东威科技(688700):PCB设备需求回暖,静待复合集流体设备放量-公司点评

事件描述

   公司发布2023年年报和2024年一季报,2023年实现营收9.09亿元,同比减少10.13％;归母净利润1.51亿元,同比减少29.01％。23Q4实现营收1.78亿元,同比减少45.83％;归母净利润0.02亿元,同比减少96.5％。24Q1实现营收1.97亿元,同比减少15.73％;归母净利润0.31亿元,同比减少38.72％。

   事件评论

   受PCB行业需求疲软影响,公司垂直连续电镀设备等验收不及预期,23年和24Q1营收利润有所下滑。但公司设备持续推陈出新,形成公司设备产品新矩阵:PCB领域,首台水平镀三合一设备经客户成功验收、水平DES线蚀刻的厚铜产品在终端客户处验证成功;

   陶瓷电镀、移载式VCP等设备聚焦细分市场,市场需求潜力不断释放;五金连续电镀线突破环保限制;硅片垂直连续电镀量产线(PV8000H)成功出货,突破中试线产能限制实现量产;24靶真空磁控溅射设备的成功研制并在厂内验证、真空镀铝设备的启动研制。

   PCB高端需求释放+东南亚投资热潮已至,电镀设备需求回暖。PCB技术发展趋势主要体现在微型化、高层化、柔性化和智能化,更高技术要求将带动下游应用场景及投资布局不断拓展、发展潜力较大;PCB行业出现东南亚投资热潮,目前约有30余家企业已布局或落地泰国,设备需求回暖。公司作为行业龙头,产品研发持续创新,客户几乎全覆盖2023年中国综合PCB百强企业,积极配套下游客户在东南亚投资,不断强化在全球电镀设备领域中的行业领先地位,持续强化公司的品牌影响力与核心竞争力。

   复合集流体产业化不断推进。复合铝箔已实现装车应用,且市场已有订单转化,预计后续有望批量应用于国内外市场;PP复合铜箔应用持续推进,后续复合铜箔也将有望逐步进入量产化阶段。在铜价持续上涨背景下,复合铜箔降本优势进一步凸显,后续产业化进程有望加快。公司是全球唯一实现复合铜箔设备规模量产的企业,设备先发优势明显,同时在积极布局复合铝箔设备,期待后续复合集流体设备放量。

   生产基地持续增加,后续产能补充能力强。公司广德PCB垂直连续电镀设备扩产(一期)项目结项,厂房建设完毕并投入使用,累计生产厂房面积达10万平米,以更好保障PCB领域垂直连续电镀设备订单生产;昆山东定路真空厂房项目开建,目前已投入使用,为公司新增1万平厂房面积,有效提升公司新能源业务领域生产产能;常熟高端表面处理装备生产基地项目开工建设,并计划于2024年6月投产使用,预计将为公司新增5万平米厂房面积,更好应对未来通用五金表面处理领域的订单增加。

   维持"买入"评级。PCB行业筑底回升,公司VCP业务有望改善,同时新产品也将带来增量;复合集流体产业化趋势明显,后续有望迎来新进展,公司作为头部厂商有望充分受益。预计公司2024-25年归母净利润为2.05、3.17亿元,对应PE为50、32倍。

   风险提示

   1、下游复合铜箔扩产不及预期;

   2、公司新产品、新业务推广不及预期