捷捷微电:2025年半年度报告

江苏捷捷微电子股份有限公司
2025 年半年度报告
2025-044
【2025 年 8 月】

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人黄善兵、主管会计工作负责人朱瑛及会计机构负责人(会计主管人员)张志红声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
本公司提请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别关注本报告第三节“管理层讨论与分析”之第十小节“公司面临的风险和应对措施”中描述了公司在经营中可能存在的风险及应对措施。
本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

目录

第一节 重要提示、目录和释义 ...... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 9
第三节 管理层讨论与分析 ...... 12
第四节 公司治理、环境和社会 ...... 47
第五节 重要事项 ...... 50
第六节 股份变动及股东情况 ...... 66
第七节 债券相关情况 ...... 74
第八节 财务报告 ...... 75
备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。
二、报告期内在巨潮资讯网上披露的所有公司文件的正本及公告的原稿。
三、载有公司法定代表人签名的 2025 年半年度报告文本原件。
四、其他相关资料。
以上备查文件的备置地点：公司董秘办。

释义
释义项 指 释义内容
捷捷微电、公司、本公司 指 江苏捷捷微电子股份有限公司
捷捷半导体 指 捷捷半导体有限公司
捷捷上海 指 捷捷微电（上海）科技有限公司
捷捷深圳 指 捷捷微电（深圳）有限公司
捷捷新材料 指 江苏捷捷半导体新材料有限公司
捷捷无锡 指 捷捷微电（无锡）科技有限公司
捷捷南通科技 指 捷捷微电（南通）科技有限公司
捷捷研究院 指 江苏捷捷半导体技术研究院有限公司
江苏易矽 指 江苏易矽科技有限公司
捷捷成都科技 指 捷捷微电（成都）科技有限公司
中创投资 指 南通中创投资管理有限公司
捷捷投资 指 江苏捷捷投资有限公司
蓉俊投资 指 南通蓉俊投资管理有限公司
南通微电子 指 捷捷微电 (南通)微电子有限公司
由单个半导体晶体管构成的具有独立、完整功能的
器件，其本身在功能上不能再细分。例如：二极
半导体分立器件 指 管、三极管、双极型功率晶体管（GTR）、晶闸管
（可控硅）、场效应晶体管（结型场效应晶体管、
MOSFET）、IGBT、IGCT、发光二极管、敏感器件
等。
功率半导体分立器件 指 能够耐受高电压或承受大电流的半导体分立器件，
主要用于电能变换和控制。
无引线或短引线的新型微小元器件，又称片式元器
新型片式元器件 指 件，它适合于在没有穿通孔的印制板上安装，是 SMT
的专用元器件。其具有尺寸小、重量轻、安装密度
高、可靠性高、抗振性好、高频特性好等特点。
把光器件和电器件集成为有某种光电功能的模块或
光电混合集成电路 指 组件，用分立器件的管心集成在一起的称为“光电
混合集成模块”。
使用功率半导体分立器件对电能进行变换和控制的
电力电子技术 指 技术。电力电子技术所变换的“电力”功率可大到
数百兆瓦甚至吉瓦，也可以小到数瓦甚至 1 瓦以
下。
Integrated Circuit 即集成电路，采用一定的工
艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电
IC 指 感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块
半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳
内，成为具有所需电路功能的微型结构，从而实现
电路或者系统功能的半导体器件。
功率 IC（Integrated Circuit）是电力电子器件技
术与微电子技术相结合的产物。将功率半导体器件
功率 IC 指 及驱动／控制／保护／接口／监测等等外围电路集
成在一个或几个芯片上，包括 AC-AC 变压器、AC-DC
整流器、DC-AC 逆变器、DC-DC 稳压器、电源管理
IC、驱动 IC 等。
如无特殊说明，本文所述芯片专指功率半导体分立
芯片 指 器件芯片，系通过在硅晶圆片上进行抛光、氧化、
扩散、光刻等一系列的工艺加工后，在一个硅晶圆

片上同时制成许多构造相同、功能相同的晶粒，再
经过划片分立后便得到单独的晶粒，即为芯片。这
个晶片虽已具有了半导体器件的全部功能，但还需
要通过封装后才能使用。