文一科技:监管工作函专项说明(天健函〔2025〕5-7号)

目 录

一、关于营业收入确认......第 1—9 页
二、关于营业收入扣除......第 9—13 页
三、关于期间费用和净利润......第 13—19 页
监管工作函专项说明
天健函〔2025〕5-7 号
上海证券交易所：
由文一三佳科技股份有限公司（以下简称文一科技公司或公司）转来的《关于文一三佳科技股份有限公司业绩预告相关事项的监管工作函》（上证公函〔2025〕0112 号，以下简称监管工作函）奉悉。我们已对监管工作函中需要我们说明的财务事项进行了审慎核查，由于公司 2024 年度财务报表审计工作正在进行中，最终核查意见以年度审计报告意见为准，现汇报说明如下。
一、关于营业收入确认。业绩预告显示，公司预计 2024 年实现营业收入约
3.14 亿元，近两年分别下滑 25%和 5%，其中 2024 年第四季度实现的营业收入
约 8,100 万元。请公司：（1）分产品说明 2024 年各季度营业收入的具体构成，与去年同期进行比较，说明是否存在新开展的业务，并结合半导体封装行业、化学建材行业周期变化等情况，说明营业收入变化的原因及合理性；（2）分产品披露 2024 年全年公司前十大客户及供应商情况，包括客户和供应商名称、产品名称、合同签订时间及金额、收入确认时间及金额、期末及期后回款情况等，并说明其是否为新增客户或供应商，是否与控股股东及其关联方具有关联关系；（3）说明各产品收入确认方法和具体依据，排查是否存在提前确认收入的情形，是否符合《企业会计准则》等相关规定。（监管工作函第一条）
(一) 分产品说明 2024 年各季度营业收入的具体构成，与去年同期进行比
较，说明是否存在新开展的业务，并结合半导体封装行业、化学建材行业周期变化等情况，说明营业收入变化的原因及合理性
1. 公司 2023、2024 年度各季度分产品营业收入构成情况及对比情况
单位：万元
产品类别 年份 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 合 计
2024 年度 5,702.47 5,901.36 5,791.07 5,957.39 23,352.29
封装半导体
2023 年度 5,756.86 6,456.93 6,105.96 5,113.24 23,432.99
模具
变动比例 -0.94% -8.60% -5.16% 16.51% -0.34%
2024 年度 615.20 536.10 1,076.28 1,012.92 3,240.50
塑料型材挤
2023 年度 1,079.22 929.35 1,036.62 543.40 3,588.59
出模具
变动比例 -43.00% -42.31% 3.83% 86.41% -9.70%
2024 年度 1,121.51 1,093.79 746.45 905.90 3,867.65
五金精密件 2023 年度 1,013.91 1,111.83 1,331.26 1,337.25 4,794.25
变动比例 10.61% -1.62% -43.93% -32.26% -19.33%
2024 年度 131.95 492.45 176.63 174.2 975.23
其他 2023 年度 286.50 254.70 415.52 295.95 1,252.67
变动比例 -53.94% 93.35% -57.49% -41.14% -22.15%
2024 年度 7,571.13 8,023.70 7,790.43 8,050.41 31,435.67
合 计 2023 年度 8,136.49 8,752.81 8,889.36 7,289.84 33,068.50
变动比例 -6.95% -8.33% -12.36% 10.43% -4.94%
注：公司 2024 年度财务报表数据尚未经审计，下同
由上表可知，公司 2024 年度未开展新的业务，封装半导体模具及设备、塑
料型材挤出模具及设备等主要业务销售额与上年度相比变化较小。
2. 2022-2024 年度分产品销售对比表
单位：万元
类 别 2024 年度 2023 年度 2022 年度 2024年度较2023 2023 年度较 2022
年度变动额 年度变动额
塑料型材挤出 3,240.50 3,588.59 3,107.84 -348.09 480.75
模具
封装半导体模 23,352.29 23,432.99 31,064.50 -80.70 -7,631.51
具
五金精密件 3,867.65 4,794.25 4,111.72 -926.60 682.53
门窗 4,414.02 -4,414.02
其他 975.23 1,252.67 1,751.23 -277.44 -498.56
合 计 31,435.67 33,068.50 44,449.31 -1,632.83 -11,380.81

由上表可知，公司 2023 年收入较 2022 年度下降 25%，下降幅度较大，主要
原因是：(1)受半导体行业整体发展态势影响。在 2022 年度及之前，封测市场产能扩张较为显著。进入 2023 年，市场处于库存消化阶段，致使封测设备市场需求明显下滑。公司封装半导体模具及设备产品销售受到波及，销售收入大幅减少。(2)公司经营战略调整。2023 年，公司为实现长远发展，积极调整经营战略，将发展重心聚焦于半导体模具及设备主业，主动终止了门窗业务，致使 2023
年度门窗产品销售收入相较于 2022 年度减少 4,414.02 万元。因此，公司 2023
年度营业收入下降幅度较大。
公司 2024 年度营业收入较 2023 年度下降约 5%，波动幅度较小，处于公司
经营范围的正常波动区间。经公司财务部门核算，公司 2024 年度营业收入较上年度减少 1,632.83 万元，主要原因为：一是受上游钢铁、水泥、煤炭、砂石骨料等关联行业处于经济下行阶段，国内外带式输送机行业市场规模下降明显，客户对公司轴承座产品需求降低，致使公司本期五金精密件产品销售额较上年度减少 926.59 万元；二受房地产及建材行业不景气影响，市场对塑料型材挤出模具需求萎缩，公司该类产品销售收入较上年度减少348.09万元；三是公司2023年底处置原子公司中发(铜陵)科技有限公司（以下简称中发铜陵）股权后，其账面出租厂房等产生的租赁及物业收入不再纳入公司合并范围，租赁及物业收入同比减少 288.79 万元。上述因素共同导致公司本期营业收入相比上年度有所减少。2022 年度、2023 年度中发铜陵其账面出租厂房等产生的租赁及物业收入分别为：273.27 万元、288.79 万元。
综上所述，公司 2023 年度营业收入下降主要系半导体封装行业、化学建材行业处于下行周期，公司销售订单减少以及门窗业务终止所致；2024 年度营业收入略微下降主要系公司塑料型材挤出模具、五金精密件销售减少及处置子公司股权导致的租赁收入减少所致。公司 2023 年度和 2024 年度的营业收入下降均是由客观的行业环境变化、公司合理的战略调整以及资产处置等因素导致，与公司实际经营情况相符，具有合理性。公司将持续关注行业动态，不断优化业务，积极应对市场变化，努力提升经营效益。
(二) 分产品披露 2024 年全年公司前十大客户及供应商情况，包括客户和
供应商名称、产品名称、合同签订时间及金额、收入确认时间及金额、期末及期后回款情况等，并说明其是否为新增客户或供应商，是否与控股股东及其关联方具有关联关系

1. 分产品前十大客户情况
(1) 封装半导体模具
单位：万元
是否与控股
本期回款 期后回款 是否 实际
序 合同签订 合同金额 收入确认 收入金额 股东及其关
客户名称 产品名称 金额（含 金额（含 新增 控制
号 时间 （含税） 时间 （不含税） 联方具有关
税） 税） 客户 人
联关系