龙图光罩:深圳市龙图光罩股份有限公司2025年半年度报告

公司代码：688721 公司简称：龙图光罩
深圳市龙图光罩股份有限公司
2025 年半年度报告

重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了存在的风险因素，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析-四、风险因素”中关于风险因素的内容。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人叶小龙、主管会计工作负责人范强及会计机构负责人（会计主管人员）范强声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义......4
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......11
第四节 公司治理、环境和社会......39
第五节 重要事项...... 41
第六节 股份变动及股东情况......78
第七节 债券相关情况......84
第八节 财务报告...... 85
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
备查文件目录 员）签名并盖章的财务报表。
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
龙图光罩、深圳龙图、公司、 指 深圳市龙图光罩股份有限公司
本公司、深圳工厂
实际控制人 指 柯汉奇、叶小龙、张道谷
龙图光电 指 深圳市龙图光电有限公司，本公司前身
珠海龙图、珠海工厂、珠海 指 珠海市龙图光罩科技有限公司，公司全资子公司
子公司
惠友豪嘉 指 厦门市惠友豪嘉股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东
南海成长 指 深圳南海成长湾科私募股权投资基金合伙企业（有限合伙），
公司股东
华虹虹芯 指 上海华虹虹芯私募基金合伙企业（有限合伙），公司股东
瑞扬合伙 指 宁波瑞扬泓创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东
士兰控股 指 士兰控股（浙江）有限公司，公司股东
银杏谷壹号 指 景宁银杏谷壹号创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东
Semiconductor Equipment and Materials International 的简称，
SEMI 指 即国际半导体产业协会，SEMI 定期收集和发布全球半导体行
业数据及预测，是全球半导体行业数据的权威机构
WSTS 指 World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计协
会
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所、证券交易所 指 上海证券交易所
报告期 指 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日
报告期末 指 2025 年 6 月 30 日
元、万元 指 人民币元、万元
保荐机构 指 国泰海通证券股份有限公司
掩模版又称光掩模、光罩、掩模版，英文为 Photomask、Mask
掩模版 指 或 Reticle，是微电子加工光刻工艺所使用的图形母版，掩模
版作为图形信息的载体，通过曝光过程，将图形转移到基体
材料上从而实现图形的转移
Integrated Circuit，简称 IC，是采用特定的工艺流程，将一个
电路设计中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元器件通过
集成电路/IC 指 多层金属线相连，在一小块或几小块半导体晶片或介质基片
上制作出来，然后封装在一个管壳内，使其成为具有所设计
的电路功能的微型结构
晶体管栅极宽度的尺寸，用来衡量半导体芯片制造的工艺水
制程、节点 指 准，尺寸越小，表明工艺水平越高，如 130nm、90nm、28nm、
14nm、7nm 等
晶圆、Wafer 指 晶圆、Wafer 是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于
其形状为圆形，所以称为晶圆

晶体管 指 二极管、三极管、场效应晶体管等半导体器件的泛称
基板 指 又称空白掩模版 Blank Mask，为掩模版生产的原材料，是在
石英或苏打玻璃基板上沉积遮光膜并涂布光刻胶的掩模基材
在集成电路设计中，将前端设计产生的电路图通过 EDA 工具
版图 指 进行布局布线和物理验证，最终产生供掩模版制造用的包含
芯片设计信息的 GDSII 或者 OASIS 格式的图形数据
功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要
功率半导体 指 用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等，功率半
导体可以分为功率 IC 和功率器件两大类
以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为主的宽禁带半导体材料，
第三代半导体 指 具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高迁移率、
可承受大功率等特点
以“超越摩尔定律（More than Moore）”为指导，不完全依
特色工艺半导体 指 赖缩小晶体管特征尺寸，而是通过聚焦新材料、新结构、新
器件的研发创新与运用，强调定制化和技术品类多元性的半
导体晶圆制造工艺
将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器
封装 指 件实现连接，并为集成电路提供机械保护，使其免受物理、
化学等环境因素损伤的工艺
指使用半导体工艺和材料，以半导体为制造技术基础的集成
MEMS 传感器 指 了微传感器、微执行器、微机械结构、微电源、信号处理和
控制电路等高性能电子集成器件于一体的新型传感器
即模拟芯片，处理连续性模拟信号的集成电路芯片，电学上
模拟 IC 指 的模拟信号是指用电参数，如电流和电压，来模拟其他自然
物理量而形成的连续性的电信号
Computer Aided Manufacturing 的简称，即计算机辅助制造，
CAM 指 指利用计算机辅助完成从生产准备到产品制造整个过程的活
动，CAM 是公司版图数据处理的主要过程
半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和
光刻工艺 指 显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀将图形
转移到所在基体材料上
集成电路制造中光刻工艺的重要工序之一，是利用激光、电
曝光 指 子束、离子束等光源照射或辐射将掩模版上的图形经过光学
系统投影到光刻胶上，实现图形转移
显影 指 通过显影介质的作用，将被曝光过的光刻胶溶解掉，留下曝
光图形的工序
刻蚀 指 指在集成电路制造中，在暴露的硅衬底或晶圆表面未保护的
薄膜上去除材料的工艺
Optical Proximity Corr