晶方科技(603005):需求疲弱Q3业绩承压,Q4有望步入修复轨道

事件:公司发布2023年三季度业绩报告,2023年前三季度公司实现营收6.28亿元,同比下降22.14％;实现归母净利润1.11亿元,同比下降49.88％;

   实现扣非净利润0.85亿元,同比下降56.03％。分季度看,公司2023年Q3实现营收2.00亿元,同比下降21.65％,环比下降22.66％;实现归母净利润0.34亿元,同比增长14.22％,环比下降29.11％;实现扣非净利润0.26亿元,同比增长18.81％,环比下降32.88％。

   需求疲弱Q3业绩承压,Q4或将迎来修复拐点:2023年Q3,公司业绩承压,主要系Q3消费电子需求回暖不及预期,手机CIS芯片需求减少以及上游CIS芯片厂商库存去化周期拉长导致公司封装产品出货量减少,销售规模下降。

   2023年Q3,公司毛利率为35.86％,同比减少1.51pcts,环比减少4.85pct;

   净利率为17.46％,同比增加5.33pcts,环比减少1.57pcts。费用端:2023年Q3销售/管理/研发/财务费用率分别为1.01％/10.16％/16.93％/-14.09％,同期变动分别为-0.02/-0.32/-1.95/-5.90pcts,2023年Q3,公司整体期间费用率有所下降,降本增效效果显著。我们认为,随着CIS芯片厂商积极推进库存去化,Q4库存水位有望回到健康水位。同时受益于手机品牌密集发布新品,叠加Q4双十一及年终购物节优惠促销,消费电子需求加速回暖,公司业绩有望于Q4迎来修复拐点。

   持续创新先进封装技术能力,进一步拓宽下游应用市场:公司自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等,广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司持续专注于先进封装技术的开发与服务,通过技术持续创新不断巩固提升领先优势,公司持续拓展微型光学器件业务,提升量产与商业应用规模,公司技术储备日益多样化,应用领域更加宽广。

   1.在光学领域,公司持续拓展微型光学器件业务,提升量产与商业应用规模;

   2.在汽车电子领域,公司不断提升车规STACK封装技术的工艺水平与量产能力,优化生产效率,扩大在车载CIS领域的技术领先优势与业务规模,公司已建设车规级12寸晶圆级TSV封测产线,并已通过车厂认证,公司晶圆级微型陈列镜头已在车用智能照明市场实现规模量产,并在积极拓展海内外市场与客户,公司在车规级CIS领域的TSV封装技术与量产能力处于显著领先地位;3.在手机、安防领域,公司进一步巩固封装产品在智能手机、安防监控数码等应用领域市场占有率;积极布局拓展新的应用市场,大力推进MEMS、Filter、AR/VR等应用领域的项目开发与市场拓展。

   海外并购协同效应显现,车载氮化镓+光学器件未来可期:根据Yole数据,预计到2028年车载摄像头总体出货量达到4.02亿颗,360°环视摄像头,ADAS(高级辅助驾驶)摄像头,DMS(驾驶员监测系统)、OMS(乘客监测系统)的舱内(in-cabin)摄像头等应用将快速增长。公司积极布局车用高功率氮化镓技术,进一步深化与以色列VisIC公司的股权合作,并积极与国际知名汽车厂商合作,共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块,为新型电动汽车提供更高转换效率、更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品,该项目正顺利推进中。公司持续开展国际化并购整合,积极推进产业链的延伸拓展。公司进一步加大对荷兰Anteryon公司的投资,加强业务与技术的互补融合,推进Anteryon公司的光学设计与混合光学镜头业务的持续增长,提升晶方光电晶圆级微型光学器件制造技术的工艺、量产能力。

   下调盈利预测,维持"买入"评级:由于消费电子需求回暖不及预期导致Q3业绩承压,故下调盈利预测,但考虑到新机型的发布与销售,消费电子需求已逐步回暖,我们看好公司手机、安防业务有望快速增长,同时公司在车载领域的持续拓展也为未来的业绩增长和盈利修复提供了强有力的支撑,预估公司2023-2025年归母净利润分别为1.75亿元、3.22亿元、4.26亿元,EPS分别为0.27元/股、0.49元/股、0.65元/股,PE分别为83X、45X、34X,维持"买入"评级。

   风险提示:行业波动风险;技术产业化风险;成本上升风险;全球产业链重构下行风险;汇率波动风险。