显盈科技:关于深圳市显盈科技股份有限公司申请向不特定对象发行可转换公司债券的第二轮审核问询函的回复

深圳市显盈科技股份有限公司
Fullink Technology Co., Ltd.
（注册地：深圳市宝安区燕罗街道燕川社区红湖东路西侧嘉达工
业园 7 栋厂房 601（4 层、6-8 层））
及
国金证券股份有限公司
关于深圳市显盈科技股份有限公司申请
向不特定对象发行可转换公司债券
的第二轮审核问询函的回复
保荐人（主承销商）
（四川省成都市东城根上街 95 号）
深圳证券交易所：
贵所于 2023 年 11 月 21 日出具的《关于深圳市显盈科技股份有限公司申请
向不特定对象发行可转换公司债券的第二轮审核问询函》（审核函〔2023〕020151号，以下简称“《审核问询函》”）已收悉，国金证券股份有限公司作为保荐人和主承销商，与发行人对《审核问询函》所列问题认真进行了逐项落实，同时按照《审核问询函》的要求对《深圳市显盈科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（申报稿）》（以下简称“募集说明书”）进行了修订，现回复如下，请予审核。
如无特别说明，本回复报告中的简称或名词释义与募集说明书一致。
本问询函回复中的字体：
审核问询函所列问题 黑体（不加粗）
审核问询函所列问题的回复 宋体
涉及对募集说明书等申请文件的修改内容 楷体（加粗）
本回复报告主要数值保留两位小数，由于四舍五入原因，总数与各分项数值之和可能出现尾数不符的情况。

目录

问题 1 ......3
其他问题 ......29
本次发行拟募集资金总额不超过 27,000.00 万元（含本数），其中 9,521.54
万元投向越南生产基地建设项目、12,718.46万元投向研发中心建设项目，4,760.00万元补充流动资金。
请发行人补充说明：（1）结合研发中心建设项目拟涉及的具体研发内容,包括高速高频领域的 PCIe 7.0、DP2.1、Thunderbolt 5，新材料领域的散热涂料开发、散热添加材料,软件兼容性领域的热仿真技术、电磁兼容仿真技术、信号完整性仿真技术，电源类产品领域的电源研发、电源节能高效软件编写、新能源模块的技术壁垒与发展现状、国内外可比公司产业化进展情况，说明自建研发中心的必要性；（2）结合具体技术掌握情况、目前在研课题的投产进展以及已有技术储备与拟研发项目之间的差异等，说明相关募投项目是否存在重大不确定性风险，是否符合募集资金投向主业要求。
请保荐人核查并发表明确意见。
【回复】
一、结合研发中心建设项目拟涉及的具体研发内容,包括高速高频领域的PCIe 7.0、DP2.1、Thunderbolt 5，新材料领域的散热涂料开发、散热添加材料,软件兼容性领域的热仿真技术、电磁兼容仿真技术、信号完整性仿真技术，电源类产品领域的电源研发、电源节能高效软件编写、新能源模块的技术壁垒与发展现状、国内外可比公司产业化进展情况，说明自建研发中心的必要性
研发中心建设项目中，公司计划围绕“高速高频领域”、“新材料领域”、“软件兼容性领域”和“电源类产品领域”，开展系列前沿性课题研究。各研发领域紧密围绕公司主营业务，紧跟行业技术发展动态，就产品质量、性能关键技术点或未来发展主要方向开展具体课题研发。
（一）高频高速领域各研发课题的技术壁垒、发展现状、国内外可比公司产业化进展情况
高频高速领域研发主要是针对信号转换拓展领域出现的新技术标准，前瞻性地开发对应的应用级产品，以便在新技术推出后第一时间向市场推出基于新标准
1、PCIe 7.0 课题介绍及研发目标、技术壁垒、发展现状、国内外可比公司
产业化进展情况
（1）PCIe 7.0 课题介绍及研发目标
Peripheral Component Interconnect Express，简称 PCIe，它沿用既有的
PCI 编程概念及信号标准，并且构建了更加高速的串行通信系统标准。目前这一标准由 PCI-SIG 组织制定和维护。PCIe 技术主要应用于内部互连。PCIe7.0 为下一代升级版本，预计于 2025 年正式发布。
该课题的研发目标为基于 PCIe 7.0 标准，实现 128GT/s 高速传输，并保持信
号传输的稳定性和信号完整性。
（2）该技术在主营业务的应用
PCIe 7.0 技术应用于公司主营业务中的信号转换拓展产品，目前公司部分信
号转换拓展产品中已置入基于 PCIe 4.0 技术的 PCIe 卡槽，以提供额外的存储空
间、提高数据传输速度。与 PCIe 4.0 技术相比，PCIe 7.0 技术的最大数据速率可
在 PCIe 4.0 技术的基础上提升 8 倍，可进一步提升公司信号转换拓展产品传输速
度和质量，保持信号传输的稳定性和信号完整性。
标准化组织 PCI-SIG 根据技术的发展及市场应用需求，不定期的发布不同版
本的技术标准，2003 年起不同版本的最高传输速率如下：
PCIe 版本 发布年份 最高传输速率
1.0 2003 年 2.5GT/S
2.0 2007 年 5.0GT/S
3.0 2010 年 8.0GT/S
4.0 2017 年 16GT/S
5.0 2019 年 32GT/S
6.0 2021 年 64GT/S
7.0 2023 年 128GT/S
注：2023 年发布的 PCIe 7.0 标准为技术草案，预计于 2025 年正式发布。
2017 年 PCIe 4.0 版本发布后，应用该标准的产品于 2018 年起逐步普及。2019
年、2021 年支持更高速率的 PCIe5.0 和 PCIe6.0 分别发布，受限于存储芯片、硬
盘等存储介质的读写速度及高速存储介质较高的价格，且 PCIe5.0 和 PCIe6.0 版
本发布时间与 PCIe4.0 较为接近，基于 PCIe5.0 和 PCIe6.0 标准的计算机产品未
实现大规模应用。因发行人产品为 3C 周边产品，与 PCIe 技术在计算机行业的应用一致，目前发行人相关产品主要基于 PCIe4.0 标准。为同步行业技术发展动态，针对 PCIe5.0 和 PCIe6.0 标准公司亦进行了相应的技术研发和储备，以为更高版本技术标准的应用奠定基础。
2023 年标准化组织 PCI-SIG 发布 PCIe 7.0 标准的技术草案，信号传输速度
等指标较 PCIe4.0、PCIe5.0、PCIe6.0 标准均有较大幅度提升，同时作为高性能存储介质的存储芯片、固态硬盘价格已大幅下降，PCIe 7.0 标准具备了大规模应用的外部条件。根据发行人与上游芯片厂商、下游 3C 周边产品品牌客户等沟通，
预计 2025 年 PCIe 7.0 标准正式发布后，行业将跳过 PCIe5.0 和 PCIe6.0 标准，基
于 PCIe 7.0 标准的计算机产品将逐步普及。
（3）PCIe 7.0 技术壁垒
基于 PCIe 7.0 标准的数据最高速率和带宽均大幅提升。由于传输速度的提升，
对于数字信号的传输质量要求更高，对于电路板的加工工艺，材料选择以及布线方式设计带来了更大挑战。该课题对研发人员技术及企业研发测试设备的配置均有较高的要求。
（4）PCIe 7.0 技术发展现状
因 PCIe 7.0 标准尚未正式实施，且与之相适应的主芯片亦处于芯片厂商开发
进程中，尚未正式面市。目前市场主流计算机产品仍基于 PCIe 4.0 标准。为确保PCIe 7.0 标准正式实施后，能第一时间向市场推出基于新标准的更高性能产品，目前行业领先的 3C 电子周边产品厂商依托其研发能力及与主流芯片原厂的紧密合作关系，已开始布局基于新标准的产品研发。
（5）PCIe 7.0 技术国内外可比公司产业化进展情况
因 PCIe 7.0 标准尚未正式实施，国内外可比公司均尚未产业化，但作为确定
的下一代 PCIe 技术，行业领先的 3C 电子周边产品厂商均已提前布局研发。
结合 PCIe 4.0 标准发布后的产业化情况，2025 年预期中的 PCIe 7.0 标准发
布后，基于 PCIe 7.0 标准的计算机产品将逐步普及，与其配套的周边产品亦将逐步推出并实现产业化。主流计算机厂商发布支持 PCIe 7.0 标准的新产品后，越早推出相应 3C 周边产品，越能在市场竞争中占得先机，因此需要提前布局研发。
针对 PCIe 7.0 技术的应用前景，PCIe 7.0 标准草案发布后，经内部评审，发
行人已对 PCIe 7.0 技术进行了研发课题立项，并基于标准草案开展技术实现原理探索、加工工艺优化、材料选择、电路布线等前期工作。
2、DP2.1 课题介绍及研发目标、技术壁垒、发展现状、国内外可比公司产
业化进展情况
（1）DP2.1 课题介绍及研发目标
DP(Display Port)技术是第一个依赖数据包化资料传输技术的显示连接端口，
主要用于视频源与显示器等设备的连接，同时也支持音频、USB 和其他形式的资料传输。DP2.1 为 DP 技术规格的最新一代版本，由标准化组织视频电子标准协会（VESA）于 2022 年发布。
该课题的研发目标为基于 DP2.1 标准开发带宽智能分配算法，将编码解码私
有压缩算法带宽提升到 32GT/s，并实现其他接口标准数据与 DP2.1 标准数据的快速转换和传输。
（2）该技术在主营业务的应用
DP2.1 技术应用于公司主营业务中的信号转换拓展产品，目前公司信号转换
拓展产品中的 Type-C 产品均支持 DP1.4 及其向下兼容的各代技术标准。相较
DP1.4 技术，DP2.1 技术最高传输带宽增加 1 倍，显示分辨率从 4K@120Hz 提升
至最高 16K。受益于更高的传输带宽、显示分辨率和刷新率，在多屏切割显示和多屏独立显示的应用场景下，显示画面的清淅度和连续性将显著提升，同时实现与其他接口标准数据的快速转换和传输。
（3）DP2.1 技术壁垒
相较 DP1.4 标准，DP2.1 技术最主要升级点为传输带宽提升一倍，从 40G 提
升至 80G，而物理连接通道数量仍然维持 4 路，单通道数据量提升一倍。由于传输速度的提升，对于数字信号的传输质量要求更高，对于数据线缆和电路板的加工工艺，材料选择以及布线方式设计带来了更大挑战，除了对研发人员的要求更
高，也需要高端数字信号完