胜宏科技:胜宏科技前次募集资金使用情况报告

胜宏科技（惠州）股份有限公司
前次募集资金使用情况报告
根据中国证券监督管理委员会《监管规则适用指引——发行类第7号》的相关规定，胜宏
科技（惠州）股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）将截至2024年9月30日止前次
募集资金使用情况报告如下：
一、前 次募集资金基本情况
（一） 前次募集资金的数额、资金到账时间
经中国证券监督管理委员会《关于同意胜宏科技（惠州）股份有限公司向特定对象发行
股票注册的批复》（证监许可[2021]3095 号）核准，公司 2021 年 11 月采取向特定对象发行
人民币普通股（A 股） 86,095,566 股，发行价为 23.23 元/股，募集资金总额为人民币
1,999,999,998.18 元，扣除发行费用（包括承销费用、保荐费用、律师费用、会计师费用、验
资费用、发行登记费用等）人民币 14,656,693.93 元，余额为人民币 1,985,343,304.25 元。
前次募集资金到账时间为 2021 年 11 月 4 日，前次募集资金到位情况已经天职国际会计
师事务所（特殊普通合伙）审验，并于 2021 年 11 月 4 日出具天职业字[2021]42581 号验资报
告。
（二） 前次募集资金在专项账户的存放情况
为规范募集资金的存放、使用和管理，提高募集资金使用效率，保护投资者权利，根据
《上市公司监管指引第 2 号－上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《深圳证券交易
所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》等法律、法规
和规范性文件要求，以及公司《募集资金管理制度》的规定，公司及保荐机构国信证券股份
有限公司与中国农业银行股份有限公司惠州惠阳支行、中国银行股份有限公司惠州惠阳支行、
平安银行股份有限公司惠州惠阳支行、招商银行股份有限公司惠州分行、中国民生银行股份
有限公司广州分行分别签署了《募集资金三方监管协议》。
截至 2024 年 9 月 30 日止，公司募集资金专户的开立和存储情况如下：
（人民币元）
序号 户名 开户银行 银行账户账号 募集资金初始存放金额 截止日余额 状态
胜宏科技（惠州）股份有 中国农业银行股份有 2024 年 4 月 30 日
1 限公司 限公司惠州惠阳支行 44231001040048075 1,988,309,998.18 0 已注销
中国农业银行股份有 2024 年 4 月 26 日
2 南通胜宏科技有限公司 44231001040048067 0 0
限公司惠州惠阳支行 已注销

序号 户名 开户银行 银行账户账号 募集资金初始存放金额 截止日余额 状态
中国银行股份有限公 2024 年 4 月 26 日
3 南通胜宏科技有限公司 674375091486 0 0
司惠州惠阳支行 已注销
平安银行股份有限公 2024 年 4 月 26 日
4 南通胜宏科技有限公司 15244617740079 0 0
司惠州惠阳支行 已注销
招商银行股份有限公 2024 年5月 9 日已
5 南通胜宏科技有限公司 513904679610618 0 0
司惠州分行 注销
中国民生银行股份有 2024 年 4 月 30 日
6 南通胜宏科技有限公司 633747909 0 0
限公司惠州分行 已注销
合计 1,988,309,998.18
注：上述募集资金专户初始存放金额与本次募集资金净额之间的差额，主要系尚未划转
的发行费用。
截止至 2024 年 9 月 30 日所有的募集资金专户均已销户，并于 2024 年 5 月 14 日披露关
于 2021 年向特定对象发行股票募集资金专户销户完成的公告。
二、前 次募集资金的实际使用情况
（一） 前次募集资金使用情况对照表
前次募集资金使用情况对照表请详见附表 1。
（二） 前次募集资金实际投资项目变更情况
公司向特定对象发行股票募集资金原投资项目计划如下：
单位：万元
序号 项目名称 总投资额 拟使用募集资金金额
高端多层、高 阶 HDI 印制线路 板及 IC
1 封装基板建设项目 298,946.52 148,534.33
2 补充流动资金和偿还银行贷款 50,000.00 50,000.00
合计 348,946.52 198,534.33
1、终 止部 分募集资金投资项目
2022 年由于宏观经济增速、疫情、国际环境等多方面影响，公司所处 PCB 行业的短期
需求暂时放缓。2023 年 2 月 13 日，公司召开了第四届董事会第十二次会议和第四届监事会
第九次会议，审议通过《关于终 止部分募集资 金投资项目的议案》，同意 终止“高端多 层、
高阶 HDI 印制线路板及 IC 封装基板建设项目”，终止 项目剩余的募集资金将继续存放于募
集资金专户中。该事项已经公司 2023 年第一次临时股东大会审议通过。本次拟终止部分募
集资金投资项目为高端多层、高阶 HDI 印制线路板及 IC 封装基板建设项目，拟终止项目涉
及的募集资金金额为 148,534.33 万元，占向特定对象发行募集资金净额的比例为 74.82%。

2、补 充流 动资金
为满足公司主营业务快速发展的流动资金需求，提高募集资金使用效率，缓解运营资金压力，降低财务杠杆，增强企业抗风险能力，维护上市公司和股东的利益，2023 年 4 月 19日，公司召开了第四届董事会第十四次会议决议和第四届监事会第十一次会议决议，审议通过《关于变更部分募集资金用于永久性 补充流动资金的议案》，同 意使用 10,000 万元暂未明确投向的募集资金永久性补充 流动资金。该 事项已经公司 2022 年度股东大会审议通过。本次变更投向的总金额占公司 2021 年向特定对象发行股票募集资金总额的比例为 5%。
3、收 购 Pole StarLimited100% 股权
为实现 PCB产业链横向一体化、快速落地海外产能及全球化战略布局，为客户提供电路
板全系列产品及一体化服务，2023 年 9 月 28 日，公司召开了第四届董事会第十八次会议和
第四届监事会第十五次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金用于收购 Pole Star Limited100%股权的议案》，同意将 向特定对象发行股票尚未明确 投向的募集资金用 于“支付收购Pole Star Lim ited100% 股权部分对价”。该事项已经公司 2023 年第二次临时股东大会审议通过。本次使用部分募集资金金额占公司 2021 年向特定对象发行股票募集资金总额的比例为69.26%。