晶华微:国泰海通证券股份有限公司关于杭州晶华微电子股份有限公司募投项目延期、终止以及增加实施内容、实施主体、实施地点的核查意见

国泰海通证券股份有限公司
关于杭州晶华微电子股份有限公司
募投项目延期、终止以及增加实施内容、实施主体、实施地点的
核查意见
国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通证券”或“保荐机构”）作为 杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“晶华微”或“公司”）首次公开发行股票 并上市持续督导的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证 券交易所科创板股票上市规则》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易 所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，对公司募投 项目延期、终止以及增加实施内容、实施主体、实施地点事项进行了核查，具体 情况如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意杭州晶华微电子股份有限公 司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1203号），公司首次向社会公 开发行人民币普通股1,664万股，每股发行价格为人民币62.98元，募集资金总额 为1,047,987,200.00元；减除发行费用127,450,183.35元后，募集资金净额为 920,537,016.65元。上述募集资金已全部到位，经天健会计师事务所（特殊普通 合伙）审验并于2022年7月26日出具了验资报告（天健验﹝2022﹞385号）。
为规范公司募集资金管理和使用，上述募集资金到账后，已全部存放于经公 司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、募集资金专户监 管银行签署了募集资金三方监管协议。
二、募投项目基本情况
截至 2025 年 5 月 31 日，公司募集资金使用情况如下：
单位：万元
拟投入募集 累计投入金额 投资进度
序号 项目名称 资金金额 （含尚未置换金 （%）
额）
1 智慧健康医疗 ASSP 芯片升级及产 21,089.00 5,556.18 26.35
业化项目

2 工控仪表芯片升级及产业化项目 19,069.00 2,996.32 15.71
3 高精度 PGA/ADC 等模拟信号链 17,519.00 3,149.81 17.98
芯片升级及产业化项目
4 研发中心建设项目 12,323.00 3,182.01 25.82
5 补充流动资金 5,000.00 5,108.88 102.18
合计 75,000.00 19,993.20 26.66
注：1、补充流动资金累计投入金额包含相应的利息收入；2、为确保募投项目资金及时支付以及募集资金的规范使用，保障募投项目的顺利推进，公司根据实际情况先以自有资金、承兑汇票支付募投项目相关款项，并建立明细台账，后续将按季度履行内部审批程序后从募集资金专户支取相应款项等额置换公司上一季以自有资金、承兑汇票支付的募投项目相关款
项。 公司已于 2022 年 10 月 28 日分别召开了第一届董事会第十六次会议和第一届监事
会第十二次会议，审议通过《关于使用自有资金、承兑汇票方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》。
三、募投项目延期的具体情况
（一）募投项目延期的情况
公司结合目前募投项目的实际进展情况，拟对募投项目达到预定可使用状态日期进行调整，具体情况如下：
序号 项目名称 原计划达到预定可 延期后项目达到预
使用状态日期 定可使用状态日期
1 智慧健康医疗 ASSP 芯片升级及产业 2025 年 7 月 2027 年 7 月
化项目
2 工控仪表芯片升级及产业化项目 2025 年 7 月 2027 年 7 月
3 研发中心建设项目 2025 年 7 月 2027 年 7 月
（二）募投项目延期的原因
公司前述募投项目的必要性及可行性已经充分论证。自首发募集资金到账以来，公司积极推进募投项目的实施工作，审慎规划募集资金的使用。但由于经历了半导体市场周期性调整及需求结构性下滑，全球消费电子市场需求疲软，半导体行业持续了较长的去库存阶段，且因行业技术快速迭代，客户需求与市场竞争状况也不断演变，为应对市场环境的变化，提高募投项目的整体质量和募集资金的使用效果，公司紧密结合市场的最新动态以及客户的切实需求，基于合理有效使用募集资金的原则，在募投项目的推进上更加谨慎、严谨、科学，整体进度较原计划适当放缓，以有效控制成本、降低风险、提高资产流动性。

此外，在前述3个募投项目中，公司均规划了一部分的募集资金计划用于场地投入，即购置办公场地，投资金额占比分别为19.56%、18.75%、22.32%，占比相对较高。自2022年以来，受经济环境影响，房地产市场整体较为低迷，价格波动较大，基于投资谨慎性考虑，公司适当延缓了购置办公场地事宜，而是在现有经营场所中开展项目研发，导致该部分募投资金并未使用。公司将继续密切关注房地产政策和市场环境变化及写字楼物业相关信息，确保尽快完成场地投入，以推进募投项目的实施。
面对上述挑战，公司秉承股东利益最大化的原则，结合风险管控和发展规划等方面的考虑，在募投项目的投入较为慎重，适度调整原有募投项目的投入节奏，导致募投项目的实施进度有所放缓。
（三）募投项目继续实施的必要性及可行性
公司对“智慧健康医疗 ASSP 芯片升级及产业化项目”“工控仪表芯片升级及产业化项目”“研发中心建设项目”的必要性及可行性进行了重新论证，项目继续实施仍然具备必要性和可行性，具体论证如下：
1、智慧健康医疗 ASSP 芯片升级及产业化项目
（1）项目建设的必要性
国民健康重要性日益凸显，践行国家战略刻不容缓。21 世纪以来，我国人民生活水平提升，但亚健康、慢性病等问题持续存在。2020 年党的十九届五中全会明确"全面推进健康中国建设"，延续 2016 年《"健康中国 2030"规划纲要》的战略部署，2025 年 3 月国家卫生健康委提出实施“体重管理年”3 年行动，强调普及健康生活方式、加强慢性病防治。在此背景下，公司推进智慧健康医疗电子 ASSP芯片产业化升级，对提升医疗电子及健康衡器的健康监测与疾病预防能力至关重要。
本项目同时聚焦盈利能力与可持续发展。自 2016 年稳定量产红外测温、电子秤等智慧健康医疗电子产品，ASSP 芯片已成核心业务。面向潜力巨大的“大健康”市场，本项目通过购置设备、引进人才提升研发水平，强化品牌并吸引中高端客户。收益将反哺高精度 ADC 研发与市场拓展，形成良性循环。公司于 2024年推出带 HCT 功能的血糖仪专用芯片，现已实现了向国内多家知名品牌客户批量出货，后续公司将结合多模态融合实现综合健康监测、医疗级消费化等市场趋
势，持续拓展智慧健康医疗相关芯片，与公司“巩固医疗健康产业，拓展新兴市场”战略高度契合。
（2）项目实施的可行性
国家高度重视健康产业，近年密集出台《健康中国行动》《“十四五”国民健康规划》等系列政策，推动智慧医疗电子市场增长。集成电路产业作为国家战略性新兴产业，获国务院《新时期促进集成电路产业高质量发展若干政策》及杭州市专项政策强力支持，为项目实施创造有利条件。
人口老龄化与慢性病高发提升国民健康需求，后疫情时代健康意识强化推动智慧医疗产业蓬勃发展。根据中商产业研究院发布的《2024-2029 全球与中国医疗设备市场现状及未来发展趋势》显示，2023 年中国医疗设备规模达 3980 亿元（近五年 CAGR 14.25%），预计未来保持 14%增速。公司高精度医疗电子 SoC芯片契合趋势，下游应用前景广阔。
公司拥有 20 年 IC 设计经验，核心技术团队含近 30 名硕博士，具备 15 年以
上量产经验。作为国家级专精特新“小巨人”，累计获 55 项知识产权（28 项发明专利）。2011 年起研发医疗 SoC 芯片，2016 年实现红外测温/人体秤芯片量产，
在 24 位 ADC+8 位/32 位 MCU 健康测量芯片领域技术积淀深厚，为项目升级提
供坚实基础。
2、工控及仪表芯片升级及产业化项目
（1）项目建设的必要性
实现芯片国产替代，保障工控信息安全。中美贸易摩擦加剧，美国对华技术封锁凸显工控领域信息安全风险。我国工控系统核心芯片长期依赖进口，国产替代迫在眉睫。本项目聚焦工控芯片升级，通过性能提升增强国产竞争力，降低关键技术进口依赖，保障国家工控信息安全。
人口红利优势减弱，工业自动化转型在即。全球工业 4.0 浪潮下，中国面临人口红利减弱、劳动力成本攀升的挑战。工业自动化转型需求迫切，工控芯片作为核心控件，可提升系统集成度与远程检测能力，显著降低人力成本。本项目对推动制造业自动化、智能化转型至关重要。
工控应用环境严苛，追求更高工业标准。工控环境严苛，需芯片具备高集成度、防粉尘、抗电磁干扰及长寿命等特性。本项目的实施，有助于芯片产品适应工控领域复杂的工作环境，并以其低成本、低功耗的特点响应工业节能减排要求，
秉承高精度、高稳定、低误码率宗旨，助力打破国外垄断，拓展国内工控市场份额。
（2）项目实施的可行性
政策全力推进工业 4.0 转型，我国工业控制领域起步较晚，自动化水平与国际先进国家存在显著差距，转型升级任务紧迫。面对全球“再工业化”浪潮及互联网、人工智能技术革新，国家密集出台制造强国战略部署，加速工业智能化进程。项目所在地杭州市积极响应政策导向，通过多项专项政策，构建产业生态链，强化技术研发支持与人才引进。国家与地方的双重政策红利，为工控芯片产业营造了优越发展环境，为项目产能建设与市场拓展提供了坚实保障。
HART 芯片技术突破与专利转化。公司自 2005 年起深耕工控芯片研发，自
主研发的 HART 调制解调器芯片突破国外垄断，实现模拟/数字信号双向通讯，广泛应用于工控系统远程诊断，大幅降低停机损失与检测成本，加速国产化进程。十余年技术积累与专利成果转化能力为项目奠定基础。
优质客户资源保障市场动能。公司深耕行业 20 年，与川仪、上自仪、优利德等知名企业建立稳定合作，同时 2025 年一季度，公司新一代压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片已成功导入麦克、诺丁森、天康等知名客户，并逐步规模出货。通过直销模式快速响应需求，形成完善的技术支持体系，并协同晶圆制造、封测厂商实现供应链高效联动。凭借产品质量认可与定制化服务能力，为项目提供稳定销售渠道与持续订单支撑。
3、研发中心建设项目
（1）项目建设的必要性