中科创达:2024年9月25日-9月30日投资者关系活动记录表

证券代码：300496 证券简称：中科创达
中科创达软件股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2024-010
投资者关系活动 特定对象调研 □分析师会议
类别 □媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观
□其他 （请文字说明其他活动内容）
参与单位名称及 碧云银霞 陈超俊 亚太财险 张镭
中银国际 张岩松 上海域秀 冯杰波
人员姓名 苏州龙远 李声农 禾永投资 张祥
平安资产 王晶 上海磐厚 胡建芳
上海深积 张志杰 海南智联 黄颖峰
上海冲积 桑梓 长城财富 胡纪元
兴银基金 陈宇翔 富敦投资 刘宏
方圆基金 张志斌 太平洋资 王喆
国泰基金 陈凌暐 中国光大 徐德仁
华夏基金 胡斌 平安证券 李峰
泰信基金 李其东 北信瑞丰 石础
中航基金 黄心宇 上海景林 孙玮
上银基金 杨东朔 招商基金 杨振雄
中国人寿 龙毅 兴业证券 陈鑫
天风(上海)
证券资产 周春林
管理
时间 2024 年 09 月 25 日-9 月 30 日
地点 电话
上市公司接待人 董秘、CFO 王焕欣
员姓名 董事长助理 投资总监 Rick MI
一、业务情况的概述
当前整个智能行业发展非常迅速, 并且发生很多新的变化。结合公司
投资者关系活动 的”端侧智能”的场景, 业务的主要进展汇总如下:
主要内容介绍
2024 年 9 月 12 日，OpenAI 发布新的 o1 系列模型，可以处理复杂的
任务，解决比以前的科学、编码和数学模型更难的问题。o1 系列模型
为强化学习+思维链推理，大模型 Scaling Law 开启了全新范式。可以
预见的是, 随着新模型不断的迭代推出, 端侧智能应用的创新和落地速度将会大幅加快, 这也将带来操作系统技术在端侧智能领域的不断价值体现与提升。
智能手机是端侧智能的具体场景之一, 手机产业经过多年的发展已经相对成熟, 但是从智能手机行业发展来看, 未来还将迎来回暖复苏，市场增长强劲的潜能。根据最新的报道, IDC 分析称, “下半年手机市场的增长主要受 Android 机型的带动，预计今年 Android 手机的增长将达到 7.1%; AI 手机作为行业创新方向，为市场注入了增长活力，在各大品牌厂商推动下，今年 AI 手机开启放量增长趋势，产品渗透率正
逐步提升。IDC 预计，到 2024 年底 AI 智能手机将实现 344%的强劲增
长，占据整个市场 18%的份额。”随着更高算力芯片的推出，硬件基础已准备就绪, 为手机产业带来巨大的技术变革。随着 AI 手机技术的不断渗透, 需要将操作系统和最新的芯片技术进行迭代升级。在软件的赋能下, 终端设备能够本地处理更加复杂的智能化任务，比如实时语音识别、图像处理、自然语言理解、手机助手等多个场景，将大大提升用户体验。同时, 端侧处理提高了应用的实时性和可靠性, 从而促进端侧设备执行更高效的智能化运算和应用。伴随端侧智能化技术发展, 将进一步推动软件研发需求的递增。
智能汽车具备端侧智能拓展的广阔前景, 公司的整车操作系统-"滴水OS", 将座舱、智驾、舱驾融合等全部打通, 成为公司汽车智能化的核心系统中枢。公司通过构建的"OS+域控+生态"的全栈能力，不仅向行业合作伙伴提供全开放、全白盒的选项，来帮助汽车行业提高整车软件研发迭代的效率，并且, 融合了"域控-中央计算架构"的产品也将不断推出。
随着汽车芯片、语音交互、汽车系统等软硬件技术水平快速迭代,汽车座舱进入智能化阶段,出现液晶仪表、中控大屏等,同时娱乐系统进一步丰富。代表着新一代人机交互的智能座舱, 依然有很大的发展空间。在第九届华为全联接大会（HUAWEI CONNECT 2024）上, 作为华为的重要合作伙伴，公司受邀出席会议，并在华为云汽车论坛上发表题为《端云融合共创座舱新未来》的主题演讲，详尽阐述了中科创达如何运用端+云相结合的 AI 赋能智能座舱，重构未来智能出行的交互体验。
在自动驾驶领域, 可以看到产业界的飞速发展, 特斯拉在自动驾驶领域取得了重大飞跃，发布了 FSD Beta v12.3 更新。该版本的显著特点是使用了端到端神经网络，有望大大改进特斯拉的高级驾驶辅助系统
(ADAS)。公司在自动驾驶领域和芯片厂商紧密合作, 不断推进自动驾驶产品和方案的进展。自动驾驶的核心是软件, 在芯片架构上形成全功能软件平台结构的灵活性和功能扩展性至关重要。围绕高通芯片,公司和高通、立讯精密投资成立的苏州畅行智驾汽车科技有限公司，推出的 RazorDCX Pantanal(SA8650P)和 RazorDCX Congo（SA8620P)域控制器产品已经与多个算法合作伙伴展开了合作；在智能座舱领域，座舱域控制器产品 RazorDCX Tongass（SA8255P）已经赢得了主机厂
认可，获得了量产项目定点；在舱驾融合中央计算领域，重点布局的是单 SOC 舱驾一体域控 RazorDCX Tarkine（SA8775P），该域控基于Snapdragon Ride Flex 系统级芯片平台研发,可支持自动泊车、L2+高速场景智能驾驶功能，是当前市场上极具技术领先性的舱驾融合域控解决方案。围绕地平线芯片,地平线是行业领先的智能驾驶解决方案提供商。公司和地平线成立合资公司,双方聚焦智能驾驶赛道，共同致力于为智能汽车产业变革提供核心技术基础设施和开放繁荣的软件开发生态，为用户带来无与伦比的智能驾驶体验。围绕黑芝麻芯片, 黑芝麻智能，成立于 2016 年，是一家领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。公司是黑芝麻智能科技的天使轮投资人, 和黑芝麻智能保持着紧密的合作。操作系统支持不同芯片平台尤为重要,并且随着多芯片平台的支持, 操作系统的价值将愈发凸显。在智能驾驶领域, 公司提供的也是基于多芯片平台的产品和技术。
端侧智能也在推动着物联网产品的不断迭代创新, 不但极大地丰富了用户的交互体验，还为端侧智能应用场景的拓展构筑起强大的平台支撑。以具体的产品举例来讲, 作为 AI PC 产业全栈产品与技术的提供商, 公司与微软、高通均保持着极为紧密的合作关系。在 Microsoft
Build 开发者大会上，高通技术公司宣布推出面向 Windows 的骁龙®开发套件。这款开发套件是一款搭载骁龙®X Elite 的小型 PC，旨在助力开发者针对下一代 AI PC 打造或优化应用程序与体验。公司则为该骁龙开发套件提供了从设计到生产的一站式优质服务。另外, MR(混合现实)、AR（增强现实)作为公司重要的产品方向, 推出最新的 MR
HMD Pro。该产品搭载了尖端的高通 XR2+平台，融合了多个革新混合现实体验的先进功能，带来了前所未有的混合现实新体验。并且,随着端侧应用的快速发展，生成式 AI 已经应用于多种 XR 场景。围绕AR 眼镜产品, 公司和该产业界的芯片厂商, 合作伙伴, 业界重要客户等都有不同层面的合作。公司开发了基于 AR1 的轻量化智能 AR 眼镜方案，打造端侧智能的能力。
最后再讲一下机器人产品的进展。公司的机器人业务发展非常迅速。当前的机器人产品主要是面向工业领域的移动机器人(AMR 、无人叉车、多关节复合机器人)全系列产品。公司已经推出了潜伏举升型
AMR_X150; 托盘搬运型 FMR_G2 200; 升降移载型 MCR_C75S1 等最
新的全系列 AMR 产品, 以及专为 AGV 自主设计研发的软件平台
RSP(Robot Scheduling Platform)。公司在机器人领域已经有相关的订
单。机器人对公司来说是巨大的产业赛道, 机会众多。特斯拉发布的
Optimus 人形机器人, 人形机器人创业公司 Figure 发布的 Figure 01 机
器人, 可以看到 AI 的发展促进"软件定义机器人"时代来临。
公司多年的端侧智能工程技术落地经验以及在操作系统技术方面的持续创新积累，正在通过全方位战略转型,不断推动汽车、机器人、以及以手机、物联网为代表的智能终端的全面发展, 形成了丰富多彩的端侧智能全场景图谱。
二、问答
1. 请介绍一下公司和地平线合作的情况?
答: 地平线是行业领先的智能驾驶解决方案提供商。公司和地平线成立合资公司,双方聚焦智能驾驶赛道，共同致力于为智能汽车产业变革提供核心技术基础设施和开放繁荣的软件开发生态，为用户带来无与伦比的智能驾驶体验。
2. 有消息报道传出高通正在与英特尔就潜在收购进行接洽的消息, 如果这个消息属实, 并且收购完成的话, 对于公司和芯片合作方面, 以及推动 AIPC 产品发展方面, 是否会有更大的帮助?
答: 对于此消息的报道在此不予置评。从公司和芯片厂商的合作来看,操作系统提供硬件的虚拟化和应用的运行环境，本身需要跨芯片平台,发挥产业中承上启下的核心作用。同时, 操作系统将底层芯片的创新赋能上层应用，而上层应用的创新依托操作系统调用底层芯片的基础算力, 操作系统成为连接底层芯片和上层应用的核心中枢。因此, 一直以来, 公司和芯片厂商保持密切的合作, 同时, 公司的产品和方案也一直提供基于跨平台的产品和技术。关于提到的 AIPC 产品, 在
Microsoft Build 开发者大会上，高通技术公司宣布推出面向 Windows的骁龙®开发套件。该开发套件是一款搭载骁龙®X Elite 的小型 PC，旨在支持开发者面向下一代 AI PC 创建或优化应用程序和体验。公司为该骁龙开发套件提供了从设计到生产的一站式服务。公司是 AI PC产业全栈产品和技术提供商, 与微软, 高通都保持着非常紧密的合作,
并且在 AIPC 生态方面也和主流 PC 厂商建立合作, 帮助厂商在端侧场
景的