利扬芯片:2025年半年度报告

公司代码：688135 公司简称：利扬芯片
广东利扬芯片测试股份有限公司
2025 年半年度报告

重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人黄江、主管会计工作负责人辜诗涛及会计机构负责人（会计主管人员）辜诗涛声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......8
第三节 管理层讨论与分析......12
第四节 公司治理、环境和社会......47
第五节 重要事项......49
第六节 股份变动及股东情况......83
第七节 债券相关情况......90
第八节 财务报告......93
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）
备查文件目录 签名并盖章的财务报表
载有公司法定代表人签章的2025年半年度报告全文
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
利扬芯片、公司、本公司 指 广东利扬芯片测试股份有限公司
东莞利致 指 东莞市利致软件科技有限公司，利扬芯片全资子公司
上海利扬 指 上海利扬创芯片测试有限公司，利扬芯片全资子公司
香港利扬 指 利扬芯片（香港）测试有限公司/ LEADYO (HONGKONG) IC
TESTING CO.,LIMITED，利扬芯片全资子公司
东莞利扬 指 东莞利扬芯片测试有限公司，利扬芯片全资子公司
利扬微 指 东莞市利扬微电子有限公司，利扬芯片全资子公司
上海芯丑 指 上海芯丑半导体设备有限公司，利扬芯片全资子公司
海南利致 指 海南利致信息科技有限公司，利扬芯片全资子公司
长沙分公司 指 广东利扬芯片测试股份有限公司长沙分公司
利致分公司、深圳分公司 指 东莞市利致软件科技有限公司深圳分公司
上海光瞳芯、光瞳芯 指 上海光瞳芯微电子有限公司，利扬芯片全资子公司
毂芯科技 指 毂芯（上海）科技有限公司，利扬芯片全资子公司
利阳芯 指 利阳芯（东莞）微电子有限公司，利扬芯片全资子公司
全德基金 指 全德学镂科芯创业投资基金（青岛）合伙企业（有限合伙）
千颖、千颖电子、东莞千颖 指 东莞市千颖电子有限公司，利扬芯片控股子公司
扬宏投资、扬宏 指 海南扬宏企业管理合伙企业（有限合伙），曾用名：东莞
市扬宏投资管理合伙企业（有限合伙）
扬致投资、扬致 指 海南扬致企业管理合伙企业（有限合伙），曾用名：东莞
市扬致投资管理合伙企业（有限合伙）
泰伟利扬 指 福建泰伟利扬芯片产业园有限公司，利扬芯片持有 40%股权
的公司
利扬耀 指 上海利扬耀集成电路有限公司，利扬芯片全资子公司
煜耀智远 指 上海煜耀智远科技有限公司
叠铖光电 指 上海叠铖光电科技有限公司
中国证监会 指 中华人民共和国证券监督管理委员会
上交所、证券交易所、交易 指 上海证券交易所
所
RMB 指 人民币，RenMinBi 的缩写
USD 指 美元，United States dollar 的缩写
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《广东利扬芯片测试股份有限公司章程》
报告期 指 2025 年 1-6 月
报告期末 指 2025 年 6 月 30 日
股东大会 指 广东利扬芯片测试股份有限公司股东大会
董事会 指 广东利扬芯片测试股份有限公司董事会
监事会 指 广东利扬芯片测试股份有限公司监事会
三会 指 股东大会、董事会、监事会

广发证券 指 广发证券股份有限公司
会计师，立信 指 立信会计师事务所（特殊普通合伙）
Integrated Circuit，即集成电路，将一定数量的电子元
IC 指 件（如电阻、电容、晶体管等），以及这些元件之间的连
线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路
芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、
测试后的结果
晶圆 指 又称 Wafer、圆片，在裸晶圆上加工制作各种电路元件结构，
成为有特定电性功能的集成电路产品
晶圆激光隐切 指 隐形切割是将激光聚焦于晶圆内部以形成改质层，配合扩
片将晶圆分割成 die（裸片/裸晶）的切割方法
采用非接触的激光加工去除晶圆切割道表面的金属布线
晶圆激光开槽 指 层，支持晶圆的开槽和全切工艺，有较好的槽型和深度稳
定性，适用于切割道存在多金属、厚金、Low-K、钝化层等
多种情况
晶圆减薄 指 背面研削和去除应力的一体化作业，可稳定地实施厚度在
合适范围内的薄型化加工
CP 指 CP 是 Chip Probing 的缩写，也称为晶圆测试或中测，是对
晶圆级集成电路的各种性能指标和功能指标的测试
FT 是 Final Test 的缩写，也称为芯片成品测试或终测，主
FT 指 要是对完成封装后的芯片进行各种性能指标和功能指标的
测试
测试机、ATE 指 Automatic Test Equipment 的缩写，即自动测试设备
探针台、Prober 指 将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探针、
专用连接线与测试机的功能模块进行连接的测试设备
分选机、Handler 指 根据集成电路芯片不同的性质，对其进行分级筛选的设备，
将芯片逐片自动传送至测试位置的自动化设备
探针卡 指 Probe Card，一种应用于集成电路晶圆测试中的，能实现
与晶圆级芯片连接的电路板，用于晶圆测试
治具 指 探针卡、KIT 和 Socket 等的统称
Field Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列，
FPGA 指 在 PAL、GAL 等可编程器件的基础上进一步发展的产物，作
为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现
的
Application Specific Integrated Circuit，一种为专门
ASIC 指 目的而设计的集成电路，是指应特定用户要求和特定电子
系统的需要而设计、制造的集成电路
Double Data Rate 的缩写，指双倍速率同步动态随机存储
DDR 指 器，其数据传输速度为系统时钟频率的两倍，由于速度增