芯原股份:2025年9月11日-12日投资者关系活动记录表

证券代码：688521 证券简称：芯原股份
芯原微电子（上海）股份有限公司
投资者关系活动记录表
投资者关系活 √ 特定对象调研 □ 分析师会议
动类别 □ 媒体采访 □ 业绩说明会
□ 新闻发布会 □ 路演活动
□ 现场参观 √ 电话会议
□ 其他（ ）
参与单位名称 2025 年 9 月 11 日
NeubergerBerman、碧云资本、长信基金、海富通基金、宏利基金、金鹰
基金、诺安基金、太平洋资管、易方达基金、朱雀基金等
2025 年 9 月 12 日
博道基金
时间 2025 年 9 月 11 日、2025 年 9 月 12 日
调研方式 线上及线下会议
公司接待人员 公司董事长兼总裁：WAYNE WEI-MING DAI（戴伟民）
姓名 公司董事、董事会秘书、人事行政高级副总裁：石雯丽
投资者关系活动主要内容介绍

芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站
式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。
公司拥有自主可控的图形处理器 IP（GPU IP）、神经网络处理器 IP
（NPUIP）、视频处理器 IP（VPUIP）、数字信号处理器 IP（DSPIP）、
图像信号处理器 IP（ISPIP）和显示处理器 IP（DisplayProcessingIP）这
六类处理器 IP，以及 1,600 多个数模混合 IP 和射频 IP。
基于自有的 IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬
件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR 眼镜等实时在线
（Alwayson）的轻量化空间计算设备，AIPC、AI 手机、智慧汽车、机器
人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的 SoC（系统级芯片）向 SiP（系统级封装）
发展的趋势，芯原正在以“IP 芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化
（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理
公司介绍 念为行动指导方针，从接口 IP、Chiplet 芯片架构、先进封装技术、面向
AIGC 和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司 Chiplet 技术、
项目的研发和产业化。
基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service,
SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽
车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片
设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原在传统 CMOS、先进 FinFET 和 FD-SOI 等全球主流半导体工艺
节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有
14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET 和 28nm/22nmFD-SOI 工艺节点芯片的
成功流片经验。此外，根据 IPnest 在 2025 年的统计，从半导体 IP 销售收
入角度，芯原是 2024 年中国大陆排名第一、全球排名第八的半导体 IP 授
权服务提供商；2024 年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。
根据 IPnest 的报告和企业公开数据，在全球排名前十的 IP 企业中，芯原
的 IP 种类排名前二。随着后续客户产品的逐步量产，公司将进一步提升
特许权使用费收入，公司 IP 授权业务的规模效应将进一步扩大。
2025 年第二季度，公司实现营业收入 5.84 亿元，环比增长 49.90%，
主要由知识产权授权使用费收入及量产业务收入增长所带动。公司潜心
投入关键应用领域技术研发，如五年前开始布局 Chiplet 技术及其在生成
式人工智能和智慧驾驶上的应用，并持续开拓增量市场和具有发展潜力
的新兴市场，拓展行业头部客户。公司在手订单已连续七个季度保持高
位，再创公司历史新高，截至 2025 年第二季度末，公司在手订单金额为
30.25 亿元，较 2025 年第一季度末增长 5.69 亿元，环比增长 23.17%。公
司技术能力业界领先，并持续获得全球优质客户的认可，2025 年第二季
度，公司新签订单 11.82 亿元，单季度环比提升近 150%，支撑未来公司
收入增长。
问题：公司披露并购芯来科技，请问本次并购可以带来哪些协同效应？
回复：公司近期披露了并购芯来科技的预案文件，预计本次交易完成
后，芯来科技将成为芯原股份的全资子公司。随着 RISC-V 生态的逐步成
熟，以及芯原股份在 RISC-V 相关业务上快速发展的需要，公司将通过本
次交易，进一步强化在 RISC-V 领域的布局。
目前，公司已拥有针对异构计算的丰富的处理器 IP 储备，本次交易
交流问答 将为公司补足优质且具有高速发展前景和广阔应用空间的 CPU IP，从而
构建全栈式异构计算 IP 平台，进一步提升公司的竞争力、拓展与现有客
户的合作深度、提高客户粘性，以及扩大业务发展空间。此外，本次交易
使芯原股份能够在为客户定制 AIASIC 时，灵活采用通用 RISC-V CPU、
定制化指令扩展及微架构创新，打造更具差异化和市场竞争力的芯片解
决方案。公司还可依托 RISC-V 开放生态，高效利用现有技术成果，为不
同 AI 应用场景构建更灵活的软硬件设计平台。上述成果将为公司的 AI
ASIC 业务带来更高的效益与产业价值，进一步推动 AI ASIC 和 RISC-V
技术的协同发展与产业化。
问题：请问公司新签订单增速较快，主要有受到哪些领域驱动？
回复：今年受到 AI 算力相关需求带动，公司新签订单增长明显。根
据公司《关于新签订单的自愿性披露公告》，2025 年 7 月 1 日至 2025 年
9 月 11 日，公司新签订单 12.05 亿元，较去年第三季度全期大幅增长
85.88%，新签订单已创历史新高，其中 AI 算力相关的订单占比约 64%。除新签订单创历史新高外，公司在手订单持续保持高位，预计将对公司后续经营业绩产生深远的影响。
问题：请问公司如何看待 SerDesIP 技术的发展，未来是否有行业整合的规划？
回复：随着数据中心对网络通信速度和性能需求的不断提升，高速接口技术也迎来关键发展时期，这其中最为关键的高速 SerDes 接口 IP 已经成为了近年来研究的热点。该接口 IP 实现了高速串行通信链路的升级，提供更多带宽和更高端口密度，提升数据中心效率，为大数据的持续发展奠定基础。
作为半导体 IP 和一站式芯片定制服务平台的行业龙头，芯原多年以来一直坚持以内部自主研发为主，在自主创新的同时适时对芯原所需的技术和团队进行准确的收购和引进、吸收再创新，在此过程中，芯原的 IP得到了充实，芯片定制能力也逐渐变强。未来，公司将继续依托平台化公司的行业理解，积极推进产业生态建设，视业务需要择机进行与公司战略发展方向相一致的投资或并购公司，并将按照相关法律法规及时履行信息披露义务。
问题：请问公司在 RISC-V 领域有哪些布局？

回复：公司以推动 RISC-V 生态发展为切入点，已积极布局 RISC-V
行业超过 7 年。2018 年 7 月上海市经信委发布国内首个和 RISC-V 相关
的支持政策。2018 年 9 月，在上海市经信委支持下及上海集成电路行业协会推荐下，公司作为首任理事长单位，牵头成立了中国 RISC-V 产业联
盟（CRVIC）。截至 2025 年 6 月底，会员单位已达到 204 家。由中国
RISC-V 产业联盟和芯原股份共同主办的滴水湖中国 RISC-V 产业论坛已经成功召开了 4 届，每届会议集中发布 10 余款来自不同本土企业的国产RISC-V 芯片新品，现已累计推广了 40 多款。
2024 年 9 月，公司联合芯来科技、达摩院（上海）共同发起成立了
民办非企业单位——上海开放处理器产业创新中心（SOPIC）。该中心专注于推动处理器技术，特别是基于开放指令集架构（如 RISC-V）的研发、
生态建设和产业化应用。2025 年 7 月 16-19 日，芯原股份协助上海开放
处理器产业创新中心在上海举办第五届“RISC-V 中国峰会”，包括 1 场
主论坛、9 场垂直领域分论坛、5 场研习会、11 项同期活动，以及 4500 平
方米未来科技展览区；汇聚来自 17 个国家的数百家企业、研究机构及开源技术社区参会。主论坛当日共计 3000 余人线下参会，12.5 万人次线上观看论坛直播；当日媒体原创报道达 200 余篇，会后媒体原创报道总数达 425 篇。参会总人数为 8188 人，总人次超过万人。
目前，公司已与业内多家 RISC-V 领先企业达成合作。截至 2025 年
6 月末，公司的半导体 IP 已经获得 RISC-V 主要芯片供应商的 10 余款芯
片所采用，并为 20 家客户的 23 款 RISC-V 芯片提供了一站式芯片定制服
务，上述项目正陆续进入量产。同时，芯原股份还基于 RISC-V 核推出了包含数据中心视频转码、可穿戴健康监测、物联网无线通信、带硬