万业企业:2024年第三季度业绩说明会会议纪要

证券代码：600641 证券简称：万业企业
上海万业企业股份有限公司
2024 年第三季度业绩说明会会议纪要
投资者关系活动 业绩说明会
类别
参与对象 投资者
时间 2024 年 11 月 28 日 11:00-12:00
地点 上证路演中心
万业企业董事、总裁李勇军先生
万业企业董事刘荣明先生
万业企业独立董事王国平先生
上市公司 万业企业独立董事夏雪女士
接待人员姓名 万业企业独立董事万华林先生
万业企业副总裁、董事会秘书周伟芳女士
万业企业副总裁江加如先生
万业企业首席财务官邵伟宏先生
第一部分：公司情况介绍：
上海万业企业股份有限公司成立于 1991 年，并于 1993 年在上交
所主板上市。作为一家具有新兴产业基因的高科技上市公司，近年来，
公司在控股股东浦科投资的带领下，秉持卓越的创新实力和坚定的自
主研发精神，通过“外延并购+产业整合”双轮驱动战略布局半导体设
投资者关系活动 备材料赛道，持续加大集成电路在公司整体业务中的比重，致力于支 主要内容介绍 持国产设备的发展成长。
公司专注于自主研发核心设备，致力于开发全系列离子注入机产
品。旗下凯世通是国内领先的高端集成电路离子注入机装备企业，处
于国内 12 英寸低能大束流离子注入机的领先地位，持续领跑国产低能
大束流和高能离子注入机系列产品的产业化进程。不仅在产品交付量
和工艺覆盖率方面均处于国内前沿，还多次承担国家及上海市科技专
项，先后荣获上海市科技进步一等奖、北京市科技进步一等奖、国家级专精特新“小巨人”企业等荣誉。万业企业不断深化全系列产品矩阵布局，作为国内首家获得 CIS 低能大束流离子注入机订单的本土设备供应商，更积极推动 SOI 氢离子注入机、中束流离子注入机、超高能离子注入机等特色工艺设备的研发和应用，持续拓宽不同细分领域的产业边界。
未来，万业企业还将持续并进横向拓展与纵向深耕，开拓上下游产业链整合、深化半导体核心设备领域的战略布局，提升关键装备的自主可控水平，不断为推动中国集成电路产业的蝶变跃升赋能。
第二部分：主要交流问答：
Q：请董秘介绍一下今年公司前三季度的经营情况？
A：尊敬的投资者，您好。2024 年受半导体行业下游复苏回暖影响，公司紧握行业发展机遇，持续投入研发，业绩出现转好态势。2024年前三季度，公司实现营收 3.08 亿元，其中第三季度实现归母净利润3,913.33 万元，实现扣非净利润 1,263.30 万元，净利润数据均实现环比扭亏为盈，业绩转好趋势显现。在研发方面，公司持续加大投入，2024 年前三季度研发投入达到 1.22 亿元，相较去年前三季度同比增长 3.39%。凭借持续的研发投入，公司不断增强集成电路领域产品的发展动能。其中公司旗下凯世通自 2020 年突破首台设备订单后，已赢得十余家国内主流晶圆厂客户离子注入机的采购订单，近 60 台订单数中超过 50%为重复订单。此外，凯世通专注于研发多款面向细分领域的离子注入机，形成全系列产品矩阵布局，在全球经济逐步复苏和半导体需求增长的推动下，未来或将迎来更大的市场机遇。感谢您的关注!
Q：从财务报表看公司营收数据出现下滑的主要原因是什么？
A：尊敬的投资者，您好。自 2024 年起，随着公司房地产板块进入收尾阶段，存量出清带来营收与利润的短期影响。今年前三季度，
公司营业收入同比减少的原因主要是房地产业务板块进入收尾阶段，交房收入较上年同期减少所致。感谢您的关注!
Q：从今年的研发看，公司依旧保持着高额的研发投入，请问后续还会保持这种趋势吗？
A：尊敬的投资者，您好。为了实现公司产品核心竞争力的进一步提升，公司在原有深厚的技术储备基础上，持续聚焦客户产业化需求和最新技术趋势，保持高水平的研发投入，不断进行产品开发和优化。2024年前三季度公司研发投入为1.22亿元，相较去年同期增长3.39%。大量研发投入带来的技术成果为公司后续发展提供了坚实后盾，成为市场竞争力进一步提升的重要保障。同时凭借大量的研发投入，公司在国内多家关键芯片制造产线中率先完成了技术验证及产业化应用。今年，公司通过上下游产业链协同创新，持续积累经验曲线，收获重复采购订单，并不断拓展新的产业客户。未来，公司将持续引进行业内精英人才，不断提升研发水平，为客户提供性能卓越、稳定可靠、降本增效的先进设备和工艺解决方案。感谢您的关注!
Q：下半年凯世通获得了上海科学技术奖一等奖，请问具体获奖项目是什么，含金量如何？
A：尊敬的投资者，您好。今年下半年，万业企业旗下上海凯世通半导体股份有限公司联合重点应用企业共同完成的“离子注入机技术与应用产业化”项目荣获上海市科技进步奖一等奖。上海市科学技术奖由上海市人民政府统一设立，是上海市深入实施科教兴国战略、人才强国战略、创新驱动发展战略，服务高水平科技自立自强，加大对科学规律的第一发现者、技术发明的第一创造者、创新产业的第一开拓者、创新理念的第一实践者的奖励。针对离子注入实际生产过程中亟需突破的关键工程技术问题，凯世通创新构建了包括基础研究和应用技术在内的“通用平台+关键技术模块+系统集成+应用技术”完整技术体系，形成了一系列高价值的自主知识产权成果。凯世通秉持自主
创新的研发理念，致力于实现离子注入机关键技术自主可控。此次获奖项目所研发的低能大束流离子注入机系列设备是制造逻辑芯片、DRAM 存储芯片、功率器件、CIS 芯片的核心设备，设备性能与稳定性表现卓越，实现了集成电路重大装备产业化突破。目前，凯世通已打造出多款离子注入机标杆项目，在国内主流 12 英寸晶圆厂实现了产业化并收获了批量重复订单。随着产业化进程加快，凯世通将持续提升产能，增强服务客户能力，为国内半导体行业发展增添动力。感谢您的关注!
Q：今年截至目前凯世通的订单情况如何？
A：尊敬的投资者，您好。随着我国集成电路的发展不断前进，万业企业旗下凯世通以卓越的创新实力和坚定的自主研发精神，成功研发并量产了国内领先的系列集成电路离子注入机产品，2020 年至今获得国内主流晶圆厂客户 12 英寸离子注入机批量采购订单近 60 台，彰显了公司国产高端装备的优质竞争力。近四年来，凯世通累计签署 12英寸集成电路离子注入机设备订单总数近 60 台，订单总金额近 14 亿元，并且已完成交付 30 台，涵盖先进逻辑、存储、功率器件、CIS 图像传感器四大应用领域。今年凯世通自主研发生产的 CIS（CMOS 图像传感器）低能大束流离子注入机正式入驻客户生产线，凯世通也成为中国首个获得此类订单的本土供应商，并且已经赢得了该客户的追加采购意向。自去年以来，凯世通加大了对细分领域专用离子注入机的
开发力度，形成了涵盖 SOI 氢离子注入机、6/8 英寸 SiC 高温离子注
入机、中束流离子注入机及超高能离子注入机等在内的全系列产品矩阵布局，致力提升重大装备自主可控能力，同时也为未来实现更加多元化的客户结构奠定了坚实基础。感谢您的关注!
Q：请问凯世通的大束流离子注入机产品在市场的核心竞争力主要体现在哪些方面？
A：尊敬的投资者，您好。万业企业控股子公司凯世通所涉核心装
备业务是以离子注入技术为核心的集研发、制造、销售于一体的高端离子注入机项目，重点应用于集成电路领域，目前营业收入包括自研离子注入机、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等。凯世通是国内集成电路离子注入机高端装备领先企业，其低能大束流离子注入机系列产品已批量应用于国内主流的 12 英寸晶圆厂生产线，是国内领先的 12 英寸低能大束流离子注入机供应商，在产品交付量和工艺覆盖率方面均处于行业前沿，凯世通高能离子注入机率先完成产线验证与验收。同时低能大束流离子注入机是凯世通自主研发的主力设备，经过了多家主流 12 英寸晶圆厂的产品验证与迭代升级，具备优异的电性参数、注入角度与均匀性，曾荣获上海市科技进步奖一等奖、北京市科技进步一等奖、上海市高新技术成果转化项目自主创新十强等荣誉。今年凯世通还成为国内首家获得 CIS 低能大束流离子注入机订单并完成交付的国产设备供应商，并且已经赢得了该客户的追加采购意向，彰显行业核心竞争力。感谢您的关注！
Q：公司转型半导体后主要产品就是离子注入机，请问现在公司离子注入机产品的核心竞争优势是什么？
A：尊敬的投资者，您好。凯世通紧跟技术发展趋势和客户需求，不断强化离子注入机领域的技术领先优势。针对 28nm 及更先进工艺对离子注入高精度、极少颗粒污染、高良率大产能的需求，采用多电极束流引出技术、超低能束流传输技术、离子束能量过滤技术、各向同性扫描、离子注入平台等技术，研制了注入角度控制更加精准的真空各向同性机械扫描系统、超细微颗粒污染控制、覆盖工艺广的离子注入机系列产品，推进全系列离子注入机的产业化。通过多项技术的突破，凯世通不断增强产品核心竞争力建立行业壁垒，并收获客户的广泛认可。感谢您的关注！
Q：请问领导，今年凯世通已经突破了 CIS 离子注入机产品的交付，后续凯世通离子注入机产品还有望攻破哪些领域呢？

A：尊敬的投资者，您好。今年 3 月，凯世通自主研发生产的新品CIS 低能大束流离子注入机已搬入客户产线完成交付，成为国内首家获得 CIS 低能大束流离子注入机订单的国产设备供应商。目前凯世通正在积极对标国内集成电路产业发展新需求新应用，瞄准前沿集成电路工艺演进趋势，把握国产化机遇，推进包括 SOI 氢离子注入机、中束流离子注入机、超高能离子注入机等特色工艺设备落地，并加快面向特色工艺的 SiC 化合物半导体离子注入机的研发与应用。感谢您的关注！
Q：碳化硅作为当今半导体行业的主要材料，发展前景非常广阔，公司是怎么看待的？
A：尊敬的投资者，您好。作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅（SiC）拥有优异的物理和化学特性，可满足中低压、高压、超高压功率器件制备要求。SiC 器件可广泛应用于电动汽车、轨道交通、智能电网、通信雷达和航空航天等领域。通过市场对高性能、高可靠性的半导体器件需求急剧增加，进一步推动了离子注入机市场的增长。碳化硅等第三代半导体材料的掺杂需要极高的精度和均匀性，针对不同半导体材料和器件结构的需求，离子注入机需具备多能量和多种离子注入的能力。例如 SiC 功率器件掺杂工艺中，需要极高温度才能得到理想的扩散系数，并可以最大限度地减少离子轰击对晶格的破坏，因此高温离子注入机成为碳化硅功率器件制造中关键核心的设备。凯世通在该领域持续进行研发创新，基于已有的技术积累，研发面向碳化硅的高温离子注入机。感谢您的关注！
Q：领导您觉得随着芯片行业不断的更新换代，离子注入机未来的发展方向是什么？
A：尊敬的投资者，您好。随着芯片制造工艺不断走向精密化，市场对于集成电路设备的性能提出了更高的技术要求。对离子注入而言，芯