沪电股份(002463):AI推动业绩高增,前瞻布局强者恒强-公司点评报告

AI推动业绩高速增长。沪电股份发布24年半年报,24H1公司实现营收54.24亿元,同比+44.13％,其中24Q2实现营收28.40亿元,同比+49.83％,环比+9.91％。24H1实现归母净利润11.41亿元,同比+131.59％,其中24Q2实现归母净利润6.26亿元,同比+114.16％,环比+21.60％。24H1公司实现毛利率36.46％,同比+6.84pcts,实现净利率20.8％,同比+7.9pcts。

   公司半年度业绩高速增长主要源于人工智能、高速运算服务器等新兴计算场景对PCB的结构性需求推动,对应到公司企业通讯板24H1实现营收38.28亿元,同比大幅增长约75.49％,占公司PCB业务营收比重为73.8％。其中公司AI服务器和HPC相关PCB产品占企业通讯板营收比重快速增长,从2023年的约21.13％增长至约31.48％。

   研发顺利推进,6阶HDIGPU产品准备量产。公司半年度研发费用为3.67亿元,同比大幅增长62％。公司基于PCIe6.0的下一代通用服务器产品已开始技术认证;支持224Gbps速率(102.4T交换容量1.6T交换机)的产品主要技术已完成预研;OAM/UBB2.0产品已批量出货;GPU类产品已通过6阶HDI的认证,准备量产;在网络交换产品部分,800G交换机已批量出货。

   针对AI产品进行产能升级。人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能、更高层和高密度互连(HDI)的PCB产品,以支持其复杂的计算和数据处理需求。公司进一步深度整合现有生产、管理等内外部资源,甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会,紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求,规划实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目,对瓶颈及关键制程进行更新升级和针对性扩充,构建多维一体的产品体系,动态适配公司不同梯次生产基地的制程能力。

   发布2024年股权激励计划(草案)提升团队核心凝聚力。全球PCB供应链正在经历诸多变化,众多公司倾斜资源加大AI及汽车等领域投入,行业竞争将持续加剧。公司发布2024年股权激励计划(草案),本次激励对象主要为621名骨干员工,旨在维护核心研发制造及管理团队的稳定性,激发团队积极性和创造力,以持续稳定并增强公司在AI时代的核心竞争力。

   盈利预测及投资建议:公司作为全球高端PCB龙头,在研发及产能两端顺利推进,前瞻布局,加大投入,强者恒强。我们看好公司深度受益于AI时代算力及网络端带动的高端PCB需求,业绩有望长期稳健增长。预计2024/2025/2026年公司将实现归母净利润25.5/33.3/40.6亿元,对应PE分别为25.7/19.6/16.1x,维持"强烈推荐"评级。

   风险提示:下游需求不及预期,产能建设不及预期,行业竞争加剧