龙芯中科:投资者关系活动记录表(2024年12月12日)

证券代码：688047 证券简称：龙芯中科
龙芯中科技术股份有限公司
投资者关系活动记录表
□特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
投资者关系活动类别
□新闻发布会 □路演活动
√现场参观 □其他
东兴证券、海通证券、华福证券、黄河财险、上海石丸梨花私募、
参与单位名称
新沃基金、兴合基金
时间 2024 年 12 月 12 日
地点 北京市海淀区中关村环保科技示范园龙芯产业园 2 号楼
上市公司接待人员 证券事务代表-李琳
1、我们的 IP 核能对外授权吗？
龙芯有自主研发的优势，拥有自主指令架构和自主 IP，可以开
展对外技术授权。龙芯开展 IP 授权业务主要是为了做生态的需要。
在 2023 年 11 月龙芯 3A6000 的发布会上，多家企业与龙芯签署合
作协议，使用基于龙架构的 IP 核设计芯片。目前已经有两家企业推
出龙架构的芯片在售，有三所高校推出龙架构芯片。
投资者关系活动主要 IP 授权业务的营收是按领域计入工控或信息化芯片营收的，目
内容介绍 前体量还比较小，业务的规模化发展还尚需一定时间。理想的状态
是未来有更多的企业，推出龙架构芯片，生态逐步发展起来。
2、龙芯近期新产品的研发进展？
桌面 CPU，龙芯目前展开的下一代桌面芯片 3B6600 的研制，8
核桌面 CPU，集成 GPGPU 及 PCIE 接口。与前款芯片相比，工艺
不变，结构优化。3B6600 目前处于设计阶段，预计明年上半年交
付流片。

服务器 CPU，公司下一代服务器芯片 3C6000 目前处于样片阶
段，预计 2025 年 Q2 完成产品化并正式发布。根据我们内部自测的
结果，16 核 32 线程的 3C6000/S 性能可对标至强 4314，双硅片封
装的 32 核 64 线程的 3D6000（3C6000/D）可对标至强 6338，四硅
片封装 60/64 核 120/128 线程的 3E6000（3C6000/Q）已在今年 11
月份封装回来，在测试过程中。
GPGPU 芯片，目前在研的首款 GPGPU 芯片 9A1000 定位为入
门级显卡以及终端的 AI 推理加速（32TOP），显卡性能对标 AMDRX550，预计 2024 年底代码冻结，争取明年上半年流片。
3、龙芯产品性价比优势怎么理解？
2022 年-2024 年三年研发转型，我们的重点关注提升产品性价比和软件生态。龙芯以“三剑客”和“三尖兵”为代表的第四代产品具有很高的性价比，比如“三剑客”3A6000 是面向桌面市场的芯片，相较于 3A5000 硅面积减小了 20%，单核性能提高 60%，多核性能提高 100%，今年以来已得到市场检验；3C6000 是面向服务器市场的芯片，与 3C5000 相比性能提升一倍，成本减半，处于样片阶段；定位终端的 2K3000，8 核终端 SoC，核数翻倍，成本减半，已交付流片。
龙芯坚持自主研发，拥有自主指令架构 LA，关键核心 IP 也都
是自研，不涉及授权费用，长期看是有成本优势以及技术快速迭代优势的。再加上龙芯自主研发的 GPU、桥片、电源、时钟等配套芯片，系统成本优势将更加凸显。龙芯正在将自主研发的优势转化为性价比的优势，而且我们认为性价比还有持续提升的空间。