民德电子:2024年4月28日投资者关系活动记录表

证券代码：300656 证券简称：民德电子
深圳市民德电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2024-03
□特定对象调研 □分析师会议
投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会
类别
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观 √其他：电话会议
景顺长城基金、博时基金、华夏基金、华西基金、东吴基金、博远基金、Kontiki
Capital、中邮人寿保险、长城财富保险、太平养老保险、长城财富保险、中信资管、太
平洋资管、华夏未来资管、上海七曜投资、上海弥远投资、上海青骊资理、上海峰岚
参与单位名称 资产、上海循理资产、北京金百镕投资、大家资管、深圳鑫然基金、广东正圆基金、
复胜资产、上海贵源投资，浙商证券、财通证券、长江证券、天风证券、华创证券、
中泰证券、华福证券、国投证券、中信证券、中信建投证券、民生证券、招商证券、
东吴证券、国信证券、上海证券、华安证券、财信证券
时间 2024 年 4 月 28 日
地点 线上会议
上市公司接待 副总经理兼董事会秘书：高健 证券事务代表：陈国兵，杨佳睿
人员姓名
首先介绍了民德电子 2023 年及 2024 年一季度财务情况，随后介绍了目前公司主要
业务的发展情况，最后对投资者关心的问题进行了解答。
一、公司财务情况介绍
公司近几年在功率半导体方面持续投入较大，加之受半导体行业下行周期影响，短
投资者关系活动 期财务数据方面出现一定下滑，但目前公司在功率半导体核心环节的各家企业均已投
主要内容介绍 产，随着产能提升及行业回暖，公司的功率半导体业务有望进入快速增长期；条码识别
升级为 AiDC（Artificial Intelligence for Data Capture）事业部后，保持稳健增长的同时，
市场竞争力大幅提升，毛利率也有所增加，继续为公司贡献稳定现金流。
（一）2023 年财务情况
1、公司 2023 年实现营收 4 亿元，比 2022 年的 5.18 亿元减少了 1.18 亿元，同比下
降了 22.9%，主要原因有：

（1）全资子公司泰博迅睿收入同比减少了 1.5 亿元，一方面是因为对部分存在回款风险的客户未作收入确认，另一方面是对电子元器件分销业务客户进行调整，且电池业务市场需求低迷；（2）控股设计公司广微集成，受 MOS 场效应二极管（MFER）仅依靠库存销售影响，收入同比减少约 2,000 万元；（3）公司条码识别和自动分拣设备业务销售收入同比增加了约 5,000 万元。
2、2023 年归属于上市公司股东的净利润为 1,256 万元，同比减少了 7,613 万元，下
降 86%，主要原因有：
（1）参股的 3 家功率半导体生产企业，公司按权益法核算的长期股权投资收益降幅较大，其中：硅片公司晶睿电子，2023 年计入上市公司投资收益同比下降了 2,280 多
万，同时 2022 年公司转让晶睿电子 2.0870%股权的收益有 3,160 万元，晶睿电子一家对
上市公司归母净利润影响超过 5,400 万元；晶圆代工厂广芯微电子和超薄背道代工厂芯微泰克，在去年年末才开始小批量生产，尚未盈利，计入上市投资收益同比下降了 645万元。
（2）全资子公司泰博迅睿电子元器件分销业务客户结构调整，且电池业务市场需求低迷；同时，由于个别电池客户存在回款风险，从审慎角度考虑，泰博迅睿未确认该部分合同收入并计提了跌价准备，导致净利润由盈转亏，对上市公司贡献的利润同比减少了约 2,500 万元。
（3）控股设计公司广微集成，2023 年的场效应二极管产品仅能依靠库存维系数家核心客户业务，销售和利润均有所下滑，计入上市公司的利润同比减少约 690 万元。
（4）2023 年公司条码和自动分拣设备业务收入和利润同比均有一定提升，为公司持续贡献现金流。
3、2023 年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1,748 万元，和归母净利润之间的差异主要是因为，泰博迅睿计提部分商誉减值，而泰博迅睿原股东需对减值金额进行补偿。
4、参股公司的长期股权投资收益，以及商誉减值，对公司的现金流不会造成影响。2023 年，公司经营活动产生的现金流量净额为 9,766 万元，同比增长了 24%，公司经营状况保持稳定提升。2023 年年末，公司的总资产为 17.62 亿元，同比增加 15%；净资产为 11.66 亿元，同比增加了 1.78%。
（二）2024 年第一季度财务情况

2024 年一季度，公司营业收入为 6,566 万元，较上年度减少 776 万元，下降 10.56%；
归属于上市公司股东的净利润为 20 万元，较上年度减少 573 万元，下降 96.56%；主要
原因有：
（1）晶睿电子、广芯微、芯微泰克 3 家参股企业的利润同比下降明显，导致公司按权益法核算的长期股权投资收益同比减少约 900 万元。
（2）公司条码识别业务依据保持稳健增长，一季度收入同比增长 13%，AiDC 事业部在细分赛道进展明显，数款应用于 IVD（体外诊断设备）行业的条码识别设备新品已开始小批量供货。
二、公司业务发展情况介绍
（一）AiDC 业务进展
2023 年底，公司将条码识别业务战略升级为 AiDC 事业部，致力于人工智能在数据
采集领域的应用推广，基于 Ai+CIS 平台技术，不断丰富机器视觉类产品，服务于中国高端制造业的升级，赛道容量得到进一步拓宽。
公司于 2023 年底重点耕耘 IVD（体外诊断设备行业）细分市场，使用场景为 IVD
设备需要配置扫码设备来识读试管上的条码信息，该市场特点为：客户每年需求量稳定，行业龙头企业年采购额在数百万元以上，且伴随 IVD 国产替代趋势而持续增长；此外，扫码设备作为核心部件在 IVD 设备生命周期内一般不会轻易替换厂家；目前主要的 IVD厂商使用的都是进口品牌扫码设备，且伴随 IVD 行业集采带来的行业降本压力，IVD 厂商普遍有设备核心零部件国产化降本诉求。
公司基于前期对数家行业龙头企业需求的调研，于近期推出了数款应用于 IVD 行业的条码识别设备新品，在为客户实现降本的同时，也解决了客户的一些痛点需求。新产品已在几家行业龙头企业测试验证中，目前测试效果反馈良好，部分客户已开始小批量采购。公司将积极推广新品在 IVD 行业的应用，有望在今年获得明显进展。
后续，公司将复制在 IVD 市场的开拓经验，在更多行业细分领域探索机器视觉类新产品和市场，与细分市场龙头企业深度合作、共同开发，推出更多具有极致性价比和差异化功能的新产品。
除此之外，公司今年还会重点拓展工业读码器领域，针对工业场景一些比较复杂的、识别难度较大的场景，例如复杂光线环境（反光、弱光等）、移动速度比较快的各种条码识别等，开发出更具优势的工业读码产品。

（二）功率半导体业务进展
公司经过 3 年多在功率半导体产业的投资建设期，随着晶圆代工厂广芯微电子和超薄背道代工厂芯微泰克分别于去年 5 月和 12 月完成了投产通线，公司在功率半导体产业链核心环节企业均已步入量产阶段，功率半导体业务有望进入快速增长期。公司目前在功率半导体各环节进展的具体情况如下：
（1）晶圆代工厂广芯微电子
广芯微电子自 2023 年 12 月开始批量生产，目前 6 英寸产线的稳定产能已达到 5,000
片/月，预计今年年底达到 3 万片/月的稳定产能。广芯微电子目前的主要任务是将合作的几家设计公司的产品型号开发齐全，主要产品包括：广微集成的 MOS 场效应二极管，45-150V 全系列百余款产品已完成开发并开始批量生产，今年以来，广微集成已向广芯微电子下达超过 6,000 片的采购订单，后续将根据广芯微电子产能及市场情况持续下单；
丽隽半导体的特高压 DMOS 系列产品，其工艺复杂、难度较大的 1,500V 特高压 DMOS
已开始批量生产，200V-1,200V 系列产品正在风险批验证阶段；熙芯微电子的高压 BCD产品目前在进行工程批流片，争取二季度批量出货。
同时，广芯微电子于 2024 年 4 月顺利通过了 IATF16949 汽车行业质量管理体系认
证第一阶段审核，预计今年完成全部审核，以实现车规级功率器件产品的生产供应。
（2）设计公司广微集成
广微集成因 6 英寸晶圆代工产能迁移，MOS 场效应二极管（MFER）自 2022 年四
季度开始一直以销售库存为主，广芯微电子在 2023 年 12 月成功量产 MFER 产品，广微
集成 6 英寸晶圆代工产能成功迁移至广芯微电子。目前广微集成已完成 MFER产品 45V-150V 全系列共一百余款型号的量产工作，并陆续给客户送样验证中，随着广芯微电子产能的快速提升，也将为广微集成今年的销售恢复提升奠定坚实基础。
广微集成在 12 英寸晶圆厂开发的分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）产品，已量产 60V、80V、100V 系列产品，并在不断丰富量产系列产品型号，今年将根据市场情况启动更多新产品的开发工作。
（3）硅片原材料公司晶睿电子
受半导体市场低迷周期影响，晶睿电子 2023 年销量虽然有所增长，但是销售单价下滑明显，加上受 2023 年计提员工股权激励费用等影响，晶睿电子 2023 年毛利率和净利润同比下滑明显。自今年一季度以来，晶睿电子每月的外延片产量都在提升，目前基
本处于满产状态，订单充足。同时，晶睿电子的产品结构也发生了一些变化，硅外延片以前基本上是以 6 英寸为主，近期，8 英寸外延片销量和占比在稳步快速提升，2024 年一季度 8 英寸外延片销量已超过 2023 年全年数量总和；智能感知应用特种硅片月产量
从 2024 年年初的 2 万片/月快速提升至目前的 5 万片/月，预计到年中可达到 9 万片/月；
MEMS 传感器用双抛片也已实现量产，SOI、SiC 外延片等新品也在客户验证阶段；这些产品有望为晶睿电子带来新的增长。
（4）超薄背道代工厂芯微泰克
芯微泰克于 2023 年 12 月正式投产通线，目前已有十多家客户在进行 IGBT、SGT、
特种功率及 IC 等产品的背道工艺试样验证，部分产品已开始小批量产出；预计到今年 6月份芯微泰克月度投产的订单数量将达到 5,000 片规模，今年