计及制造业务分为智能家居产品、物联网无线模组两大类。智能家居产品业务目前采用自主研发、部分生产工序委外加工、自行销售的经营模式；物联网无线模组业务目前采用自主研发、代工厂加工、通过分销业务渠道销售的经营模式。
3、芯片定制的经营模式
公司根据下游市场在功能、性能、功耗、尺寸及成