慧为智能:2024年半年度报告摘要

证券简称：慧为智能
证券代码：832876
深圳市慧为智能科技股份有限公司
Techvision Intelligent Technology Co., Ltd
半年度报告（摘要）
-2024-

第一节 重要提示
1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，
投资者应当到北京证券交易所网站仔细阅读半年度报告全文。
1.2 公司董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，
并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任
公司负责人李晓辉、主管会计工作负责人廖全继及会计机构负责人（会计主管人员）杨丽保证半年
度报告中财务报告的真实、准确、完整。
1.3 公司全体董事出席了审议本次半年度报告的董事会会议。
1.4 本半年度报告未经审计。
1.5 权益分派预案
√适用 □不适用
单位：元/股
项目 每10股派现数（含税） 每10股送股数 每10股转增数
半年度权益分派预案 0.5 0 0
1.6 公司联系方式
董事会秘书姓名 廖全继
联系地址 深圳市南山区桃源街道长源社区学苑大道 1001 号南山
智园 A4 栋 1201
电话 0755-26099742
传真 0755-26099742
董秘邮箱 bonnie@techvision.com.cn
公司网址 www.techvision.com.cn
办公地址 深圳市南山区桃源街道长源社区学苑大道 1001 号南山
智园 A4 栋 1201
邮政编码 518055
公司邮箱 investors@techvision.com.cn
公司披露半年度报告的证券交易所网站 www.bse.cn
第二节 公司基本情况
2.1 报告期公司主要业务简介

本公司是处于电子通讯领域的 ODM 原始设计制造提供商，专注于为全球客户提供智能终端设备的解决方案，提供包括解决方案的研发设计服务及整机研发制造交付。公司拥有完整的嵌入式系统软件硬件及结构研发体系、高科技制造体系、品质管理体系及高品质交付体系。公司主营业务产品的终端领域覆盖消费电子产品、商用 IoT 终端等，其中，消费电子产品主要包括平板电脑和笔记本电脑；商用 IoT 终端包括智能零售终端、网络及视频会议终端、智慧安防终端、工业控制终端等多领域终端设备。此外，公司还有少量基于芯片销售的解决方案业务，主要是为客户提供基于该芯片完整的软硬件解决方案，包括 PCBA 设计、实现满足客户要求的特定功能的软件设计等。凭借多年的经验积累，公司不断提升研发和设计能力，能够自主完成产品的结构设计和硬件设计，并具备系统设计、软件开发和测试认证等全方位解决方案能力，满足客户多品种、多批次、高质量的产品制造服务需求和定制化生产服务需求。
1、研发模式
公司是一家研发驱动型的高新技术企业，凭借多年持续的研发投入，在 ID、MD、软件、硬件等方面积累了丰富的经验，打造了一支经验丰富、高水平、高专业化的研发团队。公司一直致力于智能终端产品的核心技术研发，密切关注上游企业的技术研发动态，与瑞芯微、联发科、英特尔等上游厂商达成了战略合作关系，保持着从产品研发到落地的全方位合作，能够率先导入其新产品或新平台，提高开发质量，缩短开发周期，有助于将产品快速推向市场，抓住市场机遇。
公司研发模式包括市场驱动开发和客户驱动开发。市场驱动的产品开发为主动开发，主要是针对市场需要（包括因技术进步而导致的产品更新换代需求）开发新产品，提高核心竞争力，以获得国内外品牌商的产品订单；其次，公司针对当前生产过程中的技术性难题进行研发，力求使产品或者解决方案更加完善，提高竞争力。客户驱动的产品开发设计为定制化开发，公司根据客户产品需求提供产品设计、样品试制和调试等服务；或根据客户的需求，在现有自主开发产品或技术平台基础上进行二次开发、定制化修改、功能扩展。公司兼具方案商与制造商的双重身份，凭借多年多领域的技术积累，能够对客户定制化需求快速响应，实现产品的快速落地。
2、生产模式
公司作为以 ODM 模式为主的智能终端产品制造商，按照客户的要求进行研发设计，采用以销定产的定制化生产模式，根据客户订单和需求预测来确定生产计划。公司生产部门依据该生产计划组织各生产车间进行生产，产品完工经检验合格后验收入库。在生产过程中，生产工程师及时跟踪生产订单的状态，并通过 ERP 和 MES 系统进行反馈。
3、销售模式
公司采取直销方式销售产品，客户主要包括消费电子产品、商用 IoT 智能终端品牌商及系统集成商。客户对公司的产品质量、供货能力、响应速度、研发实力等资质进行综合审核，经过反复考察、验厂、沟通后通过其合格供应商资格认证并签订销售合同，约定质量、交货、结算、物流、保密等条款。
公司综合采取以下措施拓展境内外客户：公司通过对目标市场进行研究、实地调查等方式进行分析与预测，主动拜访潜在国内外客户，了解客户需求，争取合作机会；公司采取展会营销的方式，通过持续参加国内外各种知名交易会、展览会来开发客户并取得客户订单，如美国 CES 电子展、香港电子展、台北电脑展、德国 IFA 展等；除此之外，英特尔、瑞芯微等芯片厂商会定期组织行业下游领域技术、产品应用研讨会，公司借此紧跟行业技术发展和市场趋势，并与潜在客户建立联系。
目前，公司与众多国内外知名智能终端产品领域企业建立了稳定密切的合作关系，核心客户合作均超过 5 年以上，合作稳定。
报告期内，公司业务模式无重大变化。报告期后至报告批准报出日，业务模式无重大变化。
2.2 公司主要财务数据
单位：元
本报告期末 上年期末 增减比例%
资产总计 349,073,035.78 341,300,820.94 2.28%
归属于上市公司股东的净资产 255,056,974.89 250,570,415.59 1.79%
归属于上市公司股东的每股净资产 3.97 3.90 1.79%
资产负债率%（母公司） 32.60% 32.14% -
资产负债率%（合并） 26.93% 26.58% -
（自行添行）
本报告期 上年同期 增减比例%
营业收入 223,009,402.25 245,114,594.73 -9.02%
归属于上市公司股东的净利润 3,648,335.82 10,764,707.80 -66.11%
归属于上市公司股东的扣除非经常 1,818,381.35 8,593,685.76 -78.84%
性损益后的净利润
经营活动产生的现金流量净额 8,355,910.75 8,818,734.83 -5.25%
加权平均净资产收益率%（依据归属 1.45% 4.08% -
于上市公司股东的净利润计算）
加权平均净资产收益率%（依据归属 -
于上市公司股东的扣除非经常性损 0.72% 3.25%
益后的净利润计算）
基本每股收益（元/股） 0.06 0.17 -66.11%
利息保障倍数 7.86 2.88 -
（自行添行）
2.3 普通股股本结构
单位：股
股份性质 期初 本期 期末
数量 比例% 变动 数量 比例%
无限 无限售股份总数 21,230,957 33.08% 16,908,519 38,139,476 59.43%
售条 其中：控股股东、实际控制人 0 0.00% 7,899,800 7,899,800 12.31%
件股 董事、监事、高管 0 0.00% 532,594 532,594 0.83%
份 核心员工 136,075 0.21% -4,649 131,426 0.20%
有限 有限售股份总数 42,949,702 66.92% -16,908,519 26,041,183 40.57%
售条 其中：控股股东、实际控制人 31,599,200 49.23% -7,899,800 23,699,400 36.93%
件股 董事、监事、