联芸科技首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。
联芸科技（杭州）股份有限公司
Maxio Technology （Hangzhou） Co., Ltd.
（浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路 459 号 C 楼 C1-604 室）
首次公开发行股票并在科创板上市
招股意向书
保荐人（主承销商）
（北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼）

声明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
致投资者声明
联芸科技是一家专注于数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片设计及产业化的平台型企业，产品可广泛应用于消费电子、智能物联、工业控制、数据通信等领域。经过近十年发展，公司芯片系列产品在行业头部客户中实现了大规模商业化应用，并逐步建立了相对优势的市场地位和品牌影响力。
一、发行人上市目的
随着大数据及数字经济产业的快速发展，数据存储和信号处理芯片的需求将持续上升。联芸科技将牢牢把握住上述极佳的行业发展机遇，并借助资本市场的力量，进一步夯实公司创新能力及产品性能，不断巩固提升行业竞争力和市场地位，从而实现长期可持续地高质量发展。
（一）加大研发创新投入，提升主营产品竞争力
作为典型的技术与资本密集型行业，公司芯片产品的技术突破及产业化进程需要长期的研发投入，需要持续引进人才、购置高端设备等进行研发建设，且研发投入随着技术难度、制程水平的提高会不断增加。
联芸科技通过本次上市，有助于拓展公司融资渠道，加大产品技术创新投入力度，提升主营产品的竞争力。在现有数据存储芯片产品的基础上，公司将向PCIe Gen5 SSD 主控芯片技术进一步突破，并将产品链延伸至嵌入式存储领域，产品的附加值将进一步提高，进而巩固公司在数据存储主控芯片领域的优势地位。同时，通过对 AIoT 信号处理及传输芯片在多个技术模块实现性能提升，全面提升该产品竞争力，进一步增强企业盈利能力。
（二）吸引行业优秀人才，提升公司创新研发能力
芯片设计行业高度依赖专有技术和研发经验积累，对于技术人员的知识背景、研发能力及行业经验积累均有较高要求。
公司通过上市可以显著提升品牌影响力，进一步吸引优秀人才和完善人才团队，提升技术和管理能力，不断实现数据存储和 AIoT 领域的前沿技术突破。公司会在多个方面持续吸纳和培养人才、建设优质的团队，不断提升创新研发能力，为公司发展打下坚实基础。
（三）增强公司核心能力，共享企业成长价值
联芸科技多年来专注于数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片的产品研发与技术攻关，自研主要核心数字 IP 与模拟 IP，自主构建了跨越不同应用领域的综合芯片研发平台，技术水平不断提升，收入规模快速增长，已成为上述领域产业化的重要力量。
联芸科技上市将有助于进一步优化公司治理结构，提升现代企业管理水平，增强公司行业竞争力。公司将紧抓上市契机，加快市场布局，产品结构持续优化，推动收入规模进一步增长，持续提升公司盈利能力，为股东和产业创造价值。公司希望与广大投资者共同分享行业成长价值，通过企业自身的长期发展回馈资本市场。
二、发行人现代企业制度的建立健全情况
联芸科技自成立以来一直致力于现代企业制度的建立、细化和完善。公司已按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规以及《公司章程》的要求建立了健全的公司治理体系。公司规范运作股东大会、董事会、监事会，设立独立董事和职工代表监事，并聘任专职的高级管理人员。公司认真执行“三会”议事规则，切实采取相关措施保障公司及公司其他中小股东的利益。
为维护中小投资者利益，切实保障投资者的合法权益，公司制定了明确的利润分配政策和长期回报规划，公司将积极增强回报投资者能力，以回报中小投资者。
三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划
联芸科技在创立初期以数据存储主控芯片为切入点，目前已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。同时，公司基于自主搭建的芯片设计研发平台，已形成多款 AIoT 信号处理及传输芯片的产品布局，并实现规模化商业应用。
公司本次募集资金扣除发行费用后，将投资于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT 信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科
技数据管理芯片产业化基地项目。联芸科技本次发行融资募集资金使用围绕公司主营业务展开，按照公司业务发展和技术研发创新的需求对现有业务进行提升和拓展，有利于公司提高技术研发水平、实现新产品的研发及产业化，完善产品布局，从而提升公司核心技术创新、核心竞争力和持续盈利能力。
四、发行人持续经营能力及未来发展规划
自成立以来，联芸科技紧抓市场发展机遇，凭借对技术研发的专注和持之以恒的投入，持续推出具有核心竞争力的高品质芯片产品，并且建立了比较完善的全流程芯片研发及产业化平台，为未来产品迭代更新和扩展奠定了坚实的基础。
公司 2021-2023 年度研发投入分别为 15,475.43 万元、25,273.66 万元和
37,971.23 万元，占当期营业收入的比例分别为 26.74%、44.10%和 36.73%；公司量产的芯片数量增长至十余款，产品线不断丰富，并以其卓越的性能和可靠性，赢得了市场的广泛认可；上述期间公司营业收入从 5.79 亿元增长至 10.34 亿元，营业收入年均复合增长率为 33.65%，收入稳定增长，持续经营能力不断增强。
未来，联芸科技将继续围绕着数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片两大业务相关领域的核心技术进行持续研发和创新，不断优化自主的芯片研发及产业化平台，以市场需求为导向进一步丰富产品线，持续增强产品竞争力，不断巩固和提升公司的市场地位及行业知名度，以优质的产品与服务成就客户的价值。
联芸科技，联合耕耘、用心铸芯！
董事长签字：
方小玲

本次发行概况
发行股票类型 人民币普通股（A 股）
本次公开发行股票数量为 10,000.00 万股，发行股份占公司发行后
发行股数 总股本的比例为 21.74%。本次发行均为新股，不涉及股东公开发售
股份。
每股面值 人民币 1.00 元
每股发行价格 人民币【】元
预计发行日期 2024 年 11 月 18 日
拟上市的证券交易所 上海证券交易所科创板
和板块
发行后总股本 46,000.00 万股
保荐人（主承销商） 中信建投证券股份有限公司
招股意向书签署日期 2024 年 11 月 8 日

目 录

声明...... 1
致投资者声明 ...... 2
一、发行人上市目的...... 2
二、发行人现代企业制度的建立健全情况...... 3
三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划...... 3
四、发行人持续经营能力及未来发展规划...... 4
本次发行概况 ...... 5
目 录...... 6
第一节 释 义 ...... 10
一、普通术语...... 10
二、专业术语...... 12
第二节 概 览 ...... 15
一、重大事项提示...... 15
二、发行人及本次发行的中介机构基本情况...... 19
三、本次发行概况...... 20
四、发行人主营业务经营情况...... 22
五、发行人符合科创板定位相关情况...... 31
六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标...... 34
七、发行人财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况...... 35
八、发行人选择的具体上市标准...... 37
九、发行人公司治理特殊安排等重要事项...... 37
十、募集资金用途运用与未来发展规划...... 37
十一、其他对发行人有重大影响的事项...... 39
第三节 风险因素 ...... 40
一、发行人相关的风险...... 40
二、与行业相关的风险...... 42
三、其他风险...... 43
第四节 发行人基本情况 ...... 45

一、发行人基本情况...... 45
二、发行人设立情况...... 45
三、发行人报告期内股本和股东变化情况...... 49
四、发行人成立以来重要事件...... 53
五、发行人在其他证券市场的上市或挂牌情况...... 53
六、发行人股权关系及组织结构...... 53
七、发行人控股、参股公司的基本情况...... 54
八、控股股东及实际控制人、持有发行人 5%以上股份的股东...... 60
九、发行人特别表决权股份情况...... 64
十、发行人协议控制架构情况...... 64
十一、实际控制人重大违法情况...... 64
十二、发行人股本情况...... 65
十三、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员...... 69
十四、发行人本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励...... 80
十五、员工及其社会保障情况...... 84
第五节 业务与技术 ...... 87
一、发行人主营业务及主要产品和设立以来的情况...... 87
二、发行人所处行业的基本情况及其竞争状况...... 103
三、发行人销售情况和主要客户...... 132
四、发行人采购情况和主要供应商...... 135
五、与发行人业务相关的主要资产...... 138
六、发行人的技术及研发情况...... 152
七、发行人境外经营情况...... 162
第六节 财务会计信息与管理层分析 ...... 163
一、财务报表...... 163
二、审计意见...... 167
三、关键审计事项及与财务会计信息相关的重大事项或重要性水平的判断标
准...... 167
四、财务报表的编制基础、遵循企业会计准则的声明、合并财务报表范围及
变化情况...... 170

五、盈利能力或财务状况的主要影响因素分析...... 171
六、重要会计政策和会计估计...... 173
七、经注册会计师核验的非经常性损益表...... 184
八、主要税种