微导纳米:投资者关系活动记录表2024-006

江苏微导纳米科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2024-006
■特定对象调研 ■分析师会议
投资者 □媒体采访 ■业绩说明会
关系活 □新闻发布会 □路演活动
动类别 ■现场参观 ■电话会议
□其他 （请文字说明其他活动内容）
FountainbridgeAdvisor Limited、北京才誉资产管理企业(有限合伙)、
北京裕润立达股权投资管理有限公司、财通证券股份有限公司、东
北证券股份有限公司、东海证券股份有限公司、东吴证券股份有限
公司、方正证券股份有限公司、光大证券股份有限公司、广东钜洲
投资有限责任公司、广发证券股份有限公司、广西赢舟管理咨询服
务有限公司、国海证券股份有限公司、国金证券股份有限公司、国
联证券股份有限公司、国融基金管理有限公司、国泰君安证券股份
有限公司、国投证券股份有限公司、海通国际研究有限公司、海通
证券股份有限公司、杭州博衍私募基金管理合伙企业(有限合伙)、杭
参与单 州汇升投资管理有限公司、和谐健康保险股份有限公司、花旗環球位名称 金融亞洲有限公司、华安证券股份有限公司、华创证券有限责任公
司、华福证券有限责任公司、华金证券股份有限公司、华能贵诚信
托有限公司、华泰联合证券有限责任公司、华泰证券股份有限公司、
华西证券股份有限公司、华夏基金管理有限公司、江海证券有限公
司、锦润博纳投资、开源证券股份有限公司、昆仑健康保险股份有
限公司、民生证券股份有限公司、南京证券股份有限公司、平安证
券股份有限公司、青岛金光紫金股权投资基金企业(有限合伙)、厦门
中略投资管理有限公司、山西证券股份有限公司、上海德汇集团有
限公司、上海峰境私募基金、上海高鑫私募基金管理有限公司、上
海浦东发展银行股份有限公司无锡新区支行、上海泉汐投资管理有
限公司、上海申银万国证券研究所有限公司、上海喜世润投资管理
有限公司、上海懿坤资产管理有限公司、上海证券有限责任公司、
深圳和泽资产管理有限公司、深圳宽源私募证券基金管理有限公司、
深圳市尚诚资产管理有限责任公司、深圳市兴亿投资管理有限公司、
施羅德投資管理(香港)有限公司、太平基金管理有限公司、西部证券
股份有限公司、溪牛投资管理(北京)有限公司、先锋基金、兴业证券
股份有限公司、易方达基金管理有限公司、易米基金管理有限公司、
银华基金管理股份有限公司、粵佛私募基金管理(武汉)有限公司、长
城证券股份有限公司、长江证券股份有限公司、长盛基金管理有限
公司、招商证券股份有限公司、昭华（三亚）私募基金管理有限公
司、浙江壁虎投资管理有限公司、浙商证券股份有限公司、中国国
际金融股份有限公司、中国航空规划设计研究总院有限公司、中国
银河证券股份有限公司、中泰证券股份有限公司、中信建投证券股
份有限公司、中信证券股份有限公司、中银国际证券股份有限公司、
中邮证券有限责任公司、高瓴资本
公司接
待人员 总经理周仁、董事会秘书龙文、财务负责人俞潇莹
姓名
日期/时 2024 年 8 月 29 日-9 月 3 日 地点 公司会议室、网络会议
间
一、公司简介
微导纳米是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制
造商。公司形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，化学气相沉
投资者 积（CVD）等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，专注于先进关系活 微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与销售，向下游客户提供先动主要
内容介 进薄膜设备、配套产品及服务。
绍 在半导体领域内，公司是国内首家成功将量产型 High-k 原子层
沉积（ALD）设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，
也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之
一。目前公司已与国内多家厂商建立了深度合作关系，相关产品涵
盖了逻辑、存储、化合物半导体、新型显示（硅基 OLED 等）等诸多细分应用领域，多项设备关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。
在光伏领域内，公司作为率先将 ALD 技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业，已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一，与国内头部光伏厂商形成了长期合作伙伴关系。同时，公司跟随下游厂商的量产节奏，持续优化 XBC、钙钛矿、钙钛矿叠层电池等新一代高效电池技术，引领光伏行业技术迭代。根据公开的市场数据统计，公司 ALD 产品已连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一。
二、主要交流问题及回复
1、公司 2024 年上半年的经营情况以及半导体板块发展情况如
何？
2024 年上半年，公司营业收入实现了持续增长，达到 78,697.58万元，同比增加 105.97%。半导体业务表现突出，持续放量，订单和收入均实现了快速增长。2024 年上半年，半导体设备收入同比增长了 812.94%，整体占比逐年提升。
为进一步推动业务的持续增长并保持技术领先优势，公司坚定半导体战略投入，持续加码研发投入，以推动技术创新和产品升级。2024 年上半年，公司研发投入达到 22,944.25 万元，同比增加134.05%。研发投入占营业收入比重达到 29.15%，超过行业平均水平，其中 60%以上投向半导体领域。受公司规模扩大以及研发投入增加，管理费用和研发费用上升等因素的影响，2024 年上半年公司实现归属于上市公司股东的净利润为 4,284.72 万元，同比有所下滑。
2、公司目前在手订单能否拆解一下，其中新增半导体在手订单来源和增长情况如何？
截至 2024 年 6 月 30 日，公司在手订单 80.85 亿元（含 Demo 订
单），其中光伏在手订单 66.67 亿元，半导体在手订单 13.44 亿元，产业化中心新兴应用领域在手订单 0.73 亿元。与去年同期相比，半
导体在手订单同比增加了 123.09%。
目前，公司半导体领域内进入产业化验证阶段的 ALD 和 CVD
工艺种类不断增加，已开发工艺包括了 HKMG 技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比 3D DRAM、TSV 技术等。客户类型涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、硅基 OLED 等领域，其中超过 75%的增量订单来自存储领域（新型存储、3DNAND 和 DRAM），行业重要客户需求表现强劲，形成批量的重复订单合计已超过 7.5 亿元。
3、公司近期推出的半导体先进封装领域产品进展如何？
2.5D 和 3D 先进封装技术能满足电子器件更高性能和更小尺寸
的需求，特别是在人工智能、高性能算力、存算一体、后摩尔时代、Chiplet 等芯片的先进封装中发挥重要作用。针对先进封装技术对低温工艺的特定需求，公司推出一系列薄膜沉积设备产品和超低温薄膜沉积工艺方案，能够在 50~200°C 的温度区间内实现高质量的薄膜沉积，为先进封装技术的突破提供了强有力的支持。产品一经推出即得到广泛关注，当前公司正积极推动该领域产品的市场导入，构建产品先发优势。
4、最新的会计政策变更对毛利率统计口径是否有影响？
因财政部会计司印发《企业会计准则应用指南汇编(2024)》明确了保证类质保费用的列报规定，公司计提的保证类质保费用将计入“主营业务成本”，不再计入“销售费用”，导致毛利率的计算口径与历史数据出现差异。
5、公司目前在半导体领域的新产品开发计划进展如何？是否有明确的规划？
基于当前客户的关键工艺需求，公司已制定了一个详细的新产品开发路线图。我们正积极推进新产品的研发工作，并计划在未来两年内推出一系列创新产品。这些 ALD 和 CVD 设备将用于逻辑、存储及化合物半导体等多个细分市场，为行业重要客户提供关键性的技术工艺支撑。我们期待这些新产品能够进一步巩固我们在半导
体行业的领先地位。
6、公司对未来下游光伏行业如何展望？
目前光伏行业短期出现了较大的波动，但新增装机容量和电池
片产量仍保持快速增长。PERC 产能面临淘汰和技术改造，TOPCon
成为行业主流技术路线，占比持续提高。同时，XBC 和钙钛矿叠层
等新型电池技术也在不断推进产业化，多家厂商已经开始布局相关
产品。
面对当前光伏行业的调整期，公司一方面严格控制经营风险，
加强回款周期管理，确保项目的顺利交付和验收，保障公司资金的
充足性。另一方面，公司持续推进现有技术升级和新兴技术的产业
化，为客户提供 PERC 产线改造服务、TOPCon 设备技术升级及 XBC
和钙钛矿叠层等新型电池技术设备，满足战略客户对先进产能的需
求，积极争取订单。
7、公司在光伏和半导体以外的新兴应用领域内取得了哪些成
果？这些进展对于公司未来发展有哪些影响？
公司在光伏和半导体领域之外的新兴应用领域已经取得了显著
的进展，并开始逐步显现成果。在光学、柔性电子、车规级芯片等几
个市场潜力巨大的薄膜沉积技术应用领域已经获得了客户订单。虽
然目前这些领域的订单量相对较小，但随着技术的不断进步和市场
需求的增长，这些领域的薄膜沉积技术应用前景非常广阔。
这些新兴领域的突破不仅证明了公司薄膜沉积技术的创新应用
能力和市场适应性，而且为公司未来的多元化发展埋下了种子。随
着这些前沿技术在各自领域的进一步商业化和规模化，预计将为公
司带来新的增长点，增强公司的市场竞争力，并推动公司业务的持
续增长和扩张。
1、以上如涉及对行业的预测、公司发展战略等相关内容，不能视作
风险 公司或公司管理层对行业、公司发展的承诺和保证，敬请广大投资提示 者注意投资风险。
2、电话会议参会名单由会议组织方提供。