万业企业:上海万业企业股份有限公司2024年半年度业绩说明会会议纪要

证券代码：600641 证券简称：万业企业
上海万业企业股份有限公司
2024 年半年度业绩说明会会议纪要
投资者关系活动 业绩说明会
类别
参与对象 投资者
时间 2024 年 10 月 8 日 9:00-10:00
地点 上证路演中心
上市公司 万业企业董事、总裁李勇军先生
接待人员姓名
万业企业董事刘荣明先生
万业企业独立董事王国平先生
万业企业独立董事夏雪女士
万业企业独立董事万华林先生
万业企业副总裁、董事会秘书周伟芳女士
万业企业副总裁江加如先生
万业企业首席财务官邵伟宏先生
第一部分：公司情况介绍：
上海万业企业股份有限公司成立于 1991 年，并于 1993 年在上交
所主板上市。作为一家具有新兴产业基因的高科技上市公司，近年来，
公司在控股股东浦科投资的带领下，秉持卓越的创新实力和坚定的自
主研发精神，通过“外延并购+产业整合”双轮驱动战略布局半导体设
投资者关系
备材料赛道，持续加大集成电路在公司整体业务中的比重，致力于支
活动主要内容介
持国产设备的发展成长。
绍
公司专注于自主研发核心设备，致力于开发全系列离子注入机产
品。旗下凯世通是国内领先的高端集成电路离子注入机装备企业，处
于国内 12 英寸低能大束流离子注入机的领先地位，持续领跑国产低能
大束流和高能离子注入机系列产品的产业化进程。不仅在产品交付量
和工艺覆盖率方面均处于国内前沿，还多次承担国家及上海市科技专
项，先后荣获上海市科技进步二等奖、北京市科技进步一等奖、国家级专精特新“小巨人”企业等荣誉。万业企业不断深化全系列产品矩阵布局，作为国内首家获得 CIS 低能大束流离子注入机订单的本土设备供应商，更积极推动 SOI 氢离子注入机、中束流离子注入机、超高能离子注入机等特色工艺设备的研发和应用，持续拓宽不同细分领域的产业边界。
未来，万业企业还将持续并进横向拓展与纵向深耕，开拓上下游产业链整合、深化半导体核心设备领域的战略布局，提升关键装备的自主可控水平，不断为推动中国集成电路产业的蝶变跃升赋能。。
第二部分：主要交流问答：
Q：凯世通除了离子注入机外还有什么业务方式或产品吗？
A：尊敬的投资者，您好。除离子注入机整机设备产品外，凯世通还从事相关的耗材和非耗材等备件的销售与技术服务，由于离子注入机属于运动损耗、材料消耗较多的工艺设备，在设备运行一定周期后需要进行维保或更换配件才能保证设备性能。随着公司设备保有量的持续增加，离子注入机耗材与维修保养等技术服务需求相应提升有望成为公司新的业务增长点。感谢您的关注!
Q：请领导介绍一下，凯世通离子注入机的核心技术在哪些方面能具体体现？
A：尊敬的投资者，您好。凯世通紧跟技术发展趋势和客户需求，不断强化离子注入机领域的技术领先优势。针对 28nm 及更先进工艺对离子注入高精度、极少颗粒污染、高良率大产能的需求，采用多电极束流引出技术、超低能束流传输技术、离子束能量过滤技术、各向同性扫描、离子注入平台等技术，研制了注入角度控制更加精准的真空各向同性机械扫描系统、超细微颗粒污染控制、覆盖工艺广的离子注入机系列产品，推进全系列离子注入机的产业化。
离子源方面，在超大规模集成电路的生产环节中，影响离子注入
机正常工作时间的主要因素是离子源的定期维护，这种维护周期的长短影响设备的生产使用成本。离子源使用寿命的提高使得离子注入机的维护时间降低，正常工作时间提高，进而降低设备的生产使用成本。凯世通研制了适应多种不同场景的离子源，提高离子源使用寿命和引出束流的质量，进而提高离子注入工艺的良率和经济性。
在离子光路方面，凯世通采用高强度垂直式束流分析磁铁、均匀性调节装置、能量控制装置等束流光学部件，质量分析器在很大幅宽范围内具有均匀的磁场分布，可以匹配从离子源引出的超宽幅带状离子束的传输，不需要对束流进行过多的展宽，从而减少了光学器件的数量，同时也缩短了束流路径的长度。以上两点提升了束流传输效率。
在工艺腔体和真空扫描机器人方面，凯世通采用真空五轴机器人与自主开发的运动控制算法相结合实现精准注入，实现各向同性扫描保证了注入角度和均匀性的精确控制，降低束流发散效应对注入角度不均匀性的影响，提升芯片良率。
此外在传送机器人方面，凯世通采用双臂搬运机器人并行分工的机制，结合每个搬运机器人上具有多自由度的机械手，使得硅片在预真空腔体和工艺腔体间的传输可以有序交替并行作业从而减少无效等待时间，缩短了整个操作循环的时间，达到提高系统产能的目的。通过多项技术的突破，凯世通不断增强产品核心竞争力，并收获客户的广泛认可。感谢您的关注!
Q：请领导简单介绍下未来的发展方向？
A：尊敬的投资者，您好。从半导体周期来看，随着人工智能技术的迅猛发展，算力和高性能存储芯片成为产业链的关键节点，推动了集成电路装备的需求增长。在行业逐渐回暖、第三代半导体产业应用需求市场机遇的推动下，万业企业有望借助其核心装备布局实现更多增长。展望未来，万业企业将专注于集成电路行业的发展，持续加大主业投入，强化新产品与优质项目的开发及储备，致力于成为集成电路高端装备行业的领军企业，力争实现营收、利润的新突破。感谢您
的关注!
Q：公司一直以来的发展战略是内外并行的，公司在上海半导体装备材料基金布局发展方面有哪些进展？是否有适合公司的标的？
A：尊敬的投资者，您好。公司不断践行外延式发展策略，截至
2024 年 9 月 26 日，公司参与投资的上海半导体装备材料二期私募投
资基金认缴出资总额增加至 21.245 亿元人民币，于 2024 年 9 月办理
完成工商变更登记手续。公司将通过该基金布局集成电路产业相关领域，进一步促进产业链协同，推动公司集成电路业务发展。感谢您的关注!
Q：公司如何看待这几年半导体行业的发展情况？
A：尊敬的投资者，您好。当前全球新一轮的科技革命正在兴起，以 5G 通信、人工智能、物联网、云计算以及新能源汽车为代表的技术产业化应用，将推动产业变革加速演进。半导体产业作为新兴产业的核心支撑，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2023 年，半导体行业整体处于周期下行—底部复苏阶段，根据 SEMI 预测，2024年全球半导体设备市场规模将达到 1090 亿美元，中国大陆市场半导体设备出货金额超过 350 亿美元，占全球市场份额的 32%。
集成电路设备作为贯穿半导体全产业链的技术先导者，是半导体产业发展的基础和关键支撑。近年来集成电路设备行业表现出较高的增长态势，但现阶段受下游晶圆厂以及存储器厂商产能利用率下滑，同时叠加高库存水平影响，产业的周期性调整趋势逐步传导至上游半导体设备行业。
近年来，我国集成电路产业发展外部环境愈发复杂，然而这也带来了前所未有的机遇，促进了半导体设备国产化率的提升。基于当前国际、国内市场现状以及技术发展趋势，半导体设备核心技术独立性和自主可控紧迫性愈加凸显，实现集成电路产业高质量发展，需要半导体设备厂商不断加强技术创新，推动设备向高精度化与高集成化方
向发展，并逐步完善半导体产业链，最终实现上下游行业协同发展，共享共赢。面对这些发展机遇和挑战，公司将进一步巩固和提升核心竞争优势，继续优化经营管理，持续开拓市场，为长远发展做好规划和积淀，努力为股东创造价值。感谢您的关注！
Q：今年公司的业务模式是否有所调整？
A：尊敬的投资者，您好。公司主要从事集成电路设备的研发、生产和销售，以及存量房产的销售。其中专用设备制造业务，公司通过向下游客户销售设备、提供配件及技术支持服务来实现收入和利润。在房地产业务方面，公司坚持深化转型，加速存量房产去化，实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于集成电路设备、相关零部件销售和设备支持技术服务，以及车位和存量房产销售交付。感谢您的关注！
Q：截至目前贵公司的房地产库存有多少？还有多少是在建的？
A：尊敬的投资者，您好。公司房地产业务目前主要是车位和少量存量房产的销售和经营，无新增土地储备和新增在建工程项目。公司房地产业务已进入收尾阶段，在加速房地产去化库存的同时强化转型协同和叠加效应。感谢您的关注！
Q：董秘您好，目前房地产的存量业务对公司发展半导体业务有什么影响？
A：尊敬的投资者您好，目前，公司正在加速车位和存量房产的销售，与之相应产生的收入和现金流能为公司的业务转型提供有力保障。随着房地产项目的资金回笼，为公司的集成电路业务发展带来了资金基础和运营优势。感谢您的关注！
Q：请问各位领导凯世通生产建设基地有没有进展更新？
A：尊敬的投资者，您好。2024 年上半年，凯世通的上海浦东金
桥研发制造基地进行了装修扩建，增强了离子注入机系列产品的研发与产业化能力，提升了自身的研发实力、客服水平、产能保障等综合竞争力。作为新落成的产业化中心，凯世通金桥基地无尘车间与办公总面积超过 1 万平米，涵盖了技术研发、CIP 改进、零部件组装与验证、工艺验证、生产制造、客户培训等功能，并可向客户及合作伙伴提供低能大束流、超低温低能大束流、重金属低能大束流、高能离子注入机等全系列产品的评估，缩短从技术验证到客户导入的时间。感谢您的关注。
Q：凯世通后续的研发方向是什么，有碳化硅产品的规划吗？
A：尊敬的投资者，您好。随着芯片制造工艺不断走向精密化，市场对于集成电路设备的性能提出了更高的技术要求。对离子注入而言，芯片设计的日益复杂，对离子注入机提出更高的技术要求，如高能量、高精度、高均匀度、低污染等，所需的离子注入工序亦相应增加。同时，芯片制程的升级也带来了新的掺杂需求，如 SOI、MEMS 等特殊工艺，这就需要开发新型的离子注入机来满足。目前凯世通正在积极对标国内集成电路产业发展新需求新应用，瞄准前沿集成电路工艺演进趋势，把握国产化机遇，推进包括 SOI 氢离子注入机、中束流离子注入机、超高能离子注入机等特色工艺设备落地，并加快面向特色工艺的 SiC 化合物半导体离子注入机的研发与应用。感谢您的关注。
Q：能不能介绍一下公司近期和第三代半导体技术研发中心的战略合作？
A：尊敬的投资者，您好。今年 8 月，公司与国家第三代半导体技术创新中心（苏州）签署《协同创新发展全面战略合作协议》。双方将瞄准第三代半导体产业应用需求，携手共建国家第三代半导体创新中心先进化合物半导体器件制造中心与第三代半导体工艺技术开发平台，围绕先进半导体设备和工艺关键技术，设置研发课题，联合攻坚关键工艺节点核心工艺技术问题，合力开展关键工艺技术开发，驱动
“产研合璧”，为第三代半导体芯片制程量产关键设备的国产化、标准化以及自主可控