统联精密:深圳市泛海统联精密制造股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用的可行性分析报告

证券简称：统联精密 证券代码：688210
深圳市泛海统联精密制造股份有限公司
Shenzhen Pacific Union Precision Manufacturing Co., Ltd.
（深圳市龙华区观湖街道松元厦社区环观中路 282 号厂房一 101）
向不特定对象发行可转换公司债券
募集资金使用的可行性分析报告
二〇二五年七月

为提升公司核心竞争力，促进公司的长远健康发展，深圳市泛海统联精密制造股份有限公司（以下简称“公司”）拟向不特定对象发行可转换公司债券（以下简称“本次发行”）募集资金。公司董事会对本次发行募集资金使用的可行性分析如下：
本说明中如无特别说明，相关用语具有与《深圳市泛海统联精密制造股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券预案》中相同的含义。
一、本次募集资金的使用计划
本次发行的可转债所募集资金总额不超过 59,500 万元（含本数），扣除发行费用后，用于以下项目的投资：
单位：万元
序号 项目名称 项目投资总额 拟使用募集资金金额
1 新型智能终端零组件（轻质材料） 49,083.17 46,500.00
智能制造中心项目
2 补充流动资金及偿还银行贷款 13,000.00 13,000.00
合计 62,083.17 59,500.00
注：上述拟使用募集资金金额已扣除公司本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前，公司已投入及拟投入的财务性投资金额 2,000 万元。
二、本次募集资金投资项目的必要性和可行性分析
（一）新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目
1、项目概况
本项目的投资总额为 49,083.17 万元，拟使用本次募集资金金额为 46,500.00
万元。
2、实施主体
本项目实施主体为湖南谷矿新材料有限公司，系公司全资孙公司。
3、项目实施的必要性
（1）AI 驱动智能终端形态革新，结构件产能升级助力消费电子产业突破
随着生成式 AI 技术的快速演进，消费电子厂商正加速推进其在终端侧的深度部署，驱动行业掀起新一轮硬件创新浪潮。以手机、PC、智能穿戴设备为代表的消费电子产品，正经历从传统单一功能形态向形态革新与场景深度融合的深刻变革。
在这一硬件创新浪潮中，折叠屏手机、AI PC、智能眼镜及可穿戴设备等新型智能终端通过技术创新与功能重构，形成了差异化竞争力。此类终端产品不仅依托 AI 算法对交互体验进行多维度优化，并结合高算力芯片与轻质材料的集成应用，不仅在产品形态上实现了迭代升级，更推动用户对设备功能的核心需求从“工具属性”向“智能生态入口”转变，有效提升了用户使用体验的满意度，同时在移动办公、健康管理、娱乐社交等多元场景中培育出广阔的增量市场空间，显著激发了用户的换机意愿与消费活力。
然而，终端产品形态的革新与市场需求的激增对关键零组件的生产带来了新的制造挑战。由于新型智能终端对轻量化、高精度、高可靠性的结构件需求激增，公司现有产能与工艺布局已难以匹配行业的未来发展需求。为此，本项目的实施是应对未来市场增长的必要举措，也是增强产业链核心竞争力的战略选择，旨在提升轻量化智能终端产品结构件的供给能力，填补市场缺口，确保及时响应客户需求，助力公司在消费电子领域占据有利竞争地位。
（2）响应终端客户精密结构件轻量化及高性能迭代需求，深化与客户的协同关系
在当前新型智能终端产品不断追求更轻、更薄、更高性能的趋势下，终端厂商对结构件和外观件的材料性能提出了更高标准。传统材料如不锈钢、铁合金、工程塑料等材料虽然具备良好的强度和成熟的加工工艺，广泛应用于早期智能手机中框、可穿戴设备壳体、笔记本电脑转轴等结构件制造，但已难以满足当前终端厂商对以折叠屏手机、AI 眼镜等为代表的新型智能终端产品的轻量化与高强度需求。
基于此，以钛合金、镁铝合金以及碳纤维为代表的轻质材料与以 3D 打印、半固态压铸为代表先进制造工艺结合组成的差异化技术解决方案，成为行业内头部企业实现“功能升级、重量不升级”或“减重不减配”的创新方向之一。在具
体应用层面，钛合金、不锈钢及镍合金等高强度金属可通过 3D 打印工艺实现高精度、一体化成型的制造，充分释放其低密度高强度比的材料特性；针对镁铝合金材质的复杂薄壁结构件制造需求，半固态压铸工艺可通过将金属材料加热至半固态状态进行压铸成型，该工艺兼具液态铸造的高流动性和固态锻造的组织致密性优点，能够有效减少气孔、缩松等缺陷，提升产品强度和尺寸精度；碳纤维复合材料可通过选用拉拔成型、缠绕成型、树脂传递模塑（RTM）成型、冲压成型、热压罐成型和注射成型等制造工艺，在保证材料强度的同时适用于各类制造终端零组件的制造。上述材料在零组件中的应用可在显著降低结构件重量的同时提升结构强度，为新型智能终端产品的持续迭代提供了可行的技术路径。
因此，公司将在本项目中响应下游客户对精密结构件轻量化及高性能迭代的需求，以深化公司与客户协同的能力。在精密制造行业高度集中的竞争格局下，客户资源的深度绑定是企业可持续发展的核心要素。近年来公司凭借技术方案创新能力，成功进入核心客户多个新兴产品线的主力供应商序列，市场份额稳步提升。本项目将凭借自动化与智能化的产线建设，为客户提供定制化、柔性化的生产交付能力，缩短研发周期并降低供应链成本，从而增强客户合作粘性。
（3）构建多元化产品矩阵，支撑公司高质量可持续发展
本项目的实施，是公司基于自身战略规划与经营目标，推动技术能力跃升、强化客户粘性、拓展业务增长极的关键举措，对夯实长期发展基础具有重要意义。在人工智能技术端侧加速渗透的背景下，智能终端向智慧终端进化的过程之中，同步也朝着高性能、轻量化方向迭代升级。随着 AI 终端的设备功能复杂化、计算需求激增，轻质材料的应用已成为满足 AI 赋能终端设备小型化、高效能需求的必然选择。
公司将依托本项目建设，丰富产品线布局，强化技术储备与市场响应能力。项目将通过构建适配以钛合金、镁铝合金、碳纤维为代表新型轻质材料的智能化生产制造工艺体系，推动各类新型材料在高端消费电子领域的规模化应用。此举不仅能够满足客户对“一体化”“轻量化”“高性能”零组件的需求，还将推动公司从传统零部件供应商向覆盖材料研发、工艺优化及设计创新的全链条技术服务商的角色转变，进一步巩固行业领先地位。
与客户深耕的核心路径。通过本项目的实施，公司构建和强化以轻质材料应用为基础的先进制造工艺的研发及规模化制造能力，推进和完善公司多样化精密零部件平台建设，进而推动公司实现高质量持续发展。
4、项目实施的可行性
（1）下游应用的发展为本项目的实施提供了广阔发展空间
在消费电子领域，以 AI 手机、折叠屏手机、AI PC 及智能穿戴设备为代表
的新型智能终端正经历快速渗透与规模化增长。生成式 AI 技术的突破性发展推动智能设备向“主动智能助手”的方向演进。根据 Statista 的数据，全球消费电
子行业市场规模从 2018 年的 9,404 亿美元增长至 2023 年的 10,516 亿美元，预计
2028 年将增长至 11,767 亿美元。其中，AI 手机市场渗透率预计从 2024 年的 16%
提升至 2028 年的 54%，年均复合增长率（CAGR）达 63%。IDC 预测，从全球
市场来看，PC 产品正从传统办公工具向整合 AI 功能的生产力平台发展，AIPC
的市场规模预计 2028 年将突破 2.08 亿台；根据 Fortune Business Insights，全球
可穿戴产品市场规模预计将从 2024 年的 1,573 亿美元增长到 2032 年的 16,954
亿美元，2024 年至 2032 年复合年增长率为 34.6%。
综上，新型智能终端市场的高速增长为本项目提供了广阔的发展空间。公司将依托轻质材料与先进制造工艺的协同创新，抢占新型智能终端增量市场，为公司构建长期竞争优势奠定基础。
（2）优质的客户资源及稳定的合作关系为项目成果转化提供了有力保障
在消费电子行业，终端品牌厂商及核心模组制造商普遍对结构件供应商提出极为严苛的要求。作为技术密集型、竞争激烈的高标准化领域，消费电子企业高度重视产品的可靠性、一致性与交付效率，因此在供应链管理方面设置了严格的准入机制。知名消费电子品牌通常会对供应商的研发能力、制造水平、质量控制体系、响应速度以及交付管理等关键要素进行长期、综合评估，审核流程复杂且周期较长。一旦供应商通过认证并进入其供应体系，合作关系通常具有较高的稳定性，新进入者若缺乏成熟的技术积累和优质客户资源，将面临较大的市场进入
壁垒。
公司现已与苹果、亚马逊、荣耀及其 EMS 厂商等行业内知名企业建立了良好的合作关系，并且通过工艺创新、快速响应、稳定的产品质量以及及时交付获得了客户的一致好评。上述企业较为重视其供应商结构的稳定性，尤其对于具备较高技术实力及规模量产能力的供应商，会倾向于给与更多业务机会。因此，当下游客户因技术更迭、新品发布而产生业务机会时，公司具备先发优势。并且，由于这些客户在行业内具备高知名度和影响力，与他们的合作进一步提升了公司的行业认可度和市场地位，有利于公司拓展更广阔的市场和客户群。因此，公司优质的客户资源带来的先发优势和行业影响力，将为本项目成果转化提供了有力保障。
（3）公司强大的工艺创新能力为本项目的顺利实施奠定了坚实的技术基础
公司在精密制造领域深耕多年，已形成覆盖材料研发及应用、模具开发及制造、多工艺协同以及自动化设备研发及制造的全流程的核心技术体系。
在材料研发与应用方面，公司不仅具备喂料研发及改良技术，而且顺应行业发展趋势，在新型功能性材料、轻质材料的研发及应用方面积极进行技术储备和业务布局，如公司已成功掌握“钛合金金属粉末注射成型喂料及其制备方法”、“粉末注射成型β型钛合金喂料的制备方法”等关键专利技术，形成了较强的前瞻性技术优势。
在精密模具设计及制造方面，公司全面推行全 3D 数字化设计，并通过设计标准化管理、图面数据库建设等措施，显著提升了模具开发的成功率与效率，有效缩短了开发周期。同时，公司构建了一套高效的模具开发流程，能够在客户需求快速变化的背景下，实现高精度、高响应性的模具交付。在模具制造环节，公司掌握了包括高速铣削加工（HSM）、零损耗超火花放电加工（EDM）以及超精密电火花镜面加工在内的多项先进技术，综合模具制造精度可达±0.003mm，处于行业领先水平。
在产品研发与制造工艺方面，公司以新材料的应用为基础，在能力范围内持续拓展多元化精密制造能力，现已涵盖 MIM、激光加工、线切割、CNC 加工、
冲压、精密注塑等多种工艺路径。这种多工艺协同的能力使公司能够灵活应对客户多样化、复杂化的结构件需求，满足不同应用场景下的定制化要求。
在自动化方面，公司已经建立起了以工艺流程优化为基础的自动化生产体系。目前，公司主要制程工序均已实现自动化操作，并持续向全制程自动