鼎龙股份:2025年半年度报告

湖北鼎龙控股股份有限公司
2025 年半年度报告
公告编号：2025-062
2025 年 08 月

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人朱双全、主管会计工作负责人姚红及会计机构负责人(会计主管人员)王章艳声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

目 录

第一节 重要提示、目录和释义......2
第二节 公司简介和主要财务指标......9
第三节 管理层讨论与分析......13
第四节 公司治理、环境和社会......35
第五节 重要事项......37
第六节 股份变动及股东情况......48
第七节 债券相关情况......54
第八节 财务报告......58
备查文件目录
一、载有公司负责人朱双全先生、主管会计工作负责人姚红女士、会计机构负责人（会计主管人员）王章艳女士签名并盖章的财务报表。
二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
三、经公司法定代表人朱双全先生签名的2025年半年度报告文本原件。
四、其他有关资料：
备查文件备置地点：董事会办公室。

释 义
释义项 指 释义内容
鼎龙股份、鼎龙、本公司、公司、上市
指 湖北鼎龙控股股份有限公司
公司
共同实际控制人 指 朱双全、朱顺全
湖北鼎龙先进材料研究院 指 湖北鼎龙先进材料创新研究院有限公司，本公司全资子公司
芯屏科技 指 湖北芯屏科技有限公司，本公司全资子公司
鼎龙（宁波）新材料 指 鼎龙（宁波）新材料有限公司，本公司全资子公司
鼎龙（仙桃）新材料 指 鼎龙（仙桃）新材料有限公司，本公司全资子公司
湖北鼎龙新材料 指 湖北鼎龙新材料有限公司，本公司全资子公司
珠海华达瑞 指 珠海华达瑞产业园服务有限公司，本公司全资子公司
三宝新材 指 湖北三宝新材料有限公司，本公司全资子公司
上海鼎宸 指 上海鼎宸半导体材料有限公司，本公司全资子公司
鼎汇微电子 指 湖北鼎汇微电子材料有限公司 ，本公司控股子公司
柔显科技 指 武汉柔显科技股份有限公司，本公司控股子公司
鼎泽新材料 指 武汉鼎泽新材料技术有限公司，本公司控股子公司
鼎龙（潜江）新材料 指 鼎龙（潜江）新材料有限公司，本公司控股子公司
鼎龙汇盛 指 湖北鼎龙汇盛新材料有限公司，为鼎汇微电子全资子公司
鼎龙芯盛 指 湖北鼎龙芯盛科技有限公司，为鼎龙（潜江）新材料全资子公司
柔显（仙桃） 指 柔显（仙桃）光电半导体材料有限公司，为柔显科技全资子公司
鼎泽（仙桃） 指 鼎泽（仙桃）新材料技术有限公司，为鼎泽新材料全资子公司
珠海名图超俊 指 珠海名图超俊科技有限公司，为芯屏科技全资子公司
旗捷投资 指 浙江旗捷投资管理有限公司，为芯屏科技全资子公司
旗捷科技 指 杭州旗捷科技股份有限公司，为芯屏科技控股子公司
绩迅科技 指 北海绩迅科技股份有限公司，为芯屏科技控股子公司
股东大会、董事会、监事会 指 公司股东大会、董事会、监事会
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会

元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元
报告期、上年同期 指 2025年1月-6月、2024年1月-6月
二、专业释义
是化学腐蚀与机械磨削相结合的一种抛光方法，用于精密加工领域，是目
化学机械抛光/CMP 指
前唯一能够实现晶片全局平坦化的实用技术和核心技术
化学机械抛光中的核心耗材之一，主要作用是储存和运输抛光液、去除磨
CMP 抛光垫 指
屑和维持稳定的抛光环境等
化学机械抛光中，与抛光垫搭配使用的液体配方工艺材料，包含研磨粒子
CMP 抛光液 指
和化学组分，与抛光垫共同提供化学作用力与机械作用力
化学机械抛光后，针对晶圆表面附着的颗粒、有机残留物有清除作用的配
CMP 清洗液 指
方清洗溶液
聚酰亚胺（PI）基板材料以其优良的耐高温特性、良好的力学性能以及优
良的耐化学稳定性而成为柔性显示器件基板的首选材料。YPI 是生产柔性
黄色聚酰亚胺浆料 YPI 指 OLED 显示屏幕的主材之一，在 OLED 面板前段制造工艺中涂布、固化成
PI 膜（聚酰亚胺薄膜），替换刚性屏幕中的玻璃材料，实现屏幕的可弯
折性
光敏聚酰亚胺(PSPI)是 OLED 显示制程的光刻胶，是除发光材料外的核心
光敏聚酰亚胺浆料 PSPI 指 主材，拥有优异的热稳定性、良好的机械性能、化学和感光性能，在
OLED 制程中用于平坦层、相素定义层、支撑层三层
INK 是柔性显示面板的封装材料，在柔性 OLED 薄膜封装工艺中，通过
薄膜封装材料 TFE-INK 指 喷墨打印的方式沉积在柔性 OLED 器件上，起到隔绝水氧，释放无机层
应力作用的有机高分子材料
PI（聚酰亚胺）是半导体封装的关键原材料，承担钝化、绝缘、应力缓
半导体封装 PI 指 冲、隔热、图案化等功能。公司目前全面布局半导体封装 PI，产品覆盖
非光敏 PI、正性 PSPI 光刻胶和负性 PSPI 光刻胶
封装光刻胶 PSPI 是一种光敏性聚酰亚胺材料，兼具光刻胶的图案化和树
封装光刻胶 PSPI 指 脂薄膜的应力缓冲、介电层等功能，主要应用于晶圆级封装（WLP）中
的凸块（Bumping）制造工艺中，使用时先涂覆在晶圆表面，再经过曝光
显影、固化等工艺，可得到图案化的薄膜
临时键合胶作为超薄晶圆减薄、拿持的核心材料，可将器件晶圆临时固定
在承载载体上，从而为超薄器件晶圆提供足够的机械支撑，防止器件晶圆
临时键合胶 TBA 指 在后续工艺制程中发生翘曲和破片，最后临时键合胶可通过光、热和力等
解键合方式完成超薄晶圆的释放。临时键合胶在先进封装中的应用领域主
要是 2.5D/3D 封装

光刻胶是由感光材料、成膜树脂、溶剂三种主要成分和其他助剂组成的对
光敏感的混合液体。是通过紫外光、深