博敏电子:博敏电子2024年半年度报告

公司代码：603936 公司简称：博敏电子
博敏电子股份有限公司
2024 年半年度报告

重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人徐缓、主管会计工作负责人刘远程及会计机构负责人（会计主管人员）覃小双声
明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
报告期内不进行利润分配或公积金转增股本。
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本半年度报告涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述，因存在不确定因素，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、 重大风险提示
公司已在本半年度报告中详细阐述在生产经营过程中公司可能面临的各种风险，详见第三节“管理层讨论与分析”之“五、（一）可能面对的风险”等内容的描述，敬请投资者予以关注。十一、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 4
第三节 管理层讨论与分析 ...... 7
第四节 公司治理 ...... 26
第五节 环境与社会责任 ...... 28
第六节 重要事项 ...... 36
第七节 股份变动及股东情况 ...... 48
第八节 优先股相关情况 ...... 51
第九节 债券相关情况 ...... 51
第十节 财务报告 ...... 52
（一）载有公司法定代表人签名的2024年半年度报告全文。
备查文件目录 （二）载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签
名并盖章的财务报表。
（三）报告期内公开披露过的公司所有文件的正本及公告原件。

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
博敏有限 指 前身梅州博敏电子有限公司
本公司、公司、上市公司、博敏电子 指 博敏电子股份有限公司
控股股东、实际控制人 指 徐缓先生和谢小梅女士
股东大会 指 博敏电子股份有限公司股东大会
董事会 指 博敏电子股份有限公司董事会
监事会 指 博敏电子股份有限公司监事会
《公司章程》 指 《博敏电子股份有限公司章程》
深圳博敏 指 深圳市博敏电子有限公司，本公司全资子公司
江苏博敏 指 江苏博敏电子有限公司，本公司全资子公司
君天恒讯 指 深圳市君天恒讯科技有限公司，本公司全资子公司、
重大资产重组标的公司
共青城浩翔 指 共青城浩翔投资管理合伙企业（有限合伙）
共青城源翔 指 共青城源翔投资管理合伙企业（有限合伙）
宏祥柒号 指 宁波梅山保税港区福鹏宏祥柒号股权投资管理中心
（有限合伙）
建融壹号 指 共青城建融壹号投资管理合伙企业（有限合伙）
博思敏 指 深圳市博思敏科技有限公司，本公司全资子公司
合肥博睿 指 合肥博睿智芯微电子有限公司，本公司全资子公司
博创智联 指 深圳市博创智联科技有限公司，深圳博敏全资子公
司，本公司全资孙公司
鼎泰浩华 指 深圳市鼎泰浩华科技有限公司，君天恒讯全资子公
司，本公司全资孙公司
裕立诚 指 苏州市裕立诚电子科技有限公司，博思敏全资子公
司，本公司全资孙公司
芯舟电子 指 深圳市芯舟电子科技有限公司，深圳博敏控股子公
司，本公司控股孙公司
证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所、证券交易所 指 上海证券交易所
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
PCB 指 印制电路板（PRINTED CIRCUIT BOARD）
PCBA 指 Printed Circuit Board +Assembly，即 PCB 空板经
过 SMT 上件，再经过 DIP 插件的整个制程
HDI 指 印制电路板技术的一种，即高密度互连技术（HIGH
DENSITY INTERCONNECTION）
IPM 指 集成产品制造
元/万元/亿元 指 人民币元/万元/亿元
本报告期、报告期、报告期内、本期 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日
上年、上年同期 指 2023 年 1-6 月
期初 指 2024 年 1 月 1 日
期末 指 2024 年 6 月 30 日
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