希荻微(688173):从消费电子到汽车、云计算,团队底蕴深厚

底蕴深厚的模拟IC小巨人。2012年,来自仙童半导体的行业老兵在上海、佛山成立希荻微,2015年公司多款DC-DC芯片进入高通平台参考设计,多款锂电池快充芯片进入联发科参考设计,2018年进入现代、起亚汽车供应链,2019年全球首发高压电荷泵,进入华为mate30顶级旗舰机,2020年进入联发科、小米、OPPO供应链,目前公司以DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的主要产品,已具备与国内外龙头厂商相竞争的性能,在手机等消费电子领域,公司产品已广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、TCL、谷歌、罗技等品牌客户。

   汽车、云计算领域持续深入拓展。

   汽车、工业、云计算等是全球头部模拟IC公司的重要基本盘,公司不断加大这些新方向的投入,目前送样产品9款,在研产品15款,车规产品均按照AEC-Q100Grade1标准要求开发,同时公司持续提升功能安全体系建设以确保在汽车、工业、云计算领域的长期发展。汽车方面,公司相关产品包括车规DC-DC、高侧开关、LDO,战略合作伙伴包括日本tier1厂商和韩国品牌客户,云计算方面,公司产品方向包括Efuse/Hotswap,战略合作进展方面,已经design-in世界头部存储厂商的SSD项目,未来这些方向将为公司贡献全新增量。

   知人善任,团队分工明确、阵容强大。

   重要的战略需要优秀的团队实现。公司创始人陶海技术出身,曾任职仙童、朗讯等公司现任CEODavid在美信任职超过20年,曾任美信移动终端电源事业部总经理,极具国际战略视野;研发总监范俊、郝跃国均系仙童出身;先进技术研究总监曾在英特尔、华为,系统应用总监在美信、安森美任职,均具备10年以上的行业经验。

   首次覆盖给予"买入"评级。

   预计公司2022-2024年收入为6.62、10.53、15.13亿元,归母净利润为0.41、1.23、2.44亿元,对应PE分别为251.66、84.60、42.69倍,首次覆盖给予买入评级。

   风险提示:消费电子景气度复苏不及预期、新产品开发进度不及预期