劲拓股份:2024年半年度报告摘要

证券代码：300400 证券简称：劲拓股份 公告编号：2024-048
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
2024 年半年度报告摘要
一、重要提示
本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
是否以公积金转增股本
□是 否
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以总股本 242,625,800 股为基数，向全体股东每 10
股派发现金红利 3.80 元（含税），送红股 0股（含税），不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
（一）公司简介
股票简称 劲拓股份 股票代码 300400
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书
姓名 陈文娟
电话 0755-89481726
办公地址 深圳市宝安区石岩街道水田社区祝龙田北路 8 号劲拓高新技术中心（劲拓光电产
业园）
电子信箱 zqtzb@jt-ele.com
（二）主要业务及产品情况
公司从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子装联设备（电子热工设备、检测设备、自动化设备）、半导体专用设备和光电显示设备等；其中，电子装联设备系公司当前主要营业收入来源、公司基本盘业务，2022年营业收入占比83.77%、2023年度营业收入占比 76.94%、报
告期营业收入占比 90.82%。
公司电子装联设备覆盖电子产品 PCB 生产过程中的焊接、检测等多个流程，以“电子热工设备+AOI和 SPI检测设备+自动化设备”为下游电子制造领域客户提供一站式服务和整套零缺陷焊接检测制造系统，用以组建电子工业中的PCBA生产线，该类设备能够广泛应用于汽车电子、通信设备、消费电子、家电电子、航空航天、其他电子产品的生产过程；其中，作为国内电子热工领域龙头企业，公司在电子热工领域具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系，回流焊设备全球市场份额居前、系国家制造业单项冠军产品。
图：零缺陷焊接检测制造系统示意图
1、电子热工设备主要产品及应用领域
电子装联设备中的电子热工设备由公司自主研发、生产和销售，拥有温度控制及传热方面的核心技术，此类产品主要功能是将表面贴装元器件与 PCB进行组装，应用于电路板组装制程领域。
真空回流焊
系列产品可用于车载控制板及
LED、新能源IGBT模块、通
讯电子、5G等。
图例：VAR 系列真空辅助回流焊
热风（无铅）回流焊
系列产品可用于Mini LED直显和
背光的IMD、COB、COG等封装
工艺，以及家电电子PCB、小功
率电源板、一般电子控制板、LE
D等产品制造，能够满足智能手
机、通讯、汽车电子、服务器、
航空等高品质要求的产品。
图例：无铅(氮气)热风回流焊

无铅(氮气)波峰焊锡装置
系列产品可用于储能产品、服务器
类主板、充电桩大功率电源主板、
高端汽车电子产品，以及白色家电
电子PCB、小功率电源板、一般电
子控制板等制造过程。
图例：隧道式氮气波峰焊
选择性波峰焊
应用于PCB插件通孔焊接领域；能
够满足军工电子、航空航天电子、
汽车电子等高标准焊接性能需求，
体现焊接工艺的灵活性和扩展性。
图例：JT选择性波峰焊
立式固化炉
用于手机主板、电脑主板、电视主
板、通讯主板、新能源等相关电子
产品的生产。
图例：JTL系列立式固化炉
2、周边设备主要产品及应用领域
公司电子装联设备之周边设备包含检测设备、自动化设备；其中，检测设备拥有运动控制和视觉识别方面的核心技术，主要功能是在电子产品生产中对 PCB 上焊点和元器件进行检测，应用于电路板组装制程领域，与电子热工设备组成零缺陷 SMT 生产线；自动化设备主要为与公司电子热工设备和检测设备配套使用的相关设备，包括助焊剂喷雾机、接驳台及其他周边设备。
（三）主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 否

本报告期 上年同期 本报告期比上年
同期增减
营业收入（元） 327,960,422.04 399,528,025.34 -17.91%
归属于上市公司股东的净利润（元） 35,805,115.29 32,805,863.60 9.14%
归属于上市公司股东的扣除非经常性 34,543,411.58 27,711,413.00 24.65%
损益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） 49,279,638.94 17,867,026.67 175.81%
基本每股收益（元/股） 0.15 0.14 7.14%
稀释每股收益（元/股） 0.15 0.13 15.38%
加权平均净资产收益率 4.34% 4.02% 0.32%
本报告期末 上年度末 本报告期末比上
年度末增减
总资产（元） 1,217,588,650.38 1,186,321,062.45 2.64%
归属于上市公司股东的净资产（元） 843,528,682.47 797,595,589.52 5.76%
（四）主要业绩驱动因素
1、营业收入：积极把握市场机遇，基本盘业务稳健发展。
2024 年上半年，公司在市场端积极把握电子终端消费复苏带来的设备应用需求机会，继续通过多种方式促进新老客户的需求释放和更新；在研发和生产端有效联动，为客户提供高品质、定制化的产品；报告期内，公司电子热工设备产品实现销售收入 28,077.2万元，周边设备销售收入 1,706.95万元，合计较上年同期增长 6.68%。公司基本盘业务系公司长远发展的压仓石，其稳健发展显示了公司主营业务较强的抗风险能力和抗周期属性；公司在研发端的开拓创新，为继续扩大产品应用领域打下稳固的基础。
报告期内，公司光电显示业务受下游市场需求波动、同行业竞争形势及产品验收进度的影响，确认销售收入 485.53 万元；公司半导体专用设备业务继续为下游封测企业供货，实现销售收入 520.77 万元。
2、毛利率：核心产品毛利率稳定，市场竞争力较强。
2024 年上半年，公司在研发端以“设备性能全面领先”为目标，对产品的主要部件及其性能、产品整体和结构件外观等全面检视、分别制定创新升级工作计划；与核心客户深度合作，在现有设备基础上，通过 AI 和大数据技术的深化应用，继续致力于设备智能化水平和效率提升等；同时积极寻求拓展产品应用领域，以及推动订单高端化水平提升。报告期内，公司电子装联设备综合毛利率 33.90%，与上年同期基本持平。
3、成本费用：精益生产控成本，开源节流降费用。
2024 年上半年，在外部宏观环境不确定性较强、下游行业需求短期波动的背景下，公司继续落实集约化管理、精益生产政策，全面控制经营和制造成本，开源节流降费用。报告期内，公司销售费用3,662.28万元，较上年同期下降15.48%，主要是公司精简费用致相关职工薪酬及差旅招待费用减少；不考虑实施股权激励、员工持股计划的影响，管理费用（即剔