华天科技(002185):业绩回暖信号显著,先进封装规模提振-年报业绩点评

受市场需求回暖,公司利润逐季显著修复,随着市场景气度回升、新客户拓展及新扩产产能释放,未来成长空间广阔。

   投资要点:

   维持增持评级,目标价11.76元。考虑行业景气度未完全恢复,2024年度公司生产经营目标为全年实现营业收入130亿元。我们下调公司2024-2025年EPS业绩为0.24/0.37(原值0.42/0.57)元,并新增2026年EPS0.45元。参照行业估值38xPE,考虑公司多点布局先进封装,华天江苏等先进封装项目持续放量、成长空间广阔,给与公司估值水平2024年49xPE,目标价11.76元,维持增持评级。

   公司稼动率回升,2024年复苏回暖。

   公司2023年实现营业收入112.98亿元,同比-5.1％;公司归母净利润2.26亿元,同比-70.0％。2023年公司合计完成集成电路封装469.3亿只,同比+12.0％,晶圆级集成电路封装量127.3万片,同比-8.4％。

   2023年全球半导体市场处于下行调整周期,公司积极应对竞争加剧导致封装价格下滑的不利影响,销售收入逐季向好。随着市场景气回升,公司产品稼动率大幅改善。公司2023年Q4实现营业收入32.3亿元,同比+16.21％,环比+8.4％,归母净利润1.43亿元,同比+189.2％,环比+617.5％。

   公司加码先进封装,多基地放量可期。公司推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证;公司计划2024年完成募集资金投资项目建设。

   UnisemGopeng正在进行厂房建设,华天江苏一期及华天上海正积极进行投产前准备,多基地放量可期。

   催化剂:公司稼动率回暖;新生产基地放量

   风险提示:公司新产品放量不及预期;市场需求不及预期。