颀中科技:合肥颀中科技股份有限公司投资者关系活动记录表 (2024年9月5日)

合肥颀中科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2024-025
特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动
现场参加 □电话会议
□其他（请文字说明其他活动内容）
Khazanah Nasional Bhd (P), Malaysia 、 Matthews
International Capital Mgmt LLC (P), USA、Newton Investment
来访单位名称 Management (P), UK、Polunin Capital Partners Ltd (P), UK、
Shanghai Mega Trust Investment Co Ltd (P), CN 、 UG
Investment (P), Singapore、UBS Securities 等
时间 2024 年 9 月 4 日
上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强
证券事务代表：陈颖
1.问：公司 AMOLED 的营收占比？
答：受惠于 AMOLED 在手机及平板应用的渗透率持续增加、显示
面板产业向中国大陆转移以及国内显示芯片供应链已趋于完善
等因素，AMOLED 营收占比呈逐步上升趋势，2024 年第二季度
AMOLED 营收占比约 25%。
2.问：公司显示业务的主要工艺流程？
答：主要可分为前段的金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测
试（CP）以及后段的玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）
投资者关系活动 等制程。
主要内容介绍 3.问：公司高端测试机的扩产计划？主要从哪里进机？
答：目前公司的高阶测试机仍在持续进机中；进机台的速度和
数量则会根据目前订单的掌握情况并兼顾设备供应商的交期和
出货数量限制等因素，综合考虑后弹性调整。公司目前主要从
爱德万进机。
4.问：合肥厂厂房折旧年限和机器设备折旧年限是多久？折旧
增加多少？
答：合肥厂厂房折旧年限是 20 年，机器设备折旧年限是 5-10
年。2024 年折旧增加约 5,000 万元。

5.问：公司发展非显示类芯片封测业务的优势？
答：依托在显示驱动芯片封测领域多年来的耕耘以及对凸块制
造技术的积累，公司于 2015 年将业务拓展至非显示类芯片封测
市场，目前该领域已日渐成为公司业务重要的组成部分以及未
来重点发展的板块。公司现可为客户提供包括铜柱凸块（Cu
Pillar）、铜镍金凸块（CuNiAu Bumping）、锡凸块（Sn Bumping）
在内的多种高端金属凸块制造，同时大力发展基于砷化镓、氮
化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测
业务，持续加强后段 DPS 封装业务的建设，提升全制程封测能
力。
关于本次活动是否涉及应 本次活动，公司严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重当披露重大信息的说明 大信息泄露等情形。
附件清单（如有） 无
日期 2024 年 9 月 5 日