英唐智控:2025年07月09日投资者关系活动记录表

证券代码：300131 证券简称：英唐智控
深圳市英唐智能控制股份有限公司
投资者关系活动记录表
投资者关系活动类别 特定对象调研 ☐分析师会议
☐媒体采访 ☐业绩说明会
☐新闻发布会 ☐路演活动
☐现场参观
☐其他（请文字说明其他活动内容）
光大保德信基金（刘旭文）、国海证券（李明明）、德邦证券（沈鸿
参与单位名称及人员姓名 泰）、华金证券（王臣复）
时间 2025年7月2日至2025年7月9日
地点 公司会议室；线上会议
上市公司接待人员姓名 董事会秘书、副总经理 李昊
一、基本情况介绍
投资者关系活动主要内容 公司董事会秘书李昊先生为投资者简单介绍了英唐智控的发展
介绍 历程，主营业务为电子元器件分销，半导体元件、集成电路以
及其他电子零部件的研发、制造、销售，软件研发、销售及维
护等业务。重点介绍了公司近两年来向上游半导体行业转型进
展和产品的规划布局，展示了公司自研芯片产品MEMS微振镜、
车载显示领域芯片DDIC和TDDI，并就几款产品的研发进度和量
产情况做了介绍。
二、提问交流环节
1.公司布局车载显示芯片的优势？
答:（1）在显示驱动领域，本土企业主要聚焦在消费、工业等应
用场景，车载显示芯片的绝大部分市场被台湾、韩国厂商占据，公司
立足国产替代，已实现第一代车载DDIC、TDDI的稳定交付，相比较于
台湾、韩国厂商公司更加具备本地化服务优势，可以保证上下游的供应链安全；（2）公司深耕电子元器件分销行业三十余年，积累了丰富的客户资源，尤其是汽车领域相关客户，针对车载显示产品，公司有望凭借自身资源及多年的渠道服务能力，将产品快速导入至客户。且在产品生产端，公司已同时打通境内、境外供应链，针对境内外市场，可以提供更有竞争力的产品价格及市场推广方案；（3）公司的车载显示芯片目前已实现量产，相较于本土厂商，公司处于致力于车载显示芯片国产替代的前沿，在市场布局上具备先发优势，在核心技术研发与应用层面也拥有更为突出的技术优势。
2.公司车载 DDIC/TDDI 产品已量产交付至哪些客户？
答:公司车载DDIC/TDDI 的订单主要来自屏幕厂商，目前已交付至
国内车企的8.4寸仪表屏项目、海外客户12.3寸的屏幕项目，并获得了境内外多家客户的屏幕项目定点和项目测试订单。
3.公司的车载显示芯片目前实现量产的有几颗？除了车载，其他领域是否有布局？
答：目前已经量产的车载显示芯片有2颗，处于研发流片阶段的有3颗，并预计在2025年底完成研发相关工作。除了在车载显示领域有布局，公司也在开发面向消费电子领域的显示驱动芯片，公司的OLEDDDIC产品已经完成研发设计即将进入流片阶段，未来有望拓展至笔电、穿戴等中小尺寸的驱动产品。
4. 公司在产业链整合方面有什么进展？
答: 探索并购机遇，加速半导体业务推进，已纳入公司的重点工
作规划。过去近五年，公司致力于半导体业务转型升级，研发力量与产能多集中于境外。随着国内半导体市场需求的快速增长，为更高效地响应市场变化、把握发展机遇，公司计划在国内加强整体的产业布局。一方面，公司计划通过并购方式在国内组建自有研发团队，充分整合国内优秀人才资源，提升研发创新能力，使产品研发更贴合国内市场需求，缩短产品上市周期。另一方面，公司希望逐步在国内布局自有产能，实现研发、生产、销售的全产业链本地化。
公司前期筹备过重组事项，因多方面原因已终止，但并购步伐不会就此止步，公司将继续借助有利的政策、市场环境，寻求在技术、市场、产品战略方向等方面与公司高度协同的产业链整合机会。

5. 公司MEMS微振镜进度如何？产能方面是否存在障碍
答：公司MEMS微振镜已正式进入批量生产阶段，目前已在工业领
域客户取得批量订单，其他领域客户的项目应用正在积极跟进中。产
能方面，在前端CMOS工艺（由硅片切割至镜片）、后端MEMS工艺（自
动化封装测试）在一定时期内能满足订单需求，随着项目的市场化进
程，公司也将根据订单量逐步规划产能，满足市场需求。
6. MEMS微振镜尺寸越大，工艺难度是否更大？
答:公司目前量产及研发中的MEMS微振镜直径规格涵盖4mm，1mm、
1.6mm、8mm，镜面尺寸越大，振镜的悬梁臂受力越大，在长期振动过
程中，悬梁臂会承受反复的机械应力，容易影响悬梁臂的结构完整性。
因此，镜面直径越大，对产品的稳定性与可靠性挑战更大。
7. 已量产的MEMS微振镜目前价格如何？
答：现阶段，公司 MEMS 微振镜的生产主要在日本子公司开展，
产品交付的客户大多集中在国内。在定价方面，公司会综合考量产品
生产成本、运输成本等多方面因素。为提升产品市场竞争力，公司正
从多个维度着手降低生产成本，目前正在筹备从6寸生产线转移至国内
8寸代工生产线进行生产。后续，公司也会依据客户订单量的变化，灵
活调整产品售价。
8.公司未来3-5年的发展战略是怎样的？
答:公司在维持现有分销业务板块规模稳定的基础上，将持续加大在芯
片设计制造方面的投入，期望在未来3到5年内，芯片研发制造业务在
公司整体业务中的占比能显著提升，成为支撑公司持续发展的核心力
量，助力公司在半导体领域实现更大突破。
关于本次活动是否涉及应 本次活动不涉及未公开披露的重大信息。
披露重大信息的说明
附件清单（如有）
日期 2025年07月09日