罗博特科:300757罗博特科投资者关系管理信息20240911

证券代码：300757 证券简称：罗博特科
罗博特科智能科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2024-09
□特定对象调研 □分析师会议
投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会
类别 □新闻发布会 ☑路演活动
□现场参观
□其他 （电话会议）
第一场参会人员名单：花旗通信 曾俊栢
Allianz Asia Stephen Chow Mirae Asset Management
ALPINE INVESTMENT Daniel Zhou
MGMTLTD Gavin Liu Point72 Asset Management
Amundi Pioneer(Asia） Mark David Jin 、Marcus Li
Hui Protium Capital Thomas Chan
APG Investments Europe Jay Rays Capital Partners Limited
Wang Gabriel Ke
Balyasny Asset Management Schonfeld Strategic Adv HK
参与单位名称及 Jayson Huang Ltd Karen Lo
人员姓名 BNP Paribas AM France Jeffrey Temasek Holdings (Pte) Ltd
Kwong Roger Qin、Elaine Xu
GoldmanSachsAssetManageme Wellington Management
nt Leo lin Company Terry Chen
MillenniumCapitalManagement
Qitian Luo
第二场参会人员名单：广发证券 韩东、李璟菲、王昊
华西自营 李傲远 淡马锡 毛治平
易方达基金 何一铖 先锋基金 曾 捷
Millennium 罗奇添 盘京投资 陈真洋
3W Fund 杨文斌 泓德基金 张毅强
平安养老 丁 劲 国投资管 熊迪玮
景顺长城基金 张仲维、董晗 富荣基金 郭梁良
鹏华基金 周书臣 泰信基金 黄睿东
泉果基金 张家盛 寻常投资 杜 凡
泰康资产 邹 志 兴证通信 章 林
汇添富基金 朱凌昊 前海开源基金 何乐为、梁策
时间 第一场时间：2024 年 9 月 11 日 12:50-13:50
第二场时间：2024 年 9 月 11 日 14:00-15:00
地点 深圳国际会展中心洲际酒店二楼会议室
董事长 戴军先生
上市公司接待人
董事会秘书 李良玉女士
员姓名
ficonTEC 中国区总经理 曹志强先生
一、公司介绍
董事会秘书李良玉女士向各位参会方就公司发展历程、业
务经营及战略布局情况等进行了简单介绍。
二、问题交流
1、硅光技术是不是未来的最有优势的方向？
投资者关系活动 答复：您好！伴随着海量数据时代的来临，行业对高速高主要内容介绍 密、低功耗和低成本的网络解决方案需求大幅提升，硅光作为
一项突破性技术成为解决上述难题的有效途径之一。以光模块
为例，由 AI 大模型带动的 800G 以上高速硅光模块加速导入
数通市场，成为目前硅光模块的主要应用场景之一，其发展前
景广阔；随着光电子产业及技术的不断发展，硅光是目前头部
厂商最为关注及加大投入的技术方向，其应用场景也在逐步拓
展，发展速度较快。感谢您对公司的关注！

2、根据贵公司披露的战略定位，贵公司将 ficonTEC 的
业务领域归类为泛半导体设备业务板块，请尽量把 ficonTEC的产品应用，市场空间，介绍的更加完整一些，之前听您强调过其应用范围远不止在光模块领域，甚至包括量子通信领域等。
答复：您好！ficonTEC 主要从事半导体自动化微组装及
精密测试设备的设计、研发、生产和销售，为光芯片、光电子器件及光模块的自动化微组装、耦合以及测试市场客户提供高精度自动化设备和相关技术服务。其下游应用领域主要包括光连接、光感知、光计算三个方向，其中光计算领域的应用包含在光子/量子计算及通信方面的应用；其产品包括全自动光纤预制设备、晶圆级/芯片级 0.3-0.5umIR 倒装贴片设备、全自动透镜/光纤等光器件耦合及贴装设备或流水线、晶圆级/芯片级全自动光电混合测试设备、Inspection 全自动镜检设备、Bar条堆叠设备（Stack/Unstack）等。其中，测试设备区别于半导体知名测试设备提供商比如：美国的泰瑞达主要针对电性能测试领域，而 ficonTEC 是目前唯一可以提供量产化的光电集成测试解决方案的公司；当然耦合这块技术，是大家对 ficonTEC最为熟悉的方面，ficonTEC 超高精度的全自动耦合技术全球领先，感谢您对公司的关注！
3、ficonTEC 封装、测试设备的技术优势在哪里?
答复：您好！目前，国内全自动高精度耦合设备市场主要依赖进口，主要采用人工或者半自动化耦合设备的传统模式，在精度、速度、良率等方面与国外存在较大差距。而 ficonTEC的耦合设备可以提供纳米级精准定位及耦合技术，目前耦合精度可以做到 5-50nm 级别，此外耦合效率和良率指标等指标方面，均具有全面的技术领先优势。晶圆级测试设备方面，ficonTEC 可以提供全球独有的光电异面测试技术；在芯片级
测试设备方面，ficonTEC 可以提供独家的多通道测试技术，即可实现 16 通道同步测试，极大地提升了测试效率。随着硅光、CPO 技术方向的快速发展，光电子集成水平要求越来越高，相应对制造工艺的精度控制要求也越来越高，ficonTEC的封装测试设备凭借其卓越的精度、超高的效率及良率，在这一转型过程中展现出了强大的竞争优势。详细的细节情况详见公司披露的重组报告书（草案修订稿）中的内容，感谢您对公司的关注！
4、请问 ficonTEC 目前的订单状况如何？下游需求端的
有什么新的变化吗？
答复：您好！根据公司在 7 月底重组报告书（草案修订稿）
中的披露，截至2024年5月末，ficonTEC 在手订单金额约6,752万欧元，之后陆续有新签订单，当然收入也在不断确认。目前，基于 AI 的驱动使得光子、光电子行业技术向集成度要求更高的硅光、CPO 等方向发展趋势更加明确和加速。因此对ficonTEC 的设备需求亦显著增长，在手订单持续增长。关于新的变化方面，主要体现的国内，除了海外订单的持续增长，国内的需求增速较大，出现了部分新的代工类型的客户，ficonTEC 也在积极加强拓展国内业务，积极匹配亚太地区的客户痛点和需求，具体情况公司将根据相关要求持续信息披露，敬请关注。
5、请问德国公司收购成功以后，是否会将部分产能转移到国内，公司将采用什么措施来缓解目前产能不足的问题？
答复：您好！在未来产能的规划方面，一方面 ficonTEC
会根据下游客户的需求来做一定的产能规划；另一方面，我们会积极推动重组并购事项的落地，力求在重组并购事项完成后加快中国总部研发、生产、服务团队建设，快速实现国产化落
地，通过国产化降低生产成本，并发挥地域优势服务亚太客户，
对中端产品线进行覆盖。同时，利用国产化迅速提升产能，支
撑全球业务增长。感谢您对公司的关注！
6、请问目前要收购标的审批进行到了哪一步？整体周期
较长的原因是什么？目前遇到什么障碍了吗？
答复：您好！目前重组项目尚处在与深交所的正常审核进
程中，公司会同中介机构积极与深交所加强沟通，持续加速配
合并推进审核工作及进程，后续情况敬请投资者持续关注公司
后续披露的相关公告，感谢您对公司的关注！
7、接着上面的问题，目前的审核周期较长，是否会影响
贵公司前期的国产化进程？
答复：您好！我们在重组报告书（草案修订稿）披露了关
于完成重组后的整合计划安排，也包括了后续的国产化的相关
计划，正如前面提到的目前随着国内需求的快速上升，为了抓
住市场机遇，公司尽可能地用相应合规的策略降低由于重组交
易尚未落地所带来的压力，目前的方式是在关联交易的架构
下，通过罗博特科为 ficonTEC 代工的方式来补充 ficonTEC 的
产能并匹配国内客户的需求，感谢您对公司的关注！
8、据悉 ficonTEC 也有参加本次在深圳国际会展中心举
办的光博会是吗？