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赛腾股份:苏州赛腾精密电子股份有限公司投资者交流活动纪要(2024年11月)

公告时间:2024-11-11 15:34:25

证券代码:603283 证券简称:赛腾股份
苏州赛腾精密电子股份有限公司
投资者交流活动纪要
投资者关系活 □特定对象调研 □分析师会议
动类别 □媒体采访 □利润说明会
□新闻发布会 ■路演活动
■现场参观
□其他(线上会议)
参与单位名称 平安资管、浙商证券、南方基金、海富通、信达澳亚、申万菱信、
交银施罗德、招商基金、银华基金、华泰柏瑞、国寿安保、汇添
富、长江资管、兴业基金、兴全基金、准锦投资、方正富邦、华福
证券、国信资管、天弘基金、汇丰晋信基金、东吴证券、银河基
金、广发证券、太平基金、易方达、博时基金、中欧基金、中邮基
金、国联基金、大家资产、建信基金
时间 2024 年 11 月 7 日-2024 年 11 月 8 日
地点 公司现场、上海
上市公司接待 董事长、总经理、董事会秘书:孙丰
人员姓名 证券事务代表:刘长艳
本次投资者关系活动中接待人员与投资者进行了沟通交流,主要
内容概要如下:
第一部分:公司简介及三季度经营情况介绍
投资者关系活 赛腾股份是一家专业提供智能制造解决方案的高新技术企业,动主要内容介 主要从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务,为客
绍 户实现智能化生产提供系统解决方案。公司的核心发展思路在于立足
原有 3C 大客户品类的拓展,同时积极向半导体等领域扩张。
公司登录 A 股市场近 7 年,业务领域从刚上市时单一的消费电子
板块到现在拓展到半导体、新能源等板块,营业收入由 6 个多亿上升
到 44.46 亿(2023 年度),相信各位投资者通过公司的定期报告也能看到这几年公司的成长。
2024 年前三季度,公司营业收入 31.94 亿元,同比增长 21.76%;
实现归属于上市公司股东的净利润 4.75 亿元,同比增长 18.99%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 4.55 亿元,同比增长 18.01%。
第二部分:交流问答:
问题一:公司三季度收入为什么能实现大幅增长?
答:2011 年公司通过大客户合格供应商认证,从最初的整机组装
检测设备拓展到现在前端的零组件组装检测设备,公司已经是大客户3C 自动化设备核心供应商。今年公司持续获得摄像头等前端模组业务订单,在耳机、手机等终端产品业务同比去年也获得较大增长,因此前三季度收入能够实现增长,我们对全年增长也很有信心。
问题二:三季报财务费用大增的原因?今年实施了员工持股计
划,股份支付跟去年比影响有多大?
答:公司前三季度财务费用与去年同期相比大增主要是受汇率波动影响,汇兑影响 5500 多万元。前三季度确认的股份支付费用同比去年增加了 5300 多万元。
问题三:展望明后年消费电子业务的增长机会?
答:明后年消费电子业务的增长机会主要有:1、摄像头模组的组装和检测设备,过去基本上是外资主导,国产替代空间巨大,同时摄像头模组持续改款创新,也提供了较大的市场增量。公司已经成功切入摄像头模组设备市场,明年有望在多种摄像头模组中拿到订单,持续扩大份额;2、AI 发展加速终端产品创新迭代,明后年是手机、手表、耳机等产品的创新改款大年,公司有望获得更多终端产品整机的组装、检测设备订单;3、终端新产品如 MR/AR 等,公司深度参与研发打样,如果明后年持续推出,会带来一定的市场增量;4、其他前端模
组业务,公司也在积极推进并有望进一步突破。综上,公司对于明后年消费电子板块还是很有信心的。
问题四:如何解释公司合同负债的大幅下降?
答:合同负债同比减少主要是消费电子板块预收账款减少,消费电子板块并不是所有的客户都会预付款项,即使同一客户不同批次的设备付款条件也可能会有所差异,合同负债会随客户付款条件变化而变化,合同负债与订单情况不是完全成比例的,公司今年订单充足。
问题五:公司 HBM 业务进展如何?
答:去年以来公司已拿到海外大客户 HBM 批量设备订单,设备已
经陆续交付,部分设备已完成验收,预计明年上半年可以完成现有订单的交付。公司持续推进国内外新客户业务,后续有望取得突破。
问题六:半导体业务收入占比是多少,如何展望明后年?
答:2024 年前三季度半导体收入占比将近 12%,公司在硅片检测、
晶圆边缘/背面检测、HBM 检测等环节持续取得积极进展,目前有十多个在研项目,公司对于新项目在明后年取得批量订单很有信心。
问题七:公司半导体业务在国内进展如何,后续是否考虑建设国
内产能?
答:国内已经具备高端半导体设备交付能力,部分产品已经从国内生产交付。
问题八:公司成功收购过 optima,后续是否有收购打算?
答:公司拥有成功的并购经验,optima 收购后收入实现大幅增长,
并且已经贡献利润。在半导体、测试等前沿科技领域,公司一直积极寻找优质标的进行合作。
问题九:公司还有哪些新的业务?
答:公司在半导体封测自动化设备领域有着丰富的技术储备,在激光打标、激光开槽等半导体封测业务端取得突破,公司已从日月光

等客户获得批量订单。新能源板块目前虽然实现营收占比较小,但公
司对其发展前景看好。
附件清单(如 无
有)
日期 2024 年 11 月 8 日

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