华海诚科(688535):环氧塑封料领先企业,先进封装材料有望突破-深度研究

公司是国内领先的半导体EMC企业,先进封装材料有望打破海外垄断。

   半导体环氧塑封料(EMC)市场大有可为半导体封装材料中,以环氧塑封料为主的包封材料是最大的单品之一,根据《中国半导体支撑业发展状况报告》,2021年中国半导体封装材料市场中包封材料占比达到17％,2020年中国包封材料市场规模约为63亿元。根据SEMI统计,全球包封材料市场规模预计2022年达到近30亿美元。

   环氧塑封料业务为主,提前布局电子胶黏剂业务2022年公司环氧塑封料收入2.87亿元,占比约95％;电子胶黏剂收入0.15亿元,占比约5％。环氧塑封料是公司核心业务,公司以传统封装材料为基础,持续推进先进封装材料的研发和产业化。2021年公司高性能类、基础类产品占比分别约为53％、47％。先进封装材料中,QFN/DFN已经实现量产销售,规模较小,BGA/SiP/FO等先进封装材料处于验证阶段,亟待突破。

   聚焦头部客户,产品得到多方共同认可公司头部客户均为国内知名半导体企业,包括华天科技、长电科技、扬杰科技等。2021年度公司是长电科技、华天科技、气派科技等多家客户的第一大内资环氧塑封料供应商。中国半导体行业协会封测分会认为公司在国内具有显著领先地位,华天科技、扬杰科技、长电科技等客户也做出高度评价,认为公司产品具有可靠性好、稳定性好、性价比高等性能特点。

   盈利预测、估值与评级我们预计公司2023-2025年营业收入分别为3.76/4.88/6.38亿元,同比增速分别为24.00％/29.73％/30.77％;归母净利润分别为0.55/0.77/1.09亿元,同比增速分别为34.39％/38.51％/41.65％;3年CAGR为38.15％,EPS分别为0.69/0.95/1.35元,对应PE分别为94/68/48倍。DCF绝对估值法测得公司每股价值78.81元,鉴于公司国内领先,先进封装材料空间大,综合绝对估值法和相对估值法,我们给予公司24年80倍PE,目标价76.08元,首次覆盖,给予"买入"评级。

   风险提示:宏观经济波动、先进封装材料验证不及预期、环氧塑封料行业竞争加剧、客户技术路线变更等风险。