振邦智能:关于对外投资暨设立境外子公司及孙公司并建设印尼生产基地的公告

证券代码：003028 证券简称：振邦智能 公告编号：2025-040
深圳市振邦智能科技股份有限公司
关于对外投资暨设立境外子公司及孙公司
并建设印尼生产基地的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏。
一、对外投资概述
（一）对外投资基本情况
为落实公司整体战略规划，进一步完善全球化布局，加速海外业务拓展并提升客户响应效率，公司拟使用自有资金100万美元在新加坡投资设立全资子公司“HOMEWOOD CONTROLPTE.LTD.”（以下简称“新加坡子公司”），拟使用自有资金 1,000 万美元，通过全资子公司振邦智能科技（香港）有限公司（“香港子公司”）及新设的新加坡子公司共同在印尼设立孙公司“PT HOMEWOOD CONTROL SOLUTIONS”（以下简称“印尼孙公司”），以建设印尼生产基地。其中，300 万美元经由香港子公司投资至印尼孙公司，持有印尼孙公司30%股权，700 万美元经由新加坡子公司投资至印尼孙公司，持有印尼孙公司 70%股权。
本次对外投资拟使用公司自有资金不超过 1,100 万美元（人民币 7,920 万元）（实际
投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准），投资款主要用于设立及运营境外公司、设备采购、铺底流动资金等相关事项。
（二）董事会审议情况
公司已于 2025 年 7 月 21 日召开第三届董事会第二十一次（临时）会议、第三届监事
会第二十二次（临时）会议，审议通过了《关于对外投资暨设立境外子公司及孙公司并建设印尼生产基地的议案》。根据《公司章程》等有关规定，此事项属于公司董事会审批权限，无需提请股东大会审批。
（三）其他情况说明
本次对外投资不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
本次对外投资尚需履行境内对境外投资的审批或备案手续，以及新加坡、印尼当地投资许可和企业登记等审批或登记程序。

二、 投资标的基本情况
公司拟同步在新加坡设立子公司、在印尼设立孙公司，前述主体的搭建及本次投资款主要用于新加坡公司的运营及印尼公司生产基地的建设，相关资金将在限额范围内分阶段审慎投入，注册资本也将根据相关进展、生产运营需要及当地注册资本实缴需求等情况分批缴纳。
（一）拟注册主体信息
1、新加坡子公司
公司名称：HOMEWOOD CONTROLPTE.LTD.
注册资本：1,000 新币
经营范围：从事控股公司相关业务（最终以实际为准）
股权结构：公司持有新加坡子公司 100%股权
出资方式：以货币形式出资
资金来源：公司自有资金
公司类型：私人有限公司
2、印尼孙公司
公司名称：PT HOMEWOOD CONTROLSOLUTIONS
注册资本：200 亿印尼盾
经营范围：家用电器研发、生产与销售；计算机软件编程与技术服务；电子零部件批发与进出口贸易；半导体及其他电子元器件制造
股权结构：香港子公司持有 30%股权，新加坡子公司持有 70%股权
出资方式：以货币形式出资
资金来源：公司自有资金
公司类型：有限责任公司
三、 对公司的影响
本次对外投资事项是公司海外发展战略的重要组成部分，有利于进一步拓展国际市场，提高公司的海外业务拓展能力及服务水平，更好地满足海外客户的多方面需求。本次对外投资事项的资金来源均为公司自有资金，不会对公司主营业务、持续经营能力、现金流及资产状况造成不利影响，符合公司的长远经营发展战略规划。
四、 风险提示
1、本次对外投资尚需履行境内对境外投资的审批或备案手续，以及中国香港、新加坡、印尼当地投资许可和企业登记等审批或登记程序，能否顺利实施存在一定的不确定性。
2、本次对外投资的建设计划、建设周期及规模等可能根据外部环境变化、业务发展需要等情况作相应调整，且因境外国家及地区政治、法律、经济、文化等环境与国内存在较大差异性，对外投资过程中可能存在一定经营及管理风险，因此投资事项进展及效果能否达到预期存在不确定性。
3、公司将进一步了解境外的法律体系、行业政策等，加强项目的投后管理工作，在促进业务开拓的同时审慎经营，积极防范、应对及控制上述风险，并将严格按照相关法律法规及规范性文件的要求，及时披露本次对外投资后续进展情况。
敬请广大投资者注意投资风险。
五、备查文件
1、经与会董事签字并加盖董事会印章的董事会决议；
2、经与会监事签字并加盖监事会印章的监事会决议；
3、其他文件。
特此公告。
深圳市振邦智能科技股份有限公司
董 事 会
2025 年 7 月 23 日