气派科技:气派科技股份有限公司2024年半年度报告

公司代码：688216 公司简称：气派科技
气派科技股份有限公司
2024 年半年度报告

重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
无
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人梁大钟、主管会计工作负责人李泽伟及会计机构负责人（会计主管人员）蔡佳贤
声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
不适用
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中涉及的未来计划、发展战略规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节 管理层讨论与分析 ...... 11
第四节 公司治理 ...... 31
第五节 环境与社会责任 ...... 33
第六节 重要事项 ...... 36
第七节 股份变动及股东情况 ...... 51
第八节 债券相关情况 ...... 56
第九节 财务报告 ...... 57
载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名盖章的
备查文件目录 财务报表
报告期内在中国证监会指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文
件的正本及公告的原稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
气派科技/公司/本公司 指 气派科技股份有限公司
广东气派 指 广东气派科技有限公司
气派芯竞 指 气派芯竞科技有限公司
气派香港 指 气派科技（香港）有限公司
股东大会 指 气派科技股份有限公司股东大会
董事会 指 气派科技股份有限公司董事会
监事会 指 气派科技股份有限公司监事会
公司法 指 中华人民共和国公司法
证券法 指 中华人民共和国证券法
上市规则 指 上海证券交易所科创板股票上市规则
公司章程 指 气派科技股份有限公司章程
报告期 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日
按照特定电路设计，通过特定的集成电路加工工艺，将电路
集成电路/芯片/IC 指 中所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集成于一小块半
导体（如硅、锗等）晶片或介质基片上的具有所需电路功能
的微型结构
又称 Wafer、圆片，指硅衬底的且在上面重复排布具有完整
晶圆 指 电性能的集成电路或者晶体管的晶圆，尺寸有 4 吋、5 吋、6
吋、8 吋、12 吋等
对通过测试的晶圆进行减薄、划片、装片、键合、塑封、电
镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的
封装 指 集成电路的过程。保护电路芯片免受周围环境的影响（包括
物理、化学的影响），起到保护芯片、增强导热（散热）性
能、实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以连接芯
片内部与外部电路的作用
将工艺相对复杂、封装形式、封装技术、封装产品所用材料
处于行业前沿的封装形式划分为先进封装，目前国内先进封
先进封装 指 装包括 QFN/DFN、LQFP、BGA、FC、SiP、WLCSP、Bumping、
MEMS、TSV、3D 等封装形式以及气派科技自主定义的
CDFN/CQFN。
将工艺相对简单、封装形式、封装技术、封装产品所用材料
传统封装 指 较为成熟的封装形式划分为传统封装，目前国内传统封装包
括SOP、SOT、DIP等封装形式以及气派科技自主定义的Qipai、
CPC。
Qipai 指 由气派科技自主定义的双排直插式的封装形式
CPC 指 由气派科技自主定义的表面贴片式封装形式
DIP 指 Dual in line-pinpackage 的缩写，也叫双列直插式封装技
术，采用双列直插形式封装的集成电路
SOP 指 Small Outline Package 的缩写，小外形封装，表面贴装型
封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字形）
Small Outline Transistor 的缩写，小外形晶体管贴片封
SOT 指 装，随着集成电路集成度的提高，现在多用于封装集成电路，
是表面贴装型封装之一，一般引脚小于等于 8 个的小外形晶
体管、集成电路
TO 指 Transistor Outline（晶体管外形），是一种晶体管封装，

旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。
LQFP 指 Low-profile Quad Flat Package 的缩写，薄型四边引线扁
平封装，塑封体厚度为 1.4mm
Quad Flat No-lead Package 的缩写，即方形扁平无引脚封
QFN 指 装，表面贴装型封装之一，封装四侧配置有电极触点，由于
无引脚，贴装占有面积比 QFP 小，高度比 QFP 低
Dual Flat No-lead Package 的缩写，双边扁平无引脚封装，
DFN 指 DFN 的设计和应用与 QFN 类似，都常见于需要高导热能力但
只需要低引脚数的应用。DFN 和 QFN 的主要差异在于引脚只
排列在产品下方的两侧而不是四周
倒装芯片封装工艺，在芯片上制作凸点，然后翻转芯片用回
FC 指 流焊等方式使凸点和 PCB、引线框等衬底相连接，电性能和
热性能比较好，封装体可以做的比较小
TSV 指 Through Silicon Via 的缩写，硅通孔技术，是一种晶圆级
堆叠高密度封装技术
BGA 指 Ball Grid Array Package 的缩写，即球栅阵列封装技术，
它是集成电路采用有机载板的一种封装法
由气派科技自主创新且定义的封装系列，区别 SOP 和
CDFN/CQFN 指 QFN/DFN，在保证散热的情况下，既能使用回流焊焊接，也可
以波峰焊焊接，是小体积的贴片式系列封装形式
IDF 指 Inter Digit Frame 的缩写，即相邻产品外引线脚交叉排列
Gallium Nitride，氮和镓的化合物，一种第三代半导体材
氮化镓/GaN 指 料，具有高击穿电压、高电流密度、电子饱和飘移速度高等
特点，主要应用在 5G 通讯、半导体显示、电力电子器件、激
光器和探测器等领域
由硅元素和碳元素组合而成的一种化合物半导体材料。是制
作高温高频、大功率高压器件的理想材料之一，同半导体材
碳化硅/SiC 指 料硅（Si）相比，其禁带宽度是硅（Si）的 3 倍，击穿电
压是其 8-10 倍，导热率是其 3-5 倍，电子饱和漂移速率是其
2-3 倍。
Multiple Input Multiple Output 的缩写，指多通道输入输
MIMO 指 出技术，为极大地提高信道容量，在发送端和接收端都使用
多根天线，在收发之间构成多个信道的天线系统
Printed Circuit Board 的缩写，为印制电路板，是重