逸豪新材(301176):新股覆盖研究

下周二(9月13日)有一家创业板上市公司"逸豪新材"询价。

   逸豪新材(301176):公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。公司致力于成为电子材料领域领先企业,实施PCB产业链垂直一体化发展战略。公司2019-2021年分别实现营业收入7.56亿元/8.38亿元/12.71亿元,YOY依次为28.51％/10.90％/51.59％,三年营业收入的年复合增速29.27％;实现归母净利润0.26亿元/0.58亿元/1.63亿元,YOY依次为14.38％/120.09％/182.52％,三年归母净利润的年复合增速92.31％。最新报告期,2022H1公司实现营业收入7.54亿元,同比增长18.20％;实现归母净利润0.55亿元,同比增长42.56％。公司预计2022年1-9月归母净利润为8,200.00万元至10,500.00万元,较上年同期变动-36.02％至-18.08％。

   投资亮点:1、公司为电子电路铜箔国内领先厂商,尤其是在PCB用铜箔市场优势较为突出。公司为电子电路铜箔市场的国内领先厂商之一,2020年电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六。公司深耕PCB用电子电路铜箔市场,产品线较为丰富,涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类,产品规格覆盖12-105μm范围,且建立了高度柔性化的生产体系,有效契合PCB客户铜箔订单"多规格、多批次、短交期"的特点;根据招股书披露,2020年公司在国内PCB用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列,目前已与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。2、基于电子电路铜箔业务的领先优势,公司打造PCB产业链垂直一体化战略,将业务范围陆续延伸至铝基覆铜板、PCB的生产。公司自2008年进入电子电路铜箔市场,近年来利用在该领域的领先优势逐步向产业链下游延伸,于2017年拓展了铝基覆铜板业务,于2021年实现了PCB的投产。公司铝基覆铜板产品均使用自产的电子电路铜箔,PCB均使用自产的铝基覆铜板及电子电路铜箔,具有较好的成本优势,且有利于公司产品质量水平维持稳定;目前公司铝基覆铜板业务先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作 关系,产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌,PCB产品已向兆驰股份、聚飞光电、芯瑞达、东山精密、隆达电子、TCL集团、瑞丰光电等境内外知名企业实现批量供货。

   同行业上市公司对比:公司主要从事电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB的研发、生产和销售,选取从事电子电路铜箔的铜冠铜箔、诺德股份、嘉元科技、中一科技、从事铝基覆铜板业务的金安国纪、华正新材和生益科技为可比公司。根据上述可比公司来看,2021年度同业平均收入规模为61.88亿元,PE-TTM(算数平均)为25.84X,销售毛利率为23.40％;相较而言,公司的营收规模低于行业平均,但毛利率略高于行业平均。

   风险提示:已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差、具体上市公司风险在正文内容中展示等