鼎龙股份:300054鼎龙股份投资者关系管理信息20250822

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份
湖北鼎龙控股股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：20250822
■特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
投资者关系 □新闻发布会 □路演活动
活动类别 □现场参观
■其他：半年度投资者交流电话会议
参与单位名称 2025 年 8 月 22 日上午 10:30~11:30：华夏基金：高爽；嘉实基金：曲海峰；
淳厚基金：曹舜卿；国联安基金：王栋；国泰海通证券：肖隽翀；国投瑞银
及人员姓名 基金：马柯；华泰保兴基金：池嘉莹；常春藤资产：程熙云；理成资产：吴
圣涛；睿郡资产：刘力、董承非；圆信永丰基金：胡春霞；长城基金：杨维
维、杨建华；中欧基金：郭嘉培等，共 213 名投资者及证券人员
2025 年 8 月 22 日下午 13:30~14:30：国海证券：董伯骏、孙华圳、李永磊、
张新新；富国基金：毕天宇、沈衡、闫伟、孙彬、毛一凡，共 9 名投资者及
证券人员
时间 2025 年 8 月 22 日上午 10:30~11:30，下午 13:30~14:30
地点 公司 9 楼会议室
上市公司接待 2025 年 8 月 22 日上午 10:30~11:30：董事会秘书杨平彩女士、财务总监姚红
女士、投资者关系总监熊亚威先生
人员姓名 2025 年 8 月 22 日下午 13:30~14:30：董事会秘书杨平彩女士、投资者关系总
监熊亚威先生
管理层介绍公司基本情况，并与投资者就公司半导体业务、打印复印通
用耗材业务的经营及其他投资者关心的问题进行深入交流，主要交流内容如
下：
问 1：公司 2025 年上半年度主要经营情况如何？
投资者 答：2025 年上半年度，公司实现营业收入 17.32 亿元，较上年同期增长
关系活动 14.00%；实现归属于上市公司股东的净利润 3.11 亿元，较上年同期增长
主要内容 42.78%。其中，今年第二季度：实现营业收入 9.08 亿元，环比增长 10.17%，
同比增长 11.94%；实现归属于上市公司股东的净利润 1.70 亿元，环比增长
介绍 20.61%，同比增长 24.79%。报告期内，公司半导体业务保持收入、利润持
续增长的积极态势，同时降本控费工作持续推进，运营效率进一步提升。
问 2：公司 2025 年上半年度研发投入情况如何？
答：公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公
司，产品线布局广，自研孵化的创新特征明显，对应在研发方面持续有较大
投入。2025 年上半年度，公司研发投入金额 2.50 亿元，较上年同期增长13.92%，占营业收入的比例为 14.41%，为各类新产品及配套资源的快速布局提供了坚实的支撑，创新能力持续提升。虽然在短期内会一定程度上影响本报告期的归母净利润水平，但有助于公司各新材料项目未来陆续从孵化到产业化落地，实现企业可持续创新发展。
问 3：公司现金流及资产负债情况怎样？
答：2025 年上半年，公司现金流情况较好，经营性现金流量净额为 4.39
亿元，同比增长 28.78%，为公司各项业务的发展、投入提供了有力支持，可以支撑高端晶圆光刻胶业务、研磨粒子项目及其他新产品等研发、测试及
转量产的需要。资产负债率截至 2025 年上半年末为 41.63%，较 2024 年末
增加 7.55%，主要系发行可转债影响负债增加所致，随着今年第四季度可转债转股期开始，这方面带来的负债影响会稳妥下降。整体来看，公司的现金情况及负债情况是健康的，也足以支持未来可能的新项目孵化或并购、盈利项目少数股权回购等资本安排。
问 4：公司 2025 年上半年度半导体业务拓展情况如何？
答：2025 年上半年度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集
成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入 9.43 亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长 48.64%，营业收入占比提升至 54.75%水平。公司 CMP 抛光材料、半导体显示材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透力度提升，半导体先进封装材料新品的销售起量陆续推进，驱动半导体业务整体收入增长。同时，随着量能增加带来的规模效益，以及供应链管理的持续优化、生产工艺的持续改良，半导体业务保持了较强的盈利能力，该业务的归母净利润规模同比大幅增长。
问 5：请问公司毛利率变化的原因？
答：2025 年上半年，公司半导体材料、芯片及打印复印通用耗材产品
整体毛利率为 49.39%，比上年同期增加 4.08%，主要原因为：1、公司半导体业务收入在整体收入中的占比进一步增加，上半年提升至 54.75%水平，对应高毛利产品对整体盈利能力的贡献更加凸显。2、报告期内做了大量降本控费、管理效能提升的工作，主动淘汰硒鼓、墨盒业务端低附加值产品品类和客户，在保障或提升效益的同时降低成本，从而提升了公司的盈利能力。
问 6：CMP 抛光材料产品销售情况如何？
答：2025 年上半年度，公司 CMP 抛光垫业务实现产品销售收入 4.75
亿元，同比增长 59.58%；其中今年第二季度实现产品销售收入 2.56 亿元，环比增长 16.40%，同比增长 56.64%，再创历史单季收入新高，产品月销量从第二季度开始稳定在 3 万片以上，市场渗透率持续加深，CMP 抛光垫国产龙头地位进一步稳固。公司 CMP 抛光液及清洗液业务实现产品销售收入1.19 亿元，同比增长 55.22%；其中今年第二季度实现产品销售收入 6,340 万元，环比增长 14.88%，同比增长 56.63%；报告期内，公司铜制程抛光液成功实现首次订单突破，其他在售 CMP 抛光液型号稳定上量，在测品类加速验证、导入，同时自产研磨粒子的供应链优势凸显。

问 7：潜江 CMP 抛光垫工厂情况怎样？
答：潜江 CMP 抛光垫工厂在上半年继续保持盈利。从产品端来看，CMP
抛光软垫补充了晶圆厂客户 CMP 精抛的需求，对于产品型号的补全很重要，同时缓冲垫为 CMP 抛光硬垫供应链安全带来保障，这一块在持续稳定放量供应。同时，公司开拓了国内主流大硅片和碳化硅客户精抛软垫订单，为未来 CMP 抛光垫业务业绩增长开发出新的方向。
问 8：CMP 抛光液、清洗液业务的盈利情况如何？
答：公司 CMP 抛光液、清洗液，及 CMP 抛光液用配套研磨粒子在武
汉、仙桃园区的投入较大，产品品类多，因此在放量早期阶段各方面的费用都较高，收入及利润爬坡有其自身的行业节奏。随着未来该业务的收入规模逐步增加，规模边际效应会得到提升，有望成为公司利润来源的又一个重要补充。
问 9：公司显示材料的业务进展怎么样？
答：2025 年上半年度，公司半导体显示材料业务方面实现产品销售收
入 2.71 亿元，同比增长 61.90%；其中今年第二季度实现产品销售收入 1.41亿元，环比增长 7.82%，同比增长 44.75%。YPI、PSPI 产品的市场占有率进一步提升，TFE-INK 产品持续进行市场突破，下半年出货量有望进一步增加。此外，公司仙桃产业园年产 800 吨 YPI 二期项目已经开始试运行，为下半年销售持续放量做好产能储备。
问 10：公司高端晶圆光刻胶业务的新品开发进度如何？
答：2025 年上半年，公司浸没式 ArF 及 KrF 晶圆光刻胶业务持续推进，
已布局近 30 款高端晶圆光刻胶，超过 15 款产品已送样给客户验证，其中超过 10 款进入加仑样测试阶段，整体测试进展顺利，其中有数款产品有望在今年下半年全力冲刺订单。
问 11：公司潜江晶圆光刻胶二期项目建设进展如何？
答：公司二期年产 300 吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶量产线建设的整体进
展顺利，主体设备基本安装完毕，正在进行工艺管件、阀门等和自控系统的安装，计划今年第四季度转入试生产的状态，符合公司年初的预期。二期量产线具备高度自动化和信息化的特点，以全面保障未来量产的稳定性。
问 12：公司先进封装材料业务的进展如何？
答：公司半导体封装 PI、临时键合胶产品在下游客户测试的进展还是比
较顺利的，在售型号数量及覆盖客户数量进一步增加。下半年在晶圆厂客户、封测厂客户的市场推广都在正常进行，下半年放量进度有望较上半年加快。
问 13：公司打印复印通用耗材上半年经营情况如何？
答：2025 年上半年度，公司打印复印通用耗材业务实现营业收入 7.79
亿元（不含通用耗材芯片），同比下降 10.12%；归母净利润水平亦受终端市场需求影响，同比有所下滑。公司耗材业务以利润目标为核心导向，坚定
地推进降本控费与提质增效等专项工作，推行人效提升各项举措，持续关注
风险管控并减少风险损失，全力保障传统耗材业务的稳健经营。
问 14：耗材业务有哪些经营优化的举措？
答：公司在打印复印通用耗材业务端是以利润优先，而不是以营收规模
驱动，所以在终端硒鼓、墨盒产品上，主动做了一些产品型号及客户的调整，
放弃了一些低毛利的客户和产品品类，部分影响到耗材业务整体收入的下
滑，但对耗材业务经营效率的提升有利。
附件清单 无
日期 2025 年 8 月 22 日