颀中科技:合肥颀中科技股份有限公司投资者关系活动记录表 (2024年8月21日)

合肥颀中科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2024-023
特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动
现场参加 电话会议
□其他（请文字说明其他活动内容）
来访单位名称 申万菱信基金、中邮证券、信达澳亚基金
时间 2024 年 8 月 20 日-2024 年 8 月 21 日
上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强
证券事务代表：陈颖
1.问：公司主要客户有哪些？
答：公司主要客户有瑞鼎、集创北方、奕斯伟、云英谷、联咏、
格科微、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY、敦泰、通锐微等。
2.问：近期黄金价格上涨，对于公司产品成本是否有所影响?
答：黄金主要用于显示驱动芯片上，而公司目前生产上所用到
的黄金成本基本可转嫁至下游客户，由其承担价格波动的主要
风险，因此近期的黄金价格波动对公司产品成本影响不大。
3.问：公司产品的终端应用的营收占比如何？
答：由于公司仅为客户提供封装测试服务，客户不会明确告知
投资者关系活动 所封测芯片的终端应用情况，因此公司结合产品指标、下游客
主要内容介绍 户收入结构等特性，分析所封测芯片的主要终端应用领域情况。
根据公司初步统计：2024 年上半年，显示业务方面，智能手机
占比约 50%，高清电视占比约 36%，笔记本电脑约为 7%；非显示
业务方面，电源管理占比约 50%，射频前端占比接近 45%。
4.问：合肥厂的产能爬坡期预计多久？
答：产能爬坡期预计为 3-6 个月不等，具体需按实际情况推进。
5.问：苏州、合肥工厂的定位分别是什么？
答：结合合肥上游晶圆厂和下游面板厂的产业链完整度等情况，
合肥厂预计以显示业务为主，负责 12 吋晶圆的封装测试，苏州
厂则是显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测齐头并进，未来
着重侧重于非显示类芯片封测的发展。
关于本次活动是否涉及应 本次活动，公司严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重当披露重大信息的说明 大信息泄露等情形。
附件清单（如有） 无
日期 2024 年 8 月 21 日