艾为电子:中信证券股份有限公司关于上海艾为电子技术股份有限公司部分募投项目结项并将节余募集资金用于其他募投项目及部分募投项目延期的核查意见

中信证券股份有限公司
关于上海艾为电子技术股份有限公司
部分募投项目结项并将节余募集资金用于其他募投项目及部分募投
项目延期的核查意见
中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”、“保荐人”）作为上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“艾为电子”、“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《科创板上市公司持续监管办法（试行）》及《上市公司募集资金监管规则》等法律法规的有关规定，对艾为电子部分募投项目结项并将节余募集资金用于其他募投项目及部分募投项目延期事项进行了专项核查，并出具本核查意见。核查情况如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会于 2021 年 6 月 4 日出具的《关于同意上海艾为
电子技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕1953号），公司首次向社会公开发行人民币普通股（A）股 4,180 万股，每股发行价格为 76.58 元，募集资金总额为人民币 3,201,044,000 元；扣除发行费用后实际募集
资金净额为人民币 3,035,261,414.64 元。上述募集资金已于 2021 年 8 月 10 日全部
到账并经大信会计师事务所（特殊普通合伙）对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了大信验字【2021】第 4-00042 号《验资报告》。
二、募集资金投资项目情况
根据《上海艾为电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票的募集资金在扣除发行费用后将用于如下项目：
序 项目名称 总投资额 使用募集资金投入
号 （万元） 金额（万元）
1 智能音频芯片研发和产业化项目 44,164.59 44,164.59
2 5G 射频器件研发和产业化项目 21,177.05 21,177.05
3 马达驱动芯片研发和产业化项目 36,789.12 36,789.12

序 项目名称 总投资额 使用募集资金投入
号 （万元） 金额（万元）
4 研发中心建设项目 40,824.76 40,824.76
5 电子工程测试中心建设项目 73,858.20 73,858.20
6 发展与科技储备资金 30,000.00 30,000.00
合计 246,813.72 246,813.72
公司分别于 2023 年 4 月 13 日、2023 年 5 月 11 日召开了第三届董事会第十九
次会议、第三届监事会第十六次会议及 2022 年年度股东大会，审议通过《关于使用超募资金投资建设新项目的议案》，同意公司使用剩余全部超募资金 47,220 万元及其衍生利息、现金管理收益用于投资建设新项目。公司独立董事对上述事项发表了同意的独立意见。上述新项目计划投资总额为 47,747.45 万元，拟使用剩余超募资金 47,220 万元及其衍生利息、现金管理收益，剩余资金以自有资金补足。项目具体情况如下：
序 项目名称 总投资额 使用募集资金投入
号 （万元） 金额（万元）
1 高性能模拟芯片研发和产业化项目 47,747.45 47,220.00
合计 47,747.45 47,220.00
公司分别于 2023 年 10 月 26 日、2023 年 11 月 14 日召开了第三届董事会第二
十二次会议、第三届监事会第十九次会议及 2023 年第二次临时股东大会，审议通过了《关于调整部分募投项目投资金额暨部分募投项目结项的议案》，同意对“研发中心建设项目”结项后，公司拟将剩余募集资金 18,932.47 万元及其衍生利息、现金管理收益 1,251.13 万元，合计约 20,183.60 万元（具体金额以划拨日为准）用于公司募投项目“电子工程测试中心建设项目”，并调整募集资金投资项目“电子工程测试中心建设项目”的内部投资结构。调整后“电子工程测试中心建设项目”投资总额由 73,858.20 万元变更为 94,041.80 万元（具体金额以划拨日为准），募集资金承诺投资总额由 73,858.20 万元变更为 94,041.80 万元（具体金额
以划拨日为准）。公司于 2023 年 12 月 5 号进行了划拨，实际划拨金额为
20,205.00 万元，实际投资总额变更为 94,063.20 万元。
三、本次结项募投项目募集资金使用及节余情况
（一）募投项目结项的具体情况

公司募投项目“智能音频芯片研发和产业化项目”、“5G 射频器件研发和产业化项目”和“马达驱动芯片研发和产业化项目”已完成并达到预定可使用状态。
截至 2025 年 8 月 7 日，本次结项募投项目的募集资金使用和节余情况如下：
单位：万元
序 募集资金拟 累计投入募 利息及理财收 节余募集资金 预计尚需支
号 项目名称 投入金额① 集资金金额 益（扣除手续 金额④=①-② 付的募集资
② 费）③ +③ 金余额
智能音频
1 芯片研发
和产业化 44,164.59 42,699.86 2,023.54 3,488.27 157.57
项目
5G 射频
2 器件研发
和产业化 21,177.05 16,029.15 1,225.35 6,373.25 716.10
项目
马达驱动
3 芯片研发
和产业化 36,789.12 27,774.92 2,168.06 11,182.25 94.53
项目
注：
1、实际“节余募集资金金额”以资金转出当日专户余额为准；
2、“预计尚需支付的募集资金金额”包含尚未支付的资产和光罩费，不足部分以自有资金 支付，最终金额以项目实际支付为准；
3、所涉数据的尾数差异系四舍五入所致。
（二）本次结项募投项目募集资金节余的主要原因
在募投项目实施过程中，公司严格按照募集资金使用的有关规定，本着节约、审慎使用、费用管控的原则，在保证募投项目质量和风险控制的前提下，加强了对募投项目中各环节费用的控制、监督和管理，有效降低了募投项目实施成本；此外公司通过闲置募集资金现金管理购买安全性高、流动性好、满足保本要求的理财产品，增加了募集资金利息和理财收益，使得本次募集项目募集资金结余。
（三）节余募集资金使用计划
截至 2025 年 8 月 7 日，“智能音频芯片研发和产业化项目”、“5G 射频器
件研发和产业化项目”和“马达驱动芯片研发和产业化项目”的节余募集资金合计为 21,043.78 万元，公司拟将结余募集资金扣除已签订合同待支付款项 968.20 万元后的 20,075.57 万元用于投入到“高性能模拟芯片研发和产业化项目”，以满足市场需求及公司研发目标，提高公司募集资金使用效率。

在相关募集资金专户注销前，“智能音频芯片研发和产业化项目”、“5G 射频器件研发和产业化项目”和“马达驱动芯片研发和产业化项目”已签订合同待支付款项仍由相关募集资金专户支付；待节余募集资金投入“高性能模拟芯片研发和产业化项目”事项完成且募集资金专户注销后，剩余待支付款项将以自有资金支付。节余募集资金全部转出完毕后，公司将办理相关募集资金专户销户手续，公司与保荐机构、开户银行签署的相关监管协议随之终止。
（四）本次募投项目结项并将节余资金用于其他募投项目对公司的影响
本次部分募投项目结项并将节余募集资金用于其他募投项目，是公司根据募投项目的实施情况做出的审慎决定，符合公司经营的实际情况，有利于公司合理优化资源配置，提高募集资金的使用效率，进一步提升公司的核心竞争力和经营能力，不存在变相改变募集资金投向的情形，有利于公司的长期发展规划及全体股东的长远利益，不存在损害公司及股东利益的情形。
四、本次部分募投项目延期情况
（一）本次部分募投项目延期的具体情况
公司基于审慎性原则，结合目前募投项目的实际进展情况，拟对部分募投项目达到预定可使用状态的时间进行调整，具体情况如下：
项目名称 原计划达到预定可使用状态 调整后达到预定可使用状态
的时间 的时间
高性能模拟芯片研发和产业 2026 年 6 月 2027 年 12 月
化项目
（二）本次部分募投项目延期原因
“高性能模拟芯片研发和产业化项目”包括高性能电源管理芯片产品开发和信号链芯片产品开发，项目产品具有种类多、范围广、部分品类开发专业性门槛高等特点，随着细分市场竞争加剧，公司需要更多的时间分析最新市场需求，根据需求进一步升级迭代产品，以更好的适应市场变化，优化资源配置。同时，“智能音频芯片研发和产业化项目”、“5G 射频器件研发和产业化项目”和“马达驱动芯片研发和产业化项目”的节余募集资金 20,075.57 万元投入“高性能模拟芯片研发和产业化项目”后，可以支撑公司高性能模拟芯片的后续研发投入和升级迭代。在综合考量当前市场需求、募投项目进度、更有效利用募集资金和公司
长期发展规划后，拟将“高性能模拟芯片研发和产业化项目”达到预定可使用状态日期相应延期至 2027 年 12 月。
（三）保障延期后按期完成的相关措施
公司将密切关注产业发展方向及市场环境变化，结合公司实际情况，积极优 化资源配置，合理统筹，加强对募投项目的监督管理，保障募投项目按期完成。
（四）本次部分募投项目延期对公司的影响
本次部分募投项目延期是公司根据项目实施的实际情况做出的审慎决定，项目的延期不会对募投项目的实施造成实质性的影响。本次对部分募投项目延期不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形，符合中国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集资金管理的相