颀中科技:合肥颀中科技股份有限公司投资者关系活动记录表 (2024年10月17日)

合肥颀中科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2024-027
特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 业绩说明会
投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动
□现场参加 电话会议
□其他（请文字说明其他活动内容）
来访单位名称 中邮证券、申万菱信、中泰电子、中银电子、兴业证券、国联
电子、民生电子、长城证券等
时间 2024 年 10 月 16 日
总经理：杨宗铭
上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强
证券事务代表：陈颖
1.问：公司产品的终端应用的营收占比如何？
答：由于公司仅为客户提供封装测试服务，客户不会明确告知
所封测芯片的终端应用情况，因此公司结合产品指标、下游客
户收入结构等特性，分析所封测芯片的主要终端应用领域情况。
根据公司初步统计：2024 年 1-9 月，显示业务方面，智能手机
占比约 51%，高清电视占比约 36%，笔记本电脑占比约为 6%；非
显示业务方面，电源管理占比约 56%，射频前端占比接近 38%。
2.问：铜镍金凸块的技术优势？
答：铜镍金凸块是对传统引线键合（Wire bonding）封装方式
的优化方案。具体而言，铜镍金凸块可以通过大幅增加芯片表
投资者关系活动 面凸块的面积，在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上，
主要内容介绍 对原有芯片进行重新布线（RDL），大大提高了引线键合的灵活
性。此外，铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因而具有天然的
成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性，
且常常需要在高温的环境下使用，而铜镍金凸块可以满足上述
要求并大幅降低导通电阻，因此铜镍金凸块目前主要应用于电
源管理类芯片。
3.问：公司 AMOLED 的营收占比？
答：受惠于 AMOLED 在手机及平板应用的渗透率持续增加、显示
面板产业向中国大陆转移以及国内显示芯片供应链已趋于完善
等因素，AMOLED 营收占比逐步增加，2024 年 1-9 月 AMOLED 营
收占比约 26%。
4.问：公司募投项目颀中先进封装测试生产基地项目延期的主
要原因？
答：自募集资金到位以来，公司一直积极推进募投项目的实施，
受限于设备境外采购及供应商的产能因素，设备交付较原预计
时间有所延后，且客户认证周期较长，受此影响，公司募投项
目建设进度在一定程度上有所延缓。
5.问：三季报中披露的 416 万资产减值损失是什么？
答：根据会计政策，为计提的存货跌价损失。
6.问：公司非显示芯片封测业务的单季度营收占比为何？
答：公司 2024 年第三季度非显示业务营收占比约为 8%。
7.问：公司对 4Q 的展望？
答：总体环境来讲，全球经济复苏缓慢，前景待进一步观察。
显示产业往大陆转移的效应持续发酵，小尺寸急单需求增量显
著，稳中略升；大尺寸 4Q 受惠控产控销与以旧换新等政策影响，
预计有库存回补需求；AMOLED 渗透率持续增加，但受整体大环
境影响,增幅不如预期；对于非显示芯片市场，Cu bump for PMIC
市场，3Q 创新高，4Q 预估略降；DPS for RF 前端芯片，消费市
场未持续畅旺，3Q 需求相对 2Q 有所回落，公司将争取扩展新客
户为 4Q 量产助益。
8.问：公司 2024 年 3Q 的股份支付费用是多少？
答：公司 3Q 的股份支付费用约为 1,600 万。
关于本次活动是否涉及应 本次活动，公司严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重当披露重大信息的说明 大信息泄露等情形。
附件清单（如有） 无
日期 2024 年 10 月 17 日