赛微电子(300456):上半年收入同比增长39%,北京产线继续处于产能爬坡阶段
国信证券 2024-09-01发布
上半年收入增长39%,毛利率提升3.12pct。公司发布2024年半年度报告,1H24收入5.51亿元(YoY38.91%),增长主要因为公司聚焦发展主营业务MEMS,瑞典产线订单、生产与销售状况良好,实现业务增长同时保持了良好的盈利能力。归母净利润-0.43亿元(较上年同期多亏1523万元),扣非归母净利润-0.49亿元(较上年同期少亏1336万元)。毛利率35.04%(YoY3.12pct),主要由于瑞典产线毛利率保持较高水平,北京产线明显好转。
二季度收入增长36%,净利润同比减亏。公司2Q24收入2.81亿元(YoY36.41%,QoQ4.17%),归母净利润-0.31亿元(较上年同期少亏1186万元,较上季度多亏1935万元),扣非归母净利润-0.35亿元(较上年同期少亏1396万元,较上季度多亏2117万元),毛利率36.88%(YoY8.87pct,QoQ3.75pct)。
MEMS主业持续推动产品导入,半导体设备仍贡献一定收入。分业务看,公司1H24MEMS晶圆制造收入3.06亿元(YoY32.11%),占比55.6%,毛利率34.57%(YoY2.00pct);MEMS工艺开发收入1.61亿元(YoY24.32%),占比29.1%,毛利率37.55%(YoY2.34pct);半导体设备收入0.57亿元,主要为全资子公司赛积国际仍适度开展半导体设备业务,为公司贡献了一定体量的营业收入,占比10.4%,毛利率21.25%。
瑞典产线推动已有产能利用率爬坡,为增加境外产能准备条件。1H24瑞典产线产能利用率38.75%,生产良率72.78%。瑞典FAB1&FAB2出于业务需要,通过添购关键设备、收购半导体产业园区继续提升现有产线的整体产能。由于瑞典产线仍处于复苏阶段,MEMS-OCS等高单价、低产量晶圆产品的收入占比提高,综合导致其产能利用率仍处于较低水平,生产良率处于正常区间。
北京产线继续处于产能爬坡阶段,产能利用率显著提高。1H24北京产线产能利用率29.42%,生产良率77.03%。北京产线由于仍处于产能爬坡阶段,面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产仍需一定时间,已实现量产的品类仍相对较少,大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段。
投资建议:维持"优于大市"评级。考虑到公司瑞典产线的全球领先地位以及北京产线的规模化生产优势,并且公司新增半导体设备销售业务,同时结合公司扩产节奏及北京产线产能实际爬坡进度,我们维持业绩预期,预计2024-2026年营业收入15.71/20.81/25.43亿元(无调整),归母净利润2.55/3.62/5.33亿元(无调整),当前股价对应PB分别为2.10/1.97/1.80,维持"优于大市"评级。
风险提示:产能释放不及预期;客户验证不及预期;下游需求不及预期。