联得装备:2025年2月19日投资者关系活动记录表

深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表
深圳市联得自动化装备股份有限公司
投资者关系活动记录表
证券简称：联得装备 证券代码：300545 编号：2025-001
投资者关系活动类别 █特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
█现场参观 □其他
参与单位名称及人员
姓名 宝盈基金、天风证券共 5 人
时间 2025 年 2 月 19 日
地点 东莞联鹏智能装备有限公司厂区及会议室
上市公司接待人员 董事、副总经理：胡金先生
姓名 董事、董事会秘书：刘雨晴女士
一、介绍公司概况
简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩，公
司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。
二、投资者会议问答交流
Q1：公司主要竞争优势有哪些？
投资者关系活动主要 A1：公司深耕半导体显示设备行业二十余年，经历了显示产业的多种
内容介绍 技术变革，通过多年的技术沉淀和积累实现了半导体显示产业各种技术之
间的掌握和融合，具备了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平，使公
司的产品研发设计能力、产品质量性能均处于行业前列。公司凭借优异的
产品质量和多年来积累的核心技术优势，以及全方位的、高质量的售前、
售中、售后个性化、定制化服务，公司在业内树立了良好的口碑，公司已
经拥有一批具有长期稳定合作关系的客户，与包括大陆汽车电子、博世、
伟世通、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、
夏普、业成、蓝思科技、惠科等知名企业建立了良好的紧密的合作关系。
深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表
公司凭借行业经验优势、研发创新优势、品牌优势、综合服务优势、客户
资源优势，实现了公司经营规模及业绩的稳定增长。
Q2：公司未来如何规划？
A2：公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、
半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及
显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED 设备、VR/AR/MR 精密组装设
备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域
的应用市场，同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度，支撑该
业务快速成长。
Q3：公司在三折屏供应链中有哪些布局？
A3：公司在三折屏供应链中，提供了贴合类工艺设备的整体解决方案，
已形成销售订单并出货。公司作为折叠屏贴合类设备相关细分市场的领先
企业，持续发挥技术领先优势，为“中国智造”贡献力量。
Q4：公司在 VR/AR/MR 显示领域有何布局？
A4：公司通过不断推陈出新打破技术壁垒，持续自主研发创新，研发
的设备已经赢得了 VR/AR/MR 等新型显示领域客户的青睐。在 VR/AR/MR
显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备，相关产品已
与合肥视涯等客户建立了合作关系。
Q5：公司在半导体领域主要生产哪些设备？
A5：公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主
要产品是 COF 倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI
检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。目前共晶、软焊料等
固晶机和 QFN 引线框架贴膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公
司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导
体设备领域的发展机遇。
Q6：公司主要采用什么样的研发模式？
A6：公司主要采取自主研发模式，拥有经验丰富、创新能力强、稳定
的专业研发队伍，形成了完善的研发创新体系和稳固的知识产权保护体系。
公司坚持以技术创新和产品创新为核心驱动力，以客户需求为导向，主要
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采用客户需求定制化研发和行业前瞻性研发相结合的方式。
附件清单（如有） 无
日期 2025-2-19