和林微纳:2025年半年度报告

公司代码：688661 公司简称：和林微纳
苏州和林微纳科技股份有限公司
2025 年半年度报告

重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“风险因素”相关内容，请投资者予以关注。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人骆兴顺、主管会计工作负责人王军委及会计机构负责人（会计主管人员）万俊声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......6
第三节 管理层讨论与分析......10
第四节 公司治理、环境和社会......34
第五节 重要事项......35
第六节 股份变动及股东情况......67
第七节 债券相关情况......72
第八节 财务报告......73
载有公司法定负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主
管人员）签名并盖章的财务报表
备查文件目录 载有现任法定代表人签字和公司盖章的2025年半年度报告全文及摘要
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及
公告的原稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
和林微纳/公司/本公司 指 苏州和林微纳科技股份有限公司
和林贸易 指 苏州和林微纳科技贸易有限公司,和林微纳全资子公司
工业园区和林 指 苏州工业园区和林微纳科技有限公司，和林微纳全资子公司
苏州和阳 指 苏州和阳管理咨询合伙企业（有限合伙）
永科电子 指 苏州永科电子设备有限公司，和林微纳全资子公司
半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术
可分为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛
应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空
航天等产业
SoC 指 System on Chip 的简称，即系统级芯片，指在一颗芯片内部集
成了功能不同的子模块，组合成适用于目标应用场景的一整套
系统。系统级芯片往往集成多种不同的组件，如手机 SoC 集
成了通用处理器、硬件编解码单元、基带等
Fabless 指 无生产线设计公司模式，采用该模式的 IC 设计公司自身不具
备晶圆制造和封装生产线，专注于技术和工艺研发，将生产环
节全部外包
IC 指 Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、
二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的电路
互联并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功
能的电路或系统
晶圆 指 在氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛
光、金属化等特定工艺加工过程中的硅片
晶圆厂 指 通过一系列特定的加工工艺，在硅片上加工制造半导体器件的
生产厂商
芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试
后的结果
芯片制造 指 将通过一系列特定的加工工艺，将半导体硅片加工制造成芯片
的过程，分为前道晶圆制造和后道封装测试
前道、后道 指 芯片制造分为前道和后道工艺，前道主要是光刻、刻蚀、清洗、
离子注入、化学机械平坦等；后道主要有打线、Bonder、FCB、
BGA 植球、检查、测试等
先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结
构的封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D
封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴
晶圆级封装 指 Wafer level packaging 将封装尺寸减小至集成电路芯片大小，
以及它可以晶圆形式成批加工制作，使封装降低成本
CP 测试 指 Circuit Probing、Chip Probing，也称为晶圆测试，测试对象是
针对整片 wafer 中的每一个 Die，目的是确保整片 wafer 中的
每一个 Die 都能基本满足器件的特征或者设计规格书，通常包
括电压、电流、时序和功能的验证。可以用来检测 fab 厂制造
的工艺水平。
FT 测试 指 Final Test，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封
装好的 chip，CP 测试之后会进行封装，封装之后进行 FT 测试。
可以用来检测封装厂的工艺水平。
基板级测试 指 主要应用于芯片的功能测试，使用 PCB 板+芯片搭建一个“模

拟”的芯片工作环境，利用芯处片的测试 socket 将芯片的接口
都引出，检测芯片的功能，或者在各种严苛环境下看芯片能否
正常工作。
良率 指 被测试电路经过全部测试流程后，测试结果为良品的电路数量
占据全部 被测试电路数量的比例
HDI 指 High Density Interconnection”即高密度互连技术。HDI 是印刷
电路板技术的一种，具备提供更高密度的电路互连、容纳更多
的电子元器件等特点
MEMS 指 Micro-Electro Mechanical System，即微机电系统，是微电路和
微机械系统按功能要求在芯片上的集成，通过采用半导体加工
技术能够将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或微米级
封装基板 指 基板的一种，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、
制成、散热等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改
善电性能及散热性或多芯片模块化等目的
屏蔽罩 指 一种微型金属壳体，通过自身的屏蔽体将电子元器件、电路、
组合件、电线电缆或整个电子系装保护起来，防止外界的干扰
电磁场及热能向壳体内扩散，从而达到屏蔽各种外部电磁及热
源的功效
连接器 指 一种常见的电子元器件，由一个或多个零组件装配而成的电子
元件，主要起支撑和固定电子零组件的作用
结构件 指 一种常见的电子元器件，由一个或多个零组件装配而成的电子
元件，主要起支撑和固定电子零组件的作用
精微模具 指 用来制作微型精密成型物品的工具
报告期 指 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称 苏州和林微纳科技股份有限公司
公司的中文简称 和林微纳
公司的外文名称