联得装备:2024年11月1日投资者关系活动记录表

深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表
深圳市联得自动化装备股份有限公司
投资者关系活动记录表
证券简称：联得装备 证券代码：300545 编号：2024-015
投资者关系活动类别 █特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观 █其他 电话会议
参与单位名称及人员 第一场：电话会议
姓名 平安养老、天风证券共 2 人
第二场：现场调研
长江证券、华安证券、景元天成共 3 人
时间 2024 年 11 月 1 日
地点 线上：电话会议
线下：东莞联鹏智能装备有限公司厂区及会议室
上市公司接待人员 董事、董事会秘书：刘雨晴女士
姓名
一、介 绍公司概况
简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营 业绩，公
司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。
二、投 资者会议问答交流
投资者关系活动主要
内容介绍 Q1： 请简 单介绍一下公司 2024 年前三季度业绩情况？
A1：2024 前三季度，公司实现营业总收入 100,401.87 万元，较上年同
期增长 13.37%。实现归属于上市公司股东净利润 19,503.86 万元，较上年
同期增长 52.69%。公司的业绩持续提升的主要原因是：一是公司坚持创新
驱动，加强前瞻性技术布局，并加速技术优势到产品的转化， 优化产品结
构，实现国产替代是公司业绩增长的主要因素。二是公司积极 开拓海外市
场，坚持差异化和高端化定位，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。
深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表
凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强 大的交期掌
控能力和完善的售后服务体系获得了海外大客户的广泛认可。三是公司持
续优化管理流程，提升研、产、供、销的联动效率，不断强化 内部协同，
提升运营效率。坚持推行降本增效举措，推行精细化成本核算 与管理，通
过开源和节流相结合，提升人均创利水平。 四是优秀的人才战 略与企业文
化驱动公司高质量和可持续发展。
Q2： 公司 在半导体领域生产销售哪些设备？
A2：公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主
要产品是 COF 倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI
检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。在先进封 装领域公司
有针对显示驱动芯片键合设备，COF 倒装设备，该倒装设备是一种采用共
晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行
业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设 备领域的发
展机遇。
Q3： 公司 在三折屏供应链中有提供哪些核心设备？
A3：公司在三折屏供应链中，提供了贴合类工艺设备的整体解决方案，
已形成销售订单并出货。公司作为折叠屏贴合类设备相关细分 市场的领先
企业，持续发挥技术领先优势，为“中国智造”贡献力量。
Q4： 公司在 VR/AR/MR 显 示领域有哪些产品和客户？
A4：公司通过不断推陈出新打破技术壁垒，持续自主研发创新，研发
的设备已经赢得了 VR/AR/MR 等新型显示领域客户的青睐。在 VR/AR/MR
显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备， 相关产品已
与合肥视涯等客户建立了合作关系。
Q5： 公司在 Mini/Micro LED 显示领域 有推出哪些设备？
A5：公司目前在 Mini/Micro LED 显示领域，已经推出芯片分选设备、
芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备 、高精度拼
接设备等。
Q6： 公司 研发人员有多少，研发费用占比多少？
A6：公司是一家注重技术研发与创新的国家级高新技术企业和国家级
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专精特新“小巨 人”企业， 致力于依靠自主创新实现企业可持续发 展。为提
升产品竞争力，公司不断加大研发投入，加强自主创新及新产 品研发。截
至 2024 年 9 月 30 日，公司研发支出 8,342.03 万元，占营业收入 8.31%，
拥有研发人员 409 人。在公司持续加大研发投入、引进优秀技术人才的推
动下，公司产品制造水平、研发创新能力一直居于国内同行业的前列。
Q7： 公司 未来如何继续拓宽销售渠道？
A7：公司持续推动全球化业务的布局工作，在稳定国内市场领先优势
及市场份额的前提下，积极开拓海外销售市场。公司凭借卓越的设备性能、
先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完 善的售后服
务体系，获得了海外大客户的广泛认可，并达成了深度合作。 未来公司将
持续开拓海外销售市场，进一步拓宽销售渠道，不断推进公司 业务发展，
以良好的经营业绩回报广大投资者。
附件清单（如有） 无
日期 2024-11-1