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茂莱光学:南京茂莱光学科技股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明

公告时间:2025-01-26 15:33:18

南京茂莱光学科技股份有限公司
关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明
南京茂莱光学科技股份有限公司(以下简称“茂莱光学”或“公司”)根据《上市公司证券发行注册管理办法》等有关规定,结合公司本次向不特定对象发行可转换公司债券方案及实际情况,对向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投向是否属于科技创新领域进行了研究,编制了《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》(以下简称“本说明”)。
如无特别说明,本说明中相关简称与术语具有与《南京茂莱光学科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券预案》中相同的含义。
一、公司的主营业务
茂莱光学作为精密光学综合解决方案提供商,专注于精密光学器件、光学镜头和光学系统的研发、设计、制造及销售。茂莱光学专注于为客户提供“光、机、电、算”一体化的解决方案,现已形成覆盖紫外到红外谱段的光学设计能力、高精度光学器件制造能力、光学镜头及系统的多变量主动装调能力,以及光学系统的垂直集成能力。
茂莱光学主要产品覆盖深紫外 DUV、可见光到远红外全谱段,主要包括精密光学器件、光学镜头和光学系统三大类:一、精密光学器件。茂莱光学的精密光学器件具有高面型、高光洁度、高性能镀膜指标特点,可应用于光刻机、高分卫星、探月工程、民航飞机等国家重大战略发展领域。二、精密光学镜头。茂莱光学的精密光学镜头具有高精度、高分辨率、成像质量优质的技术特点,可应用于半导体检测设备、基因测序显微设备和 3D 扫描、光电传感、航天监测及激光雷达等领域。三、精密光学系统。茂莱光学的精密光学系统覆盖多个科技前沿应用领域,包括用于半导体检测装备的光学模组、基因测试光学引擎、AR/VR光学测试模组及检测设备等。
公司在长期发展中一直重视研发能力的提升,始终把技术创新作为公司提
高核心竞争力的重要举措,能够与全球领先的高科技企业及关键技术领域的科研院所合作并同步参与光学产品的前期研发。同时为推动国内光学事业的发展,支持高校建立全方位的人才培养,公司和南京航空航天大学组建了“茂莱-南航智能光学测试和成像技术联合实验室”,达成科研合作关系,共同推动光学技术赋能智能测试和成像领域进步。公司在光学行业深耕多年,包括核心技术人员在内的专业团队对光学加工工艺具有独到的理解,积累了丰富的技术诀窍,目前公司已掌握了精密光学镀膜技术、高面形超光滑抛光技术、高精度光学胶合技术、光学镜头及系统设计技术、低应力高精度装配技术五大核心技术。截至
2024 年 6 月,公司累计获得发明专利 69 项,实用新型专利 127项,外观设计专
利 1 项,软件著作权 4 项。
二、本次募集资金投向方案
(一)募集资金的使用计划
南京茂莱光学科技股份有限公司(以下简称“茂莱光学”或“公司”)拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过 60,000.00 万元(含60,000.00 万元),扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于以下项目:
单位:万元
序号 项目名称 投资总额 拟投入募集资金额
1 超精密光学生产加工项目 41,746.18 41,746.18
2 超精密光学技术研发中心项目 12,463.80 12,253.82
3 补充流动资金 6,000.00 6,000.00
合计 60,209.98 60,000.00
如本次发行实际募集资金(扣除发行费用后)少于拟投入本次募集资金总额,公司董事会将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用,不足部分将通过自筹方式解决。在不改变本次募集资金投资项目的前提下,公司董事会(或董事会授权人士)可根据项目实际需求,对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。
在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前,公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况通过自筹资金先行投入,并在募集资金到位后按照相
关法律、法规规定的程序予以置换。
(二)募集资金投资项目的必要性及可行性分析
1、超精密光学生产加工项目
(1)项目概况
本项目由南京茂莱光学科技股份有限公司及其全资子公司南京茂莱精密测量系统有限公司共同实施,建设地点位于江宁区秣陵街道吉印大道 2595 号、江苏省南京市江宁开发区金鑫东路以西、汤佳路以北地块,总投资为 41,746.18 万元,拟使用募集资金不超过 41,746.18 万元。本项目建成后,公司可实现超精密光学器件及物镜镜头的批量化生产能力。
(2)项目实施的必要性
1)半导体产业国产化浪潮掀起,产业链自主可控成为趋势
半导体产业作为现代信息技术与智能制造的核心支撑,正深刻重塑各领域发展态势。从智能手机的飞速迭代、智能汽车全面普及,至物联网设备、工业自动化、智能机器人等的广泛兴起,半导体芯片无处不在,成为推动我国先进制造领域变革的关键力量。国内成熟完整的工业体系以及广阔的下游需求,为我国半导体产业发展提供了有力支撑;半导体产业链长、结构丰富等特点,为国产替代创造了蓬勃的发展空间。我国亦出台各项政策展开积极引导,在芯片设计、晶圆制造、封装测试、关键设备等多个领域鼓励各类科创企业展开深度研发和技术产业化,全面掀起半导体国产化浪潮,实现产业链的自主性、安全性、稳定性。
我国半导体产业不断推动关键环节的自主可控,形成长期发展趋势。至2023 年,在芯片设计领域,我国半导体设计行业市场规模已超过 5,000 亿元,我国部分芯片设计企业已经具备国际化竞争能力;在晶圆制造领域,我国大陆龙头企业全球市场份额位居前三,并实现了 14nm 先进制程的量产;在封装测试领域,四家大陆厂商跻身全球封测前十,全球市场份额占比超 25%。在半导体设备领域,尽管我国大陆半导体设备销售规模已超过 2,000 亿元,但整体国产化率较低,且涂胶显影设备、光刻机等部分核心设备受限于产业经验和核心
零部件供给等原因,仍处于逐级产业化发展阶段。
2)国产半导体设备不断突破,核心零部件研发及产业化发挥着关键作用
半导体设备主要包括晶圆制造设备、封装设备、测试设备等。晶圆制造设备主要用于光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心工艺流程,主要通过光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等实现。光刻机如同“绘图师”,将设计好的电路图案精准投射到硅片上;刻蚀机则像“雕刻刀”,依据光刻图案去除多余的半导体材料;薄膜沉积设备负责在硅片表面沉积各种薄膜材料,为后续电路构建奠定基础。封装设备的主要用于芯片保护和电气连接,使芯片能够稳定工作并方便安装在电路板上,核心流程包括芯片贴装、引线键合、灌封等。测试设备则贯穿半导体生产全过程,主要作用是检测芯片及半导体器件的性能、功能是否符合标准,确保产品质量。
半导体设备的技术突破及国产化进程对于产业链的自主可控起到关键作用,前道的刻蚀、沉积、涂胶显影、光刻,以及后道的封装、测试等是核心工艺环节。在刻蚀环节,刻蚀设备是率先取得国产化突破的半导体设备,技术及产品实力已经跟上国际先进水平;在沉积环节,物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和原子层沉积(ALD)等三项核心技术国内已实现技术突破,自主薄膜沉积设备也在快速走向产业化。在涂胶显影环节,国产设备在精度、分辨率、工艺稳定性和可靠性等方面与国际先进水平相比仍存在一定差距;在光刻环节,紫外光刻机(Regular UV)已经完成国产化,深紫外光刻机(Deep UV)正在加紧部署产业化;极紫外光刻机(Extreme UV)则尚处于早期技术探索阶段。在后道的封测领域,国产半导体设备厂商在测试机、分选机、探针台等设备方面的配套能力较前道设备更为完善,国内龙头厂商在高端新品研发和市场拓展等方面也在快速推进,整体国产化进程迅速。
半导体设备核心零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节,也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节。半导体设备核心零部件主要包括光学类、气/液/真空系统类、机电一体类、机械类、电气类等。其中光学系统、特别是光刻机光学系统决定了集成电路的工艺制程节点;气/液/真空系统类是半导体设备中的重要子系统部件,决定了生产加工的流程工艺和工
持高度一致性,具有较高的技术门槛,客户粘性及验证壁垒极高,因此半导体设备零部件传统龙头企业通常为海外厂商,例如光学系统龙头 Zeiss、真空系统龙头 MKS、激光器龙头 Cymer、射频电源龙头 Advanced Energy、气体输送系统龙头 Ichor Systems 等。
3)本项目是公司拓展半导体超精密光学领域市场份额的重要保障
超精密光学元器件的客户验证门槛高、量产难度大,具有先发优势的供应商将实现极高的客户粘性,有望构建起长期、深厚的商业护城河。放眼全球工业级精密光学市场,包括 Zeiss、Nikon、Canon、Jenoptik、Leica、Olympus 等数家德国、日本的光学元器件企业享誉全球,占据了全球超过 70%的市场份额,而半导体超精密光学领域的市场集中度则更高,Zeiss、Nikon、Canon 作为全球少数能够提供超精密光学元器件的供应商,占据了该细分市场几乎全部份额。
在半导体设备国产化的大趋势下,公司通过本项目的实施,有望有力拓展在半导体超精密光学领域的市场份额。2023 年,我国半导体设备市场规模已超过 2,000 亿元人民币,以对超精密光学元器件需求较为迫切的光刻设备为例,其市场规模占比超过 20%,I-line、KrF 等制程光刻机增速较快。全球对中国市场的光刻机供给增量已远无法满足国内市场的需求增量,且国内存在着庞大的光刻机存量市场,核心零部件的替换、更新对于存量光刻产能具有重要的保障作用。随着本次募投项目的实施,公司有望凭借技术优势、量产能力优势、价格及服务优势等迅速拓展半导体超精密光学领域业务,长期提升在这一细分市场的市场份额。
4)本项目是公司夯实超精密光学产品领先地位的必要举措
除在半导体领域中的应用外,因超精密光学产品对于制造精度、材料性能、技术参数、一致性和稳定性等方面的严苛要求,其在工业测量、航空航天、生命科学等高精尖光学领域亦发挥重要作用。超精密光学元器件技术验证门槛高周期长,产业化供货能力也成为重要考验;同时,其量产对于生产环境、生产设备、生产经验等方面的要求亦极为严苛,生产爬坡期较长,需要提前投入大量人力、物力、时间持续优化各项生产工艺,以确保产品的光学性能、一致性
和稳定性,从而完全达到下游量产要求。
在这一背景下,凭借长期以来深厚的技术积累与前瞻性研发投入,公司已完成超精密光学器件及物镜镜头的样件研发,下一步计划通过本项目的实施,助力公司实现包括超精密光学器件和物镜镜头的量产,实现新产品在业内的技术能力和产业化能力领先,在满足各个下游市场对超精密光学零部件迫切供应需求的同时,始终维护自身作为战略新兴领域超精密光学产品供应商的领先地位。
(3)项目实施的可行性
1)顺应政策导向,契合产业发展大势
依据国家统计局《战略性新兴产业分类(2018)》,本项目的超精密光学器件研发与生产,属于新一代信息技术产业的“1.2.2 电子专用设备仪器制造”中

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