| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | HJT电池 | 国内丝网印刷龙头企业，打破丝网印刷设备领域进口垄断的格局;公司致力于提供HIT整线解决方案，为通威合肥线提供HIT方案，方案设备尚处于试用阶段，项目承诺转换效率将达到24% |
奥维通信 实丰文化 慈星股份 |
| 2 | MicroLED概念 | 根据2023年12月29日互动易，公司Mini/Micro LED相关设备已经向多家LED与显示企业交付 |
TCL科技 维信诺 中京电子 |
| 3 | 第三代半导体 | 公司2024年1月23日互动：公司在碳化硅领域积极布局，除了碳化硅研磨设备，目前公司在碳化硅领域的产品还有碳化硅刀轮切割、碳化硅激光表面切割设备、碳化硅激光隐切设备等，上述设备正在客户处验证。 |
铭普光磁 蓝海华腾 观想科技 |
| 4 | 光伏概念 | 国内太阳能电池丝网印刷设备龙头;主营太阳能电池丝网印刷生产线成套设备,包括核心设备全自动太阳能电池丝网印刷机和自动上片机、红外线干燥炉等生产线配套设备 |
王子新材 正平股份 天域生态 |
| 5 | 锂电池 | 公司以自有资金4,000万元认购厦门海辰新能源科技有限公司新增注册资本177.7778万元，出资完成后占其认缴出资额的1.36%。标的公司总部及研发中心均位于美丽的厦门，是厦门市重点招商项目。项目总占地面积387亩，新材料一期占地85亩，新能源一期占地90亩，规划最新型锂电池前沿材料产线多条，5条磷酸铁锂电池产线，产能15GWh，总投资27亿元，满产后产值超百亿。 |
凯中精密 正丹股份 科大国创 |
| 6 | OLED | OLED激光方面，CELL段激光切割设备性能上处于国际先进水平，已经取得了客户的验收。 |
诚志股份 雅克科技 亚翔集成 |
| 7 | 先进封装 | 2023年4月15日互动易：目前在半导体装备领域，公司已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、研磨等装备的国产化，并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。 |
皇庭国际 光智科技 生益科技 |
| 8 | MiniLED | 根据2023年12月29日互动易，公司Mini/Micro LED相关设备已经向多家LED与显示企业交付，设备生产的产品可用于AR/MR等领域。 |
安洁科技 海信视像 福日电子 |
| 9 | 芯片概念 | 2023年7月13日公告：公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，公司拟投资建设“迈为泛半导体装备”（以下简称“本项目”）项目，自主研发、制造泛半导体领域高端装备，本项目计划投资总额为 300,000 万元。 |
格尔软件 中海达 吉大正元 |
| 10 | 新型工业化 | 2023年11月7日互动易：公司作为高端装备制造商，深入推动清洁能源行业的的数字化转型，在关键核心技术创新上持续发力，为国内外客户提供异质结设备整线交钥匙工程。公司提供的整线设备搭载产线级数字化追溯服务系统，可实现规模化量产片级跟踪及追溯；利用大数据实现精准在线工艺管控，协助客户打造智慧工厂。 |
天奇股份 思进智能 蓝海华腾 |
| 11 | 深股通 | 该股是深股通标的。 |
中海达 吉大正元 国盛金控 |
| 12 | MSCI概念 | 2017年6月20日，MSCI（明晟）宣布，将中国A股纳入MSCI新兴市场指数，促进中国境内市场与全球资本市场的进一步融合。MSCI公布2020半年度指数审议结果，仍维持A股20%的纳入因子，仅对成分股做以调整。 |
国联股份 荣盛发展 科沃斯 |
| 13 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
中海达 国盛金控 嘉必优 |
| 14 | 百元股 | 该股最新股价为114.6元。 |
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| 15 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 16 | 太阳能 | 公司的主营产品为太阳能电池丝网印刷生产线成套设备，包含核心设备全自动太阳能电池丝网印刷机和自动上片机，红外线干燥炉等生产线配套设备。根据中国光伏行业协会的统计，2016年公司在国内太阳能电池丝网印刷设备领域的增量市场份额已跃居首位。 |
岱勒新材 杉杉股份 金辰股份 |
