晶华微:晶华微2025年度提质增效重回报行动方案的半年度评估报告

杭州晶华微电子股份有限公司
2025 年度提质增效重回报行动方案的半年度评估报告
杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“公司”）为积极响应落实关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议，践行“以投资者为本”的发展理念，维护公司全体股东利益，结合自身发展战略和经营情况，于 2025 年 4 月19 日发布了《2025 年度“提质增效重回报”行动方案》，切实履行上市公司的责任和义务，回馈投资者的信任，共同促进科创板市场平稳运行。2025 年上半年，公司以行动方案及整体战略为指引，积极推动并落实相关举措，现将上半年的具体情况公告如下：
一、研发销售并进，推动业务成长
2025 年上半年，由于 4 月美国加征关税政策扰动，公司智能健康衡器芯片、
数字万用表芯片和智能家电控制芯片的市场需求受到部分抑制，但是公司迅速调整市场策略，全力以赴，报告期内实现营业收入 7,862.26 万元，同比增长 30.68%；归属于上市公司股东的净利润-2,296.17 万元，同比下降 600.18%；剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为-1,383.59 万元，同比下降 672.25%。
（一）业务发展动态
2025 年上半年，公司持续深化高性能模拟及数模混合集成电路领域的技术创新，围绕医疗健康、工业控制、智能家电及电池管理四大核心领域，加速推进新产品研发与量产进程。报告期内，公司研发费用 4,619.39 万元，同比增长43.11%；研发投入占营业收入的比例为 58.75%；至报告期末公司研发人员 141人，研发人员数量占公司总人数 62.67%。同期，在研芯片项目数量较去年同期增长 35.00%，流片次数提升 140.00%，公司已完成多款关键产品的流片与测试验证，预计将于下半年陆续实现小规模出货。
在医疗健康领域，公司带 HCT（红细胞压积）功能的血糖仪专用芯片实现技
术突破，该芯片基于 8 位 MCU 内核，集成 24 位高精度 ADC 及生化电化阻抗测量
模块，测量精度满足 ISO15197:2013 国际标准，报告期内已向国内知名头部客户
测量领域的最新动态，紧密贴合客户需求及市场趋势，持续不断地研发新品并迭代更新医疗健康 SoC 芯片，以保持技术创新与市场领先地位。
报告期内，公司工业控制芯片收入同比增长达 30.35%，主要系公司大力推
广新一代变送器单芯片解决方案和 4-20 mA 电流环 DAC 芯片解决方案，2025 年
上半年实现了大客户突破并已规模出货。公司深度聚焦于客户产品应用的核心痛点及系统技术的最新演进趋势，且提供端到端一站式解决方案，以创新性设计方案匹配不同客户的定制应用需求，逐步替代国际厂商的同类产品。在仪器仪表芯片产品方面，由于细分领域市场需求趋好且公司的万用表 SoC 芯片已在行业内建立起一定的知名度，公司把握机遇，匹配客户需求，不断巩固和补充垂直市场的应用方案，持续扩大市场占有率。
智能家电方面，2025 年上半年，晶华智芯 78 系列高性能触控显示智能控制
芯片及 72JE 系列高性价比小家电触控芯片均已完成流片并验证成功，将于下半年推出量产样品。报告期内，晶华智芯 DIN 和 DWIN 项目个数均较去年同期增长60%以上，2024 年度推出的 72H 系列产品已在苏泊尔、长虹美菱，澳柯玛小规模批量量产，此外 73 系列产品在美的厨卫小规模出货，本报告期晶华智芯也开拓了多个上市公司、知名品牌新客户，陆续开展项目导入中。
2025 年上半年，依托前期持续研发投入及成都分公司高端人才引入，公司在电池管理产品线实现全链路覆盖，形成了从单节高精度锂电保护芯片到 17 串BMS 模拟前端芯片的完整解决方案布局，公司产品满足了消费电子、电动工具，智能清洁家居到轻型电动车、无人机和储能系统等多元化应用场景的需求，下半年公司将进一步推出多款专用型芯片，支持更高串数以及集成度更高、具备云端通信的智能 BMS 平台解决方案。公司聚焦高端电动工具，电摩与储能等应用，持续拓展新能源领域技术纵深。基于公司产品具有高精度、高可靠性，超低功耗，方案整合能力强等核心竞争优势，公司能够为客户提供性能卓越、安全可靠且极具性价比的 BMS 芯片及方案。公司 BMS 芯片已成功导入多家客户实现批量出货，并逐步导入行业头部客户和知名终端品牌，产品性能与可靠性得到市场验证和认可。
（二）日常经营管理
1、公司新设技术创新中心与质量与可靠性中心，构建"技术革新×品质护航
"的双擎驱动。技术创新中心将以市场导向为研发指针，通过产学研合作与跨学科技术融合，聚焦前沿技术攻关与产品迭代升级，打造差异化技术护城河；质量与可靠性中心将深入产品全生命周期管理，建立"预防—监控—改进"的质量防火墙，以高标准的可靠性测试体系为产品竞争力托底。
2、进一步优化供应协同和库存管理。一是加强供应商合作，与核心供应商建立长期稳定的伙伴关系，升级生产运营与质量管理体系，保障产能稳定与交付可靠性；二是动态调整库存，根据市场需求变化灵活管理库存水平；三是完善风险应对机制，进一步优化采购、生产和库存流程，保障供应链安全，提高整体效率。通过综合措施，力争实现降本增效目标，为客户提供更可靠的产品和服务。
3、公司高度重视规范运作，将持续强化合规运作与内部控制体系建设，稳步提升公司管理水平，健全公司内部控制体系。公司通过完善风险预警机制、强化内部审计及合规培训，确保经营决策透明化、流程执行规范化，有效防范技术泄密、库存积压等潜在风险。
4、公司着力优化管理机制，激发组织活力，为可持续发展注入动能。一是搭建高效沟通平台，推行跨部门信息共享系统与定期交流机制，提升协作效率；二是完善人才激励体系，强化梯队培养，将逐步建立分层培训体系，建设清晰的职业晋升通道，提升员工积极性；三是深化员工关怀，在保障物质的基础上，给予多维度的关怀支持，增强归属感。
二、实施战略并购，增强精管协同
报告期内，公司围绕“精管协同”原则，系统推进与新团队的整合管理。一是平衡管控与创新，在财务风控等核心制度上快速对齐，同时保留新团队原有灵活机制，形成既规范有序又激发活力的管理模式；二是推动资源共享，整合双方研发资源与客户渠道，建立统一技术平台和共享供应链池，减少重复投入，提升业务协同效率；三是强化团队融合，通过项目交流、团建活动等多种方式增进沟通，并为新团队提供发展空间，逐步消除文化差异，凝聚共同目标。通过制度衔接、资源整合与文化包容的三重举措，实现管理成本降低与协同价值释放的双重目标。
三、加强募投项目管理，加快经济效益释放
截至 2025 年 6 月 30 日，公司募集资金余额为 59,537.39 万元（包括累计收
到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额），公司募集资金实际使用及结余情况如下：
金额单位：人民币万元
项 目 序号 金 额
募集资金净额 A 92,053.70
项目投入 B1 14,597.05
股份回购 B2 2,198.47
截至期初累计发生额
利息收入净额 B3 3,631.20
永久补充流动资金 B4 10,200.00
项目投入 C1 4,394.31
股份回购 C2 0.00
本期发生额
利息收入净额 C3 342.32
永久补充流动资金 C4 5,100.00
项目投入 D1=B1+C1 18,991.36
股份回购 D2=B2+C2 2,198.47
截至期末累计发生额
利息收入净额 D3=B3+C3 3,973.52
永久补充流动资金 D4=B4+C4 15,300.00
应结余募集资金 E=A-D1-D2+D3-D4 59,537.39
实际结余募集资金 F 59,537.39
差异 G=E-F 0.00
自首发募集资金到账以来，公司积极推进募投项目的实施工作，但由于半导体市场周期性调整及需求结构性下滑，全球消费电子市场需求疲软，当前半导体行业仍处于去库存阶段，客户订单需求放缓。公司结合募投项目对应市场的实际需求情况，基于合理有效使用募集资金的原则，在募投项目的推进上更加谨慎、严谨、科学，整体进度较原计划放缓，以有效控制成本、降低风险、提高资产流
动性。公司于 2025 年 7 月 10 日召开了第二届董事会第十七次会议、第二届监事
会第十一次会议，于 2025 年 7 月 29 日召开了公司 2025 年第一次临时股东大会，
分别审议通过了《关于募投项目延期、终止以及增加实施内容、实施主体、实施地点的议案》，“智慧健康医疗 ASSP 芯片升级及产业化项目”“工控仪表芯片升级及产业化项目”“研发中心建设项目”实施期限延长至 2027 年 7 月，“高精度
PGA/ADC 等模拟信号链芯片升级及产业化项目”终止实施，“研发中心建设项
目”增加实施主体全资子公司深圳晶华智芯微电子有限公司，增加实施内容智能
家电控制芯片的开发设计研究。公司首次公开发行股票募投项目及募集资金使用
计划如下：
单位：万元
序号 募投项目名称 总投资额 原计划投入募集资金 调整后投入募集资金 实施主体
智 慧 健 康 医 疗 杭州晶华微电子股
1 ASSP 芯片升