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士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司2025年半年度报告

公告时间:2025-08-22 18:57:03

公司代码:600460 公司简称:士兰微
杭州士兰微电子股份有限公司
2025 年半年度报告

重要提示
一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人陈向东、主管会计工作负责人陈越及会计机构负责人(会计主管人员)马蔚声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性

十、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述存在的风险因素,请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“可能
面对的风险”的内容。
十一、 其他
□适用 √不适用

目 录

第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 5
第三节 管理层讨论与分析 ...... 8
第四节 公司治理、环境和社会 ...... 33
第五节 重要事项 ...... 34
第六节 股份变动及股东情况 ...... 42
第七节 债券相关情况 ...... 46
第八节 财务报告 ...... 46
载有董事长陈向东先生、财务负责人陈越先生、财务部经理马蔚女士签
名并盖章的半年度会计报表
备查文件目录 载有法定代表人陈向东先生签名的半年度报告文本
报告期内在《证券时报》《上海证券报》《中国证券报》上公开披露过
的所有公司文件的正本及公告的原稿

第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
公司、本公司、士兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司
士兰控股 指 杭州士兰控股有限公司,士兰微的控股股东
士兰集成 指 杭州士兰集成电路有限公司
士兰集昕 指 杭州士兰集昕微电子有限公司
成都士兰 指 成都士兰半导体制造有限公司
成都集佳 指 成都集佳科技有限公司
美卡乐 指 杭州美卡乐光电有限公司
深兰微 指 深圳市深兰微电子有限公司
士港科技 指 士港科技有限公司
集华投资 指 杭州集华投资有限公司
士兰明镓 指 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
士兰集科 指 厦门士兰集科微电子有限公司
士兰集宏 指 厦门士兰集宏半导体有限公司
超丰科技 指 上海超丰科技有限公司
博脉科技 指 杭州博脉科技有限公司
厦门士兰 指 厦门士兰微电子有限公司
士兰集华 指 厦门士兰集华微电子有限公司
西安士兰 指 西安士兰微集成电路设计有限公司
北京士兰 指 北京士兰集成电路设计有限公司
士腾科技 指 杭州士腾科技有限公司
友旺电子 指 杭州友旺电子有限公司
安路科技 指 上海安路信息科技股份有限公司
昱能科技 指 昱能科技股份有限公司
视芯科技 指 杭州视芯科技股份有限公司
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
陈向东等七人 指 陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华等
七人
大基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司
大基金二期 指 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司
集成电路(Integrated Circuit,简称 IC,俗称芯片)是一种
微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶
集成电路 指 体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作
在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管
壳内,成为具有所需电路功能的微型结构
分立器件 指 只具备单一功能的电路,包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等
功率器件 指 具有处理高电压、大电流、输出较大功率作用的半导体分立器件,
在多数情况下,被用作开关与整流使用
晶圆 指 单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料
IDM 指 Integrated Design & Manufacture,设计与制造一体模式
绝缘栅双极型晶体管,是由 BJT(双极型三极管)和 MOS(绝缘
IGBT 指 栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,
兼有 MOSFET 的高输入阻抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点

智能功率模块,不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而
IPM 指 且还内置有过电压,过电流和过热等故障检测电路,并可将检测
信号送到 CPU。它由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以
及快速保护电路构成
微机电控制系统(Micro-Electro-Mechanical Systems)是集微
MEMS 指 型结构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直
至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统
金属氧化层半导体场效晶体管,简称金氧半场效晶体管
MOSFET 指 (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor),是
一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管
MCU(Micro Control Unit)微控制单元,是指随着大规模集成
MCU 指 电路的出现及其发展,将计算机的 CPU、RAM、ROM、定时计数器
和多种 I/O 接口集成在一片芯片上,形成芯片级的计算机,为不
同的应用场合做不同组合控制
PIM 指 IGBT 或 SiC 功率集成模块(Power Integrated Module)
一种集成了驱动器(Driver)和金属氧化物半导体场效应晶体管
DrMOS 指 (MOSFET)的芯片,常应用于电源供应、电机驱动等高功耗应用
场景中
Efuse 指 电子熔断器(Electronic fuse),是一种用于存储信息和保护芯
片的非易失性存储器件
FRD 指 快恢复二极管,是一种具有开关特性好,反向恢复时间短,正向
电流大,抗浪涌冲击好、体积小和安装简便等优点的半导体器件
Lighting Emitting Diode,即发光二极管,是一种半导体固体
LED 指 发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料,在半导体中
通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射,直接发出
红、黄、蓝、绿、青、橙、紫等单色的光
SiC 功率器件 指 SiC(碳化硅)是一种由 Si(硅)和 C(碳)构成的化合物半导
体材料。SiC 功率器件主要包括 SiC MOSFET 和 SiC SBD 等
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息
公司的中文名称 杭州士兰微电子股份有限公司
公司的中文简称 士兰微
公司的外文名称 Hangzhou Silan Microelectronics Co.,Ltd
公司的外文名称缩写 Silan
公司的法定代表人 陈向东
二、 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 陈越 陆可蔚
联系地址

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