生益电子:生益电子关于2025年度提质增效重回报专项行动方案的半年度评估报告

生益电子股份有限公司
关于 2025 年度提质增效重回报专项行动方案
的半年度评估报告
生益电子股份有限公司（以下简称 “生益电子”或“公司”）认为提高上市公司质量，增强投资者回报，提升投资者的获得感，是上市公司发展的应有之义，是上市公司对投资者的应尽之责。为贯彻中央经济工作会议、中央金融工作会议精神，践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心、对公司价值的认可和切实履行社会责任，公司结合发展阶段、行业特点、投资者建议等研究制定 2025 年度“提质增效重回报”行动方案（以下简称“行动方案”）。
报告期内，公司按照行动方案有力有序推进相关工作的开展，在市场、研发、运营管理、公司治理等多方面持续发力，实施情况和实施效果主要如下：
一、聚焦印制线路板主业，深化市场布局，实现市场覆盖新突破
报告期内，公司着力于中高端印制电路板的研发、生产与销售业务，通过持续提升技术水平和扩大产能，使产品质量和技术能力不断满足下游客户电子产品的需求与变化。公司围绕战略方向，抓住行业结构性增长机遇，以“实现市场覆盖新突破"为目标，在服务器领域深化与战略客户的合作，进一步提升市场份额；在交换机领域稳步拓展，与行业头部企业建立合作并取得初步成效，多个项目已获得客户认可并逐步进入批量阶段；车载业务方面，持续深化与国内外厂商的合作开发，智能驾驶及智能座舱等重点产品订单按计划稳步推进；同时公司布局低空经济领域，通过持续的技术研发与客户协同，多个合作研发项目已进入验证阶段，为未来规模化生产和业务增长培育新动能。报告期内，公司实现营业收入 37.69 亿元，同比增长91%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 5.31 亿元,同比增长452%。
二、持续加强研发投入，保持技术领先优势
公司拥有 PCB 产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，截至 2025 年 6 月
30 日，公司已经获得了 282 项发明专利（含 1 项美国发明专利），参与制定了 23 项
行业标准及规范。报告期内，公司持续加大对核心技术的深度研究和布局，新获得
发明专利 6 项、新参与制定发布标准 3 项、新发表技术论文 3 篇，以持续提升核心
竞争力。
报告期内，公司持续加强研发投入，在行动方案中 7 个研发项目有序开展的基础上，新增 11 个研发项目,聚焦网络、卫星通讯、无线通讯、消费电子、高端服务器、智能汽车电子、新能源等领域的相关技术研发，以保持公司技术领先的优势，报告期内各项目有序推进。新增后 2025 年研发项目计划如下：
序号 项目名称 应用领域 研发目标
应用于卫星互联网的 网络领域 研究卫星互连星载 PCB 技术，提升公司在星地互连网
1 印制电路板的研究开 卫星通讯 络领域技术开发能力，提升在卫星通讯领域的竞争
发 领域 力，并实现产业化。
车载 800V 高压系统 研究开发面向车载 800V 高压系统平台的印制电路板
2 平台 PCB 的研究开发 汽车领域 产品，提升公司在新能源汽车领域的市场竞争力，并
实现产业化。
下 一 代 网 络 技 术 网络领域 研究对高速信号传输、信号完整性、可加工性、可靠
3 1.6T 以太网主板的 服务器领 性超高要求的印制电路板产品，抢占下一代 1.6T 以
研究开发 域 太网产品市场、确保我司长期在核心网络主板加工的
技术优势。
Power Next 高端服务 服务器领 研究开发 Power Next 高端服务器高可靠性印制电路
4 器印制电路主板的研 域 板产品，促使高端服务器的国产化，并实现产业化。
究开发
5.5G 无线通信产品 通讯领域 研究开发 5.5G 无线通信印制电路板产品，攻克技术
5 的研究开发 消费电子 难点，并实现产业化。
领域
面向超级计算机主板 网络领域 研究开发面向超级计算机主板的印制电路板，满足更
6 的印制电路板的研究 消费电子 严苛的翘曲度与平整度要求，并实现产业化。
开发 领域
应用于云服务超算的 服务器领 研究开发应用于云服务器超算的高端 AI 服务器的高
7 高端 AI 服务器的研 域 端印制电路板，并实现产业化。
究开发
新一代高端光通信核 通讯领域 研究开发新一代高端光通信核心组件产品制作工艺
8 心组件产品研发 消费电子 技术，攻克技术难点，并实现产业化。
领域
9 新一代智能座舱核心 汽车领域 研究开发新一代智能座舱核心模组产品制作工艺技
模组产品开发 术，并实现产业化。
新一代智能算力核心 网络领域 研究开发智能算力核心加速组件产品，提升公司在智
10 加速组件产品开发 服务器领 能算力领域的市场竞争力，并实现产业化。
域
11 新一代智能算力能源 网络领域 研究开发智能算力能源产品，提升公司在 AI 服务器
中枢产品开发 服务器领 电源领域的市场竞争力，并实现产业化。

序号 项目名称 应用领域 研发目标
域
新一代通用算力架构 网络领域 研究开发应用于通用算力架构平台产品的新技术、新
12 平台产品研发 服务器领 工艺，提高公司在通用算力架构领域的竞争力，并实
域 现产业化、规模化生产。
新一代智能无线通信 通讯领域 研究开发无线通讯产品，为公司未来无线通讯技术保
13 产品技术研发 消费电子 持领先提供支持，并实现产业化。
领域
新一代空天信息融合 网络领域 研究开发新一代空天信息融合节点技术研发，丰富我
14 节点技术研发 卫星通讯 司技术储备，提升公司技术能力，并实现产业化。
领域
新一代高速存储产品 网络领域 研究开发此类数通高速存储 PCB 产品，提升公司在高
15 研发 消费电子 速存储市场的竞争力，并实现产业化。
领域
新一代智能算力互联 网络领域 研究开发智能算力互联核心组件产品，提升公司在高
16 核心组件产品研发 服务器领 端 AI 服务器领域的市场竞争力，并实现产业化。
域
17 智驭感知系统雷达产 汽车领域 研究开发低成本高精度智驭感知系统雷达产品，丰富
品研究开发 我司技术储备，提升公司技术能力，并实现产业化。
新一代高速大尺寸芯 网络领域 研究开发高速网络交换产品，提升公司在高端交换机
18 片网络产品技术开发 服务器领 领域的市场竞争力，并实现产业化。
域
三、深化组织运营管理，提升综合竞争力
1、构建集团国际化管理体系，打造高效能组织
公司围绕战略发展规划，推动搭建和完善集团化、国际化管理机制，提升组织运行效率，强化人才梯队建设，完善激励机制，推动高绩效文化落地，实现管理提质与效能提升。
报告期内，公司持续优化集团化组织架构，进一步完善总部与职能中心的职能职责，提升集团管理协同效率，保障业务高效运转。在人才梯队建设方面，通过人才盘点、任职资格体系及能力模型，精准识别关键人才，构建分层分类的培养体系，持续提升员工专业能力，支撑业务发展。在激励机制方面，结合股权激励、项目激励等中长期激励手段，激发组织活力，同时深化员工关怀，增强团队凝聚力与归属感。
2、打造高效竞争性供应链体系，保障供应安全与成本优势
公司持续优化供应链管理，通过建立充分竞争的供应商体系、推进物流自动化
升级、深化绿色智能发展，构建安全稳定、高效精益的供应链生态。
在供应商管理方面，公司不断完善供应商评估与合作机制，深化与核心供应商的战略协同，同时引入充分竞争，确保供应安全与成本优化。通过 SRM 系统实现供应商全生命周期管理，提升采购规范性与效率，并充分发挥集团集采优势，有效控制成本。
在物流自动化方面，公司通过智能仓储系统、自动化设备及信息化管理平台的集成应用，实现货物出入库、存储等环节的自动化运作，降低人工依赖，提升运营效率。为进一步提升仓储自动化管理，报告期内依托东城物料仓建设推进自动仓储建设工作。
同时，公司积极推动供应链绿色化与智能化转型，推进绿色供应链认证，优化仓储管理模式，并建设智能补库系统，持续提升供应链可持续发展能力。
目前，公司已建立稳定供应网络，国内供应商占比超过 95%，并通过多元化布局保障关键物料供应安全。通过定期开展供应商培训、技术交流及质量审核，持续强化供应链韧性，为业务发展提供可靠支撑。
3、坚持数字化转型，持续提升智能制造水平
公司坚持全流程数字化转型、推动智造水平提升，效果显著。报告期内，各项自动化、数字化、智能化重点项目均按计划顺利推进，其中：数字化质量管理系统持续深化，防错防呆、SPC 和质量预警等方面新开发功能超过 100 项，为产品质量保驾护航。现有工厂在设备智能化对接、数据采集、产品追溯、OEE 管控等方面，成功借鉴新工厂成熟的数智化应用超过 30 项，有效提升质量、交付和效率。供应链协同平台和 SAP ERP 的系统梳理和优化提升项目成功实施，经营管理得到进一步优化。此外，新工厂以打造数智化精益工厂为目标，其自动化、数字化和智能化建设均按计划高效实施中。同时 AI 大模型探索、新 AI 办公协同平台、全面预算系统优化迭代等数字化项目也均按计划有序推进中。
4、深化全面质量管理，打造质量核心竞争力
公司以"零缺陷"为目标，持续推进质量管理体系建设。在质量管理体系方面，公司深入推行"一次做对"理念，通过开展全员 QCC 活动和工序 OEE 改善活动，构建覆盖全流程、全方位、全周期管控的质量管理体系。定期组织质量分析会、案例分享会等活动，持续优化质量管控标准，强化质量红线意识，推动各工厂质量水平全
面均衡提升。报告期内，公司内外部核心质量指标较上一年度进一步实现优化。
在质量预防与管控方面，重点推进三大举措：一是完善 SPC 与 MES 预警系统，
优化检验标准管理；二是加强供应商质量管理，建立来料质量闭环管控机制；三是通过检验方法优化、检测设备升级和人员培训，构建多层次质量防